Supermicro透過其資料中心建構組件解決方案(Data Center Building Block Solutions，DCBBS)、先進的直接液冷(DLC)技術，以及在美國的內部設計與製造產能，加速新一代液冷AI基礎設施的部署時程。
Supermicro宣布擴大製造產能、強化液冷技術，並與NVIDIA展開合作，推動NVIDIA Vera Rubin與Rubin平台最佳化資料中心級解決方案率先上市。透過加速與NVIDIA的開發與合作，Supermicro能更有優勢地迅速部署旗艦級NVIDIA Vera Rubin NVL72與NVIDIA HGX Rubin NVL8系統。Supermicro經認證的資料中心建構組件解決方案(DCBBS)可實現最佳化式製造程序、高度客製化方案，以及更快的部署時程，助力客戶在新一代AI基礎設施市場內取得關鍵性競爭優勢。
Supermicro總裁暨執行長梁見後表示，Supermicro與NVIDIA的長期合作，以及我們具高彈性的建構組件解決方案，使我們能更快速地將最先進的AI平台推向市場。此外，我們也透過更高的製造產能和液冷技術，以空前的速度、效率與穩定性，助力超大規模運算設施與企業大規模式地部署NVIDIA Vera Rubin與Rubin平台基礎設施。
NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster是一款搭載72個NVIDIA Rubin GPU與36個NVIDIA Vera CPU的頂級機櫃式系統，並透過NVIDIA NVLink 6建構出一個互連式平台。此系統可提供3.6 exaflops NVFP4算力、1.4 PB/s HBM4頻寬，以及75 TB的高速記憶體，並具備卓越的可維護性、穩固性與可用性。
2U液冷NVIDIA HGX Rubin NVL8系統針對AI與HPC工作負載進行了最佳化，提供400 petaflops NVFP4算力、176 TB/s HBM4頻寬、28.8 TB/s NVLink傳輸頻寬，以及1600 Gb/s NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC網路效能。此系統可依需求搭配高密度2U匯流排設計，並結合先進的直接液冷技術，實現最佳化機櫃整合。
NVIDIA Vera Rubin平台的重點規格與性能包括NVIDIA NVLink 6高速互連技術、NVIDIA Vera CPU的客製化Arm核心、第三代Transformer引擎及第三代機密運算技術，這些技術可提供更高的穩定性、可用性與可維護性。
Supermicro在擴大製造產能及強化液冷技術方面的策略，旨在最佳化完整液冷式NVIDIA Vera Rubin與Rubin平台的製造與部署，進一步助力客戶取得市場優勢。
