意法半導體(ST)宣布結構化處理器強化型架構(SPEAr)微處理器(Micro Processor)系列新增加四款產品，將適用於電腦周邊、通訊設備、工業自動化等不同市場的嵌入式(Embedded)控制應用。SPEAr微處理器以安謀國際(ARM)最新的內核技術為基礎，使設備廠商投入研製數位引擎的開發週期與成本，將較同類競爭方案大為降低。
意法半導體的SPEAr嵌入式微處理器採最先進的90奈米和65奈米的高速互補金屬氧化物半導體(HCMOS)製程，為客戶提供高運算能力和連接功能。新產品整合一或二個ARM9處理器內核(ARM926EJ-S)，在一般狀況下主頻最高達400MHz，在最嚴苛的溫度和電壓條件下，主頻最高為333MHz，並有多個記憶體介面及矽智財(IP)模組，為不同的應用提供連接、通訊及音效/視訊功能。
SPEAr產品眾多，其中有應用於人機介面和保安設備的SPEAr300系列；針對電信網路應用設計的SPEAr310系列；適用於工廠自動化和消費性電子應用之SPEAr320系列等。另雙核心的SPEAr600其基準測試性能達到733DMIPS，可滿足各個不同市場上的高運算強度的嵌入式應用。
SPEAr微處理器主要針對具有通訊、顯示和控制功能的網路裝置，包括網際網路語音通訊協定(VoIP)電話、無線存取裝置、印表機、精簡型電腦(Thin-Client Computer)、PC連接座、條碼掃描器/讀碼器、家電、住宅控制和保全系統以及醫療實驗室/診斷設備。
意法半導體並提供SPEAr相關的開發工具套件，能夠以最短的時間和最少的資源需求開發和測試客戶系統，實現完整系統的專案開發。最新的SPEAr嵌入式微處理器目前已開始進入量產階段。
意法半導體網址：www.st.com
