ST高整合行動安全晶片問世

2018 年 10 月 19 日

意法半導體(ST)公布其整合NFC(近場通訊)控制器、安全元件和eSIM的高整合行動安全解決方案ST54J系統晶片(SoC)之技術細節。其整合這三個重要功能有助於提升在行動和連網產品設備之非接觸通訊性能,再加上意法半導體軟體合作夥伴生態系統的軟體支援,可帶來更順暢的行動支付和電子票務交易使用者體驗,以及更便利之多運營商服務訂購的遠端行動參數配置。

 

行動和連網設備的設計人員採用可重新編程的eSIM以縮小產品尺寸,同時簡化組裝過程。在同一晶片上整合NFC可節省物料成本和電路板空間。意法半導體建立的第三方軟體合作夥伴生態系統提供設備商使用經過GSMA-SAS認證,以及互操作性測試,另外在通過全球眾多行動網路運營商(Mobile Network Operators, MNO)參數集和客製化參數集驗證的eSIM和eSE解決方案。

 

ST54J單晶片是意法半導體經過市場檢驗的嵌入式安全元件產品家族的第四代產品,其設計可排除因安全元件與NFC控制器的二者離散晶片外數據交換進而使性能受限的問題,並確保使非接觸式的溝通相較離散晶片組之方案更迅速。

 

封裝和設計靈活性歸功於單晶片所整合的三個重要功能以擁有空間節省優勢。此外,意法半導體使用NFC Booster技術來提升控制器的性能,使其能夠與小尺寸天線建立穩定的非接觸式連接,讓設計人員能夠更加自由地優化設備內部空間,並最大限度地降低新一代智慧型手機的厚度。

標籤
相關文章

賽靈思20奈米產品以28奈米建立基礎

2012 年 11 月 20 日

ARM DesignStart計畫納入益華/明導EDA工具

2016 年 06 月 24 日

泰利特台北開發者大會分享物聯網發展趨勢

2016 年 06 月 30 日

TI快速電流環路軟體實現次微秒電流回路

2017 年 07 月 06 日

Mentor引入Calibre Recon技術簡化IC驗證過程

2020 年 08 月 11 日

Arm Flexible Access持續為合作夥伴加速創新

2020 年 09 月 01 日
前一篇
導入AI電網管理效率提升 虛擬電廠平衡電力供需
下一篇
Xilinx AI轉型拉攏資料中心 劍指Intel、NVIDIA