隨著AI運算對先進記憶體效能需求急遽提升，擁有核心記憶體產業鏈、先進封裝、系統整合優勢與創新研發聚落的台灣，正快速躍升成為全球記憶體技術創新的重要基地。為掌握記憶體新革命浪潮，SEMICON Taiwan...

  英特爾停止內部玻璃基板研發的決策，表面上是新任執行長Lip-Bu Tan資源重新配置的結果，但深層分析顯示，這個轉變反映了多重結構性因素的交互作用。2025年3月接任的Lip-Bu Tan面臨的是一個競爭力全面衰退的英特爾：在資料中心市場雖握有62%市占率，但AMD在同市場的營收卻更高，顯示英特爾正以大幅折扣競價；Core...

固態技術協會(JEDEC)正式公布下一代低功耗DDR記憶體標準LPDDR6。相關標準規範文件的編號為JESD209-6。該標準將大幅提升記憶體的速度和能源效率，適用於包括行動設備和人工智慧在內的各種用途。有興趣下載完整技術文件的讀者，可以到JEDEC官網下載。 JEDEC董事會主席Mian...

根據TrendForce最新研究，HBM技術發展受AI server需求帶動，三大原廠積極推進HBM4產品進度。由於HBM4的I/O數增加，複雜的晶片設計使得晶圓面積增加，且部分供應商產品改採邏輯晶片架構以提高性能，皆推升成本。有鑑於HBM3e甫推出時的溢價比例約為20%，預料製造難度更高的HBM4溢價幅度將突破30%。 AI晶片領先業者NVIDIA於2025年GTC大會亮相最新Rubin...

根據Counterpoint Research最新《美國每月通路市占智慧型手機追蹤報告》整理，2025年第一季美國智慧型手機消費性銷量較2024年同期下滑2%，主要受到高階價位帶(800美元以上，約新台幣24,200元)需求轉弱影響，尤其是三星(Samsung)旗艦機種銷售較2024年同期明顯下滑。   蘋果(Apple)的旗艦機種銷售雖亦比2024年同期衰退，但受惠於iPhone...

根據市場研究機構Omdia近期發表的研究報告，雖然美國主要電視品牌的出貨量仍將在2025年維持成長，但地緣政治緊張局勢的變化和關稅變動將顯著改變美國電視市場的競爭格局。憑藉在墨西哥的製造布局，三星(Samsung)和樂金(LG)有望從海信和TCL等中國品牌業者手上搶得更多美國市場，因為中國電視品牌業者在墨西哥的製造布局較為不足。   2025年4月的關稅公告顯示，中國進口產品的關稅高達145%，並對越南和泰國徵收額外關稅，這已對美國電視產業的供應鏈策略造成嚴重干擾。儘管自2019年以來，由於生產轉移到墨西哥，美國電視市場在川普總統的對等關稅政策下，受到了一定的保護，但最新的舉措加大了壓力。在美國-墨西哥-加拿大協定(USMCA)下，墨西哥的有利關稅豁免仍然惠及電視製造商，只要他們滿足所需的原產地證明及至少60%的區域價值內容標準。因此，那些重新考慮將生產移至東南亞的電視製造商目前選擇在墨西哥保留業務，現在在美國銷售的所有電視中有65%來自該地。   海信和TCL曾計劃大規模拓展全球市場，但因為關稅動態的變化，已暫停在越南的投資。沃爾瑪的Onn品牌有一部分在美國組裝，原本希望在墨西哥被針對的情況下受益。然而，隨著墨西哥現在獲得免稅，擁有大量墨西哥生產的電視品牌如三星和樂金，則準備搶占市場份額。同時，Vizio和Onn面臨失去市場地位的風險，因為它們依賴亞洲供應來源，並擁有有限的美國生產能力。   在電視產品領域，三星和樂金在美國的大尺寸類別(65英吋到85/86英吋)中占據主導地位，而中國品牌則主導低成本的小型到中型型號。隨著關稅威脅到從亞洲進口的小型電視的可負擔性，南韓品牌可能看到擴展進入這一領域的機會。儘管這些小型電視的利潤較低，三星和樂金仍然可以利用其平台如Tizen和webOS來提供額外的價值。   儘管市場動盪，整個顯示產業仍採取謹慎的觀望態度，直到更明確的政策確立之前，避免進行大規模的生產變動。Omdia顯示研究部門的首席分析師Deborah...

