SEZ Group日前宣佈兩家全球排名前三大的矽元件製造商選擇3款Da Vinci系列洗淨機台，建置在12吋晶圓的生產線。這兩家亞太地區廠商都是SEZ標準旋轉處理器的用戶，他們將運用SEZ的DV-38F系統去除130 奈米與90奈米銅製程晶圓上的聚合物。這是SEZ的12吋晶圓機台首次建置在關鍵性的應用環境，這套機台將於本季開始出貨。
從去年夏天推出DV-38F以來，SEZ已將完整的4款Da Vinci組態方案，包括12吋晶圓的DV-38F與DV-34BF，及支援8吋晶圓的DV-28F與DV-24BF，供應給日本、歐洲、亞太地區及美國等地的客戶。Da Vinci用戶包括全球晶圓代工製造商、整合元件製造商(IDM)以及記憶體製造商，他們不僅將Da Vinci機台應用在後段製程(Back-end-of-line, BEOL)，用來去除聚合物及洗淨背面的蝕刻，更開始評估各種新應用，充份展現這些機台的彈性與多元化的用途。
