Silicon Labs今日宣布推出其第三代無線開發平台產品組合的首批產品，即採用先進22奈米製程節點的兩個全新無線系統單晶片(SoC)產品系列：SiXG301和SiXG302。這些高度整合的解決方案在運算能力、整合度、安全性和能源效率方面實現了重大躍進，旨在滿足線路供電和電池供電物聯網(IoT)裝置日益成長的需求。
隨著智慧裝置的複雜性增加，對功能強大、安全和高度整合的無線解決方案的需求也在上升。全新第三代無線開發平台SoC憑藉先進的處理能力、彈性的記憶體選項、業界最高的安全性和高整合度的精簡外部元件，全面實現了這一承諾。Silicon Labs的第一代、第二代和第三代無線開發平台產品將持續在市場上相輔相成，以滿足物聯網應用的需求。
全新第三代無線開發平台SoC產品包括：
SiXG301：針對線路供電應用而最佳化，專為線路供電的智慧裝置設計，包括一個整合的LED預驅動器，為先進的LED照明和智慧家庭產品提供理想的解決方案，支援藍牙、Zigbee和Thread，以及Matter。SiXG301的快閃記憶體和RAM容量分別為4 MB和512 kB，能同時實現Zigbee、藍牙和Matter over Thread網路的並行多協定運行，簡化製造SKU、降低成本、節省電路板空間以實現更多元件整合。該SoC目前已為選定的客戶提供批量產品，預計將於2025年第三季度全面供貨。
SiXG302：專為提高電池供電效率而設計，將第三代無線開發平台產品擴展至電池供電應用，並在不犧牲性能的情況下提供突破性的能源效率。SiXG302採用先進的電源架構，設計僅使用15 µA/MHz的工作電流，比同類產品低30%。這使其成為Matter和藍牙應用中採用電池供電的無線感測器和促動器的理想選擇，計畫於2026年提供客戶樣品。
Silicon Labs產品線資深副總裁Ross Sabolcik表示，智慧裝置的複雜性增加使設計人員面臨挑戰，需在保持能源效率的同時，將更多功能整合至更小的空間內。SiXG301和即將推出的SiXG302系列產品提供了彈性、高度整合的解決方案，以支援下一代物聯網裝置。
SiXG301和SiXG302系列產品最初將包括用於多重協定的“M”類型元件，即SiMG301和SiMG302，以及針對低功耗藍牙(Bluetooth LE)通訊最佳化的“B”類型元件SiBG301和SiBG302。
透過將22奈米製程節點用於所有的第三代無線開發平台產品，Silicon Labs正滿足各種物聯網應用領域中對功能更強大、更高效的遠邊緣裝置日益成長的需求。全新的SoC為裝置製造商提供了一個可擴展且安全的平台，以打造下一波創新的高性能物聯網產品。
