ST將於義大利興建整合式SiC基板製造廠

2022 年 10 月 07 日

意法半導體(ST)將於義大利興建一座整合式碳化矽(Silicon Carbide, SiC)基板製造廠,以支援汽車及工業用碳化矽元件與日俱增的需求,協助企業邁向電氣化並追求更高效率。新廠預計2023年開始投產,讓碳化矽基板的供應能在對內採購及業者供貨間達到平衡。

這座碳化矽基板廠將設立在ST位於義大利卡塔尼亞(Catania)的一處廠址,鄰近該公司既有的碳化矽元件製造廠,未來將成為歐洲首座6吋碳化矽磊晶基板的量產基地,整合生產流程中所有程序。ST已誓言未來下一步將開發8吋晶圓。

本計畫對ST推動碳化矽業務垂直整合的策略來說,是極為關鍵的一步。這項在五年內投資7.3億歐元的計畫,將由義大利政府透過國家復甦暨韌性計畫(National Recovery and Resilience Plan)提供金援,全面完工後可新增約700個直接工作機會。

ST 25年來專注於投入碳化矽領域研發工作,已擁有大量關鍵專利組合。多年來卡塔尼亞一直是ST重要的創新據點,亦是碳化矽研發及製造業務的最大基地,成功開發出許多新的解決方案,協助製造出更多、更好的碳化矽元件。透過既有的功率電子生態系統,包含ST與不同利益關係人(大學、與義大利國家研究委員會相關的設備及產品製造商)之間長期且成功的合作關係,以及龐大的供應商網絡,這項投資案將強化卡塔尼亞作為碳化矽技術及未來成長契機之全球競爭力中心的地位。

ST先進的量產碳化矽產品STPOWER SiC,目前由位於卡塔尼亞及新加坡宏茂橋的晶圓廠進行生產。封裝測試等後端製程則在中國大陸深圳及摩洛哥的布斯庫拉(Bouskoura)完成。這次的碳化矽基板廠投資案,就是以上述專業技術為基礎,對ST於2024年之前達到40%基板來自內部採購的目標來說,無疑是一重大里程碑。

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