智慧家庭聯網發展熱潮漸興，讓ZigBee短距無線通訊技術角度日益突顯。為符合家庭聯網應用對功耗、可靠、成本低、延遲短與支援大量網路節點的設計要求，並加速相關產品開發，藉由系統封裝(SiP)技術提升ZigBee模組整合性的解決方案已大受市場青睞。
 |
| 瓷微科技總經理曾明煌表示，透過SiP技術開發出的eZigBee平台，可加速客戶導入ZigBee技術，提升產品競爭力。 |
瓷微科技總經理曾明煌表示，ZigBee無線通訊技術雖是開放式的全球標準，然而為實現ZigBee一對多、低功耗及高感應網路等特性，客戶往往須面對相當高的技術門檻，包括射頻(RF)效能調適、機構設計、網路層軟體整合等，造成產品開發受阻。而透過瓷微以SiP技術所開發的eZigBee模組，由於已全面整合軟體、韌體和晶片系統之相關技術，因而可協助客戶快速導入ZigBee產品設計，提升市場競爭力。
曾明煌進一步指出，透過打線、覆晶、堆疊及多層封裝等技術的交錯應用，SiP微型模組方案不僅可使智慧家庭聯網應用產品的尺寸更輕加薄短小，且效能亦不受影響，可符合智慧家庭聯網產品綠能、智能與節能的三大要求。
據了解，eZigBee模組尺寸僅有7毫米×7毫米，系統開發廠可直接用來作為ZigBee系統的建構模組，加速無線感測網路的實作，從而降低系統開發成本。目前，瓷微的eZigBee模組主要可應用於家庭控制閘道器、射頻遙控器、智慧電表與智慧照明系統等設計，藉由該方案高整合的特性，有效縮短產品開發時程，讓設計人員可更專注於價值創造。
