益登科技所代理的SiliconBlue日前宣布iCE65行動可編程閘陣列(mobileFPGA)家族將開始供應業界第一款晶圓級封裝產品；iCE FPGA結合了超低功耗與超低價的優勢並提供0.4毫米與0.5毫米的晶片尺寸封裝，以滿足今日消費性行動裝置設計者對於尺寸與空間的嚴苛要求。SiliconBlue執行長Kapil Shankar表示，SiliconBlue現在開始提供業界第一款最高密度、最小尺寸與最低價格的超低功耗單晶片SRAM FPGA，此產品將提供手持式行動系統設計者輕便性、高彈性、快速上市與特定應用積體電路(ASIC)等同價位之最佳組合。
由於iCE65使用晶圓級封裝，晶圓級封裝(WLCSP)省去了基板與金線連接的費用而提供了最省錢的方案，200,000(iCE 65L 04)與400,000(iCE 65L 08)系統邏輯閘各提供了新的3.2毫米×3.9毫米晶片尺寸0.4毫米球距與4.4毫米×4.8毫米晶片尺寸0.5毫米球距的選擇給行動系統設計者。與Flash FPGA/CPLD相較，這款結合了高密度邏輯與超小型的WLCSP使設計者能在相同面積的電路板上整合大於十七倍的邏輯功能。
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