半導體製造商ROHM與車規晶片企業芯馳科技，針對智慧座艙聯合開發參考設計「REF68003」。該參考設計主要包含芯馳科技的智慧座艙SoC「X9SP」產品，並配備了ROHM的PMIC產品，展示於2025年上海車展芯馳科技攤位。
芯馳科技的X9系列產品涵蓋儀表板、IVI、座艙控制、駕停一體等應用場景，並已完成百萬片出貨，具備豐富的量產經驗。根據蓋世汽車研究院的資料，2025年1至3月在人民幣10萬元以上的車型中，芯馳科技的X9系列座艙晶片裝機量位居本土品牌第一名，涵蓋多家車企的主流和出口車型。
芯馳科技與ROHM於2019年開始技術交流，並致力於智慧駕駛艙的應用開發。2022年雙方簽署了車載領域的技術開發合作協定，並共同開發了針對智慧駕駛艙的參考設計。
2025年，芯馳科技與ROHM再度聯合開發基於車載SoC「X9SP」的新參考設計「REF68003」。ROHM提供的PMIC符合ISO 26262及ASIL-B標準，有助於實現各種高性能車載應用。ROHM將持續開發適用於汽車資訊娛樂系統的產品，以提升汽車的便利性和安全性。
芯馳科技的CTO孫鳴樂表示，隨著汽車智慧化的快速發展，對汽車電子和零件的要求也在提高。X9SP是芯馳X9系列的核心產品，特別適用於駕停一體的解決方案。新開發的參考設計結合了ROHM的PMIC與X9SP，提高了整體系統的穩定性和能效。
ROHM的高階執行董事立石哲夫表示，與芯馳科技的合作將加速開發支援次世代智慧座艙的產品，為汽車業界的發展做出貢獻。
