SPARC沉積薄膜有效克服訊號串擾(2)

作者: Aaron Fellis
2023 年 04 月 27 日
隨著寄生電容越來越大,閘極之間以及閘極和閘極接點之間,也增加了串擾的風險。自有電子產品以來,串擾問題就一直存在,幸運的是,業界已熟知它的解決之道:隔離。 SPARC實現均勻沈積 在前 3D 世代,尋求隔離解決方案的製程和整合工程師可利用通過驗證的可調變平面介電層或均勻一致的...
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