Sigfox產業升溫 半導體商各顯神通搶商機

作者: 侯冠州
2017 年 05 月 08 日
Sigfox可進行低資料傳輸量、且具備低功耗、遠距離、大量連結等特性,因而可滿足物聯網廣泛的聯網應用需求,其商機也跟著水漲船高,引動半導體業者紛紛插旗此一市場。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

挽救市場頹勢 WiMAX論壇動作頻頻

2009 年 01 月 05 日

HERE地圖服務添翼 Tizen行動市場勢力抬頭

2014 年 01 月 06 日

協同創新實現資料共享 半導體設備智慧更進化

2018 年 06 月 21 日

專訪Ansys台灣區總經理童承方 EDA設計/模擬軟體實現大整合

2017 年 09 月 24 日

領域共通安全準則浮現 物聯網資安韌性始於設計

2023 年 01 月 03 日

PSA Certified平台串連 實現平台安全架構數位轉型

2023 年 01 月 09 日
前一篇
專訪奧地利微電子台灣區總經理李定翰 AMS搶先卡位全自動智慧照明
下一篇
異質整合晶片前景不可限量 台灣半導體產業具先天優勢