Silicon Labs第三代無線SoC平台強化AIoT效能與資安

作者: 廖專崇
2025 年 11 月 03 日

近年已專注在物聯網(IoT)市場應用的芯科科技(Silicon Labs),隨著智慧家庭、智慧城市與工業物聯網等相關應用快速發展,AI邊緣運算的成長,對物聯網裝置帶來更多智慧化功能與硬體需求,開發者面臨的挑戰除了選擇恰當的連結技術,還有如何在複雜的多協定環境下兼顧能源效率與資安要求。Silicon Labs近期推出第三代無線SoC平台,導入22奈米製程、強化的安全架構與更靈活的多協定支援,為開發者提供更簡化、更高效的產品開發途徑。

Silicon Labs近日分享最新物聯網IoT策略,台灣區總經理寶陸格指出,芯科科技的IoT戰略主要鎖定四大核心市場,包括智慧家庭、目前出貨量最大的智慧生活(如連續血糖偵測CGM)、以智慧電表為主的工業(Industrial)應用,以及由電子貨架標籤(ESL)帶領的商業應用。

Silicon Labs台灣區總經理寶陸格指出,芯科科技的IoT戰略主要鎖定四大核心市場

為應對市場需求,寶陸格宣布推出採用全新22奈米製程的第三代無線開發平台,相較前代,第三代平台在效能上大幅升級,搭載150MHz的M33 MCU核心,速度提升兩倍,並擴充記憶體至4MB Flash與512kB RAM。

  • SiXG301:針對線路供電應用而優化

SiXG301專為線路供電的智慧裝置而設計,包括一個整合的LED預驅動器,為LED照明和智慧家庭產品提供理想的解決方案,可支援藍牙、Zigbee、Thread以及Matter。SiXG301快閃記憶體和RAM容量分別為4 MB和512 kB。隨著Matter和其他物聯網應用需求不斷成長,SiXG301可協助客戶進行因應未來的設計。該SoC能同時實現Zigbee、藍牙和Matter over Thread網路的並行多協定運行,有助於簡化製造SKU、降低成本、節省電路板空間以實現更多元件整合,同時提高消費者可用性。目前已為選定的客戶提供SiXG301批量產品,預計將於2025年第三季度全面供貨。

  • SiXG302:專為提高電池供電效率而設計

即將推出的SiXG302將第三代無線開發平台產品擴展至電池供電應用,並且在不犧牲性能的情況下提供突破性的能源效率。SiXG302採用Silicon Labs的電源架構,設計僅使用15µA/MHz的工作電流,比同類產品低30%。這使其成為Matter和藍牙應用中採用電池供電的無線感測器和促動器的理想選擇。SiXG302計畫於2026年提供客戶樣品。

第三代無線開發平台最大的突破在於安全性。寶陸格強調,該系列是業界第一顆通過PSA Level 4認證的SoC。這不僅是傳統的無線加密,更是針對近端物理攻擊(如DFA)進行了強化,能確保儲存在IC內部的金鑰(Key)不被駭客以物理方式竊取,此安全等級足以應對未來十年的威脅。

在生態系方面,寶陸格提到了CSA聯盟最新的Matter相容平台認證(Matter Compliant Platform Certification),芯科已成為首批通過的廠商。這項新機制將允許客戶繼承晶片廠已通過的核心認證,未來在送測Matter產品時,能大幅縮短認證時間與成本。

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