芯科實驗室(Silicon Labs)針對物聯網(IoT)市場推出多頻、多重協定無線單晶片系統(SoC)，進一步擴展其Wireless Gecko產品系列。新型的多頻Wireless Gecko SoC使開發人員可以使用相同的多重協定元件，運行於2.4GHz和多重Sub-GHz頻帶，簡化可連結裝置的設計、降低成本和複雜度，並加速產品上市時間。
Silicon Labs資深副總裁暨物聯網產品總經理Daniel Cooley表示，IoT是非常具有活力的市場，新的應用、新的使用場景、協定和頻帶選項不斷湧現，驅動著可連結裝置爆炸式的成長。多頻、多重協定Wireless Gecko SoC滿足現今快速變化的IoT市場需求，為開發人員在可連結裝置設計中，選擇合適的標準或專有無線技術和頻帶，提供了較高的彈性。
該單晶片系統的設計主要是為支援用於短距離連結的標準、專有2.4GHz協定，以及長距離連結的專有Sub-GHz協定。透過基於SoC上運行的韌體/軟體，單個硬體設計將可支援多連結的場景。這種彈性的架構，使開發人員能夠採用同一套軟體工具，同時支援專有堆疊和標準協定堆疊(例如ZigBee、Thread和Bluetooth low energy)。
此外，開發人員也可使用此單晶片系統開發因應未來發展需求的設計。新一代可連結裝置產品能夠嵌入協定堆疊組合，例如Bluetooth能夠搭配智慧手機和筆記型電腦來部署和配置裝置，而同時Sub-GHz可用於在長距離星型網路中進行通訊。
Silicon Labs網址：www.silabs.com
