SoC設計探索:善用新一代硬體描述語言SystemC 軟硬體共同模擬加速產品上市

作者: 楊佳玲 / 黃靖傑
2005 年 08 月 12 日
傑由於系統單晶片的盛行,一顆晶片上所擁有的功能愈來愈強大,也愈來愈難設計與驗證。一顆系統晶片成功與否,就在於它是否能早點上市且推出成功...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

強化可靠性/擴充性能 燃料電池測試系統再進化

2009 年 02 月 26 日

超越摩爾定律 28奈米FPGA突破功耗瓶頸

2010 年 07 月 15 日

強化HD與3D應用體驗 USB 3.0傳輸效率全面進化

2012 年 12 月 17 日

導入系統級封裝光引擎 傳統燈具躍升智慧照明

2014 年 10 月 09 日

組織化分析資安風險 聯網工廠拒當駭客天堂

2020 年 07 月 30 日

EDS分析應考量輕元素吸收效應 碳/氮/氧低能量X光易被吸收(1)

2024 年 09 月 13 日
前一篇
獨立式高速USB收發器專用ULPI介面規範即日起對外公開
下一篇
增加多核心表現 Mathematica 5.2突破64位元計算之記憶體障礙