SoC設計探索:善用新一代硬體描述語言SystemC 軟硬體共同模擬加速產品上市

作者: 楊佳玲 / 黃靖傑
2005 年 08 月 12 日
傑由於系統單晶片的盛行,一顆晶片上所擁有的功能愈來愈強大,也愈來愈難設計與驗證。一顆系統晶片成功與否,就在於它是否能早點上市且推出成功...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

寬頻通訊新寵兒(二):EPON

2004 年 10 月 15 日

加速LED背光源入主液晶電視 驅動晶片扮要角

2007 年 06 月 29 日

克服鄰近網路干擾問題 PLC打造高品質家庭聯網環境

2014 年 04 月 14 日

高頻寬兼具功耗/空間效益  HBM掀起儲存性能革命

2017 年 10 月 09 日

加上觸控式人機介面 廚房電器更美觀/易操作

2019 年 07 月 29 日

克服電源設計障礙 大功率充電器尺寸精省有道

2021 年 04 月 26 日
前一篇
獨立式高速USB收發器專用ULPI介面規範即日起對外公開
下一篇
增加多核心表現 Mathematica 5.2突破64位元計算之記憶體障礙