SILTRONIC與SOITEC簽署授權協議

2004 年 02 月 27 日

絕緣層上覆矽(SOI)晶圓與其它半導體生產用工程基板製造商Soitec與矽晶圓供應商Siltronic(Wacker Chemie GmbH旗下的矽晶圓部門)近日宣佈簽定Smart Cut技術的授權合約。這項授權協議讓Siltronic能運用Smart Cut生產各種先進的SOI晶圓以及應變SOI晶圓，協議中包含一項合作計畫，協助雙方加快研發各種應變SOI晶圓。Siltronic 將於2005年為客戶提供採用Smart Cut技術的bonded SOI晶圓。
 

這項協議符合Soitec的長期策略，讓採用Smart Cut技術的SOI晶圓打入主流市場，並擴展兩種獲利來源─一是直接銷售自己的Smart Cut產品，包括Soitec生產的SOI UNIBOND晶圓，二是從IP授權中獲利，例如向Siltronic等策略夥伴廠商收取權利金
 

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