Soitec宣布其最新擴充發展策略，因應全球對絕緣層上覆矽(SOI)與其他工程基板不斷增加之需求，Soitec將增加目前在法廠區產能，同時在新加坡設立新生產據點。
Soitec總裁兼執行長Andre-Jacques Auberton-Herve指出，其策略性投資計畫為率先發展半導體產業所需之工程基板技術，進而再投資產能達成客戶技術需求。目前進行中的投資計畫，將助Soitec因應量產市場需求、協助電子系統革新。同時，為符合全球晶片製造商，包括亞洲晶圓代工廠商預期需求量增加，將於新加坡增設新生產基地，進一步支援全球產能。
截至2006年3月為止，Soitec在Bernin生產據點的投資超過3.5億歐元，預計在設備裝設完成時，總投資將超過5億歐元，員工人數接近1,000位。Soitec集團並證實將於今年上半年在Bernin II增設兩條300毫米生產線。為進一步提升產能與研發能力，並支援位於Grenoble的TraciT Technologies(近期收購)，Soitec花費近1,300萬歐元，從MEMSCAP購買毗鄰於Soitec Bernin廠區、占地1,300平方公尺且設備完善的無塵室。在上述種種投資挹注下，Soitec 300毫米晶圓的年產能將可從目前的72萬片提升至100萬片。
Soitec並於新加坡設立新的300毫米SOI晶圓廠，名為三號晶圓廠。這座預定在8月底動土的晶圓廠，占地2.7公頃，並備有超過4,000平方公尺的無塵室，另有多餘土地可供未來擴充，預估運作至最高產能的總投資將達3.5億歐元。該生產線將於2008年中期啟動，一年最多將能生產100萬片晶圓，2009年時，此廠區預估將雇用500名人員。
Soitec Group網址：www.soitec.com