JEDEC正式發表備受期待的下一代高頻寬記憶體(HBM) DRAM標準：HBM4。JESD270-4 HBM4將在HBM3的基礎上，進一步提高資料處理速度，同時保持高頻寬、能源效率及大儲存容量等基本特徵，因為更高的頻寬使得更高的資料處理速率成為可能。該標準已在JEDEC官網上開放下載。 HBM4帶來的進步，對於需要有效處理大型資料集和複雜運算的應用至關重要，包括生成式人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、高階顯示卡和伺服器。在前一版本標準的基礎上，HBM4引入了許多改進，包括： •...

根據Counterpoint Research近日發表的2025年第一季記憶體追蹤報告，SK海力士(SK Hynix)首次超越三星電子(Samsung Electronics)，成為全球DRAM龍頭。其營收市占率達到36%，些微領先三星電子的34%。 Counterpoint資深分析師Jeongku...

隨著傳統摩爾定律放緩，先進封裝技術已成為半導體產業突破效能瓶頸的關鍵推手。從2.5D、3D堆疊到扇出型封裝，這些創新方案不僅提升了晶片效能，更使異質整合成為可能，為人工智慧、高效能運算等領域帶來革命性變革。 市場研究機構Yole...

根據Counterpoint Research的AI 360服務，2025年出貨智慧手機中，每三支就有一支會具備生成式人工智慧(GenAI)能力，總出貨量將超過4億部。相比之下，2024年全球智慧手機中，只有五分之一具備GenAI能力。生成式人工智慧在智能手機中的整合速度比預期更快，這得益於晶片組的進步，和更高效、有競爭力的輕量級大型語言模型(LLM)的出現。因此，生成式AI正在成為高階型號的標準配置，並預計將於2025年迅速擴展至中階市場。   回顧2024年，智慧手機品牌業者將生成式AI定位為一項關鍵差異化因素，這一趨勢可能會在2025年持續。然而，...

根據Counterpoint Research《晶圓代工每季追蹤報告》，全球晶圓代工產業2024年第四季營收年增26%、季增9%，主要受到人工智慧(AI)強勁需求及中國市場持續復甦的推動。先進製程節點的產能利用率維持高檔，受到AI及旗艦智慧型手機需求的帶動，尤其是台積電N3與N5製程表現突出。然而，全球成熟製程晶圓廠(不含中國)在2024年第四季產能利用率仍低迷，徘徊於65%-70%，其中12吋節點復甦較8吋節點更強，後者因汽車與工業領域需求疲軟而受到較大影響。非AI需求的復甦則逐步顯現，尤其在消費電子與個人電腦半導體領域，受到美國關稅預備庫存及中國補貼需求的支撐，為市場穩定帶來一線曙光。   隨著AI與高效能運算(HPC)持續推動先進製程需求，先進封裝技術成為產業成長的關鍵。台積電積極擴充CoWoS-L與CoWoS-R產能，有效化解市場對產能與訂單調整的疑慮，進一步鞏固其領先地位。   台積電2024年第四季財報亮眼，毛利率超出預期，市場份額更從前一季的64%提升至67%，創下歷史新高。先進製程的高利用率(特別是N3與N5)受AI加速器與旗艦智慧型手機銷售推動。雖然2025年第一季因智慧型手機季節性因素影響，AI相關需求預計將抵銷此下滑，AI營收更有望在2025年翻倍增長。非AI半導體市場也出現初步復甦跡象，庫存正常化與終端市場溫和反彈為後盾。台積電預計2025年營收年增率將達20%中期水準，整體晶圓代工產業則預計成長10%，將持續優於市場表現。長期來看，台積電2024至2029年營收複合年成長率(CAGR)預計達20%，AI加速器營收更將以40%中段水準成長，遠超市場預期。   三星晶圓代工第四季營收季減，主要因安卓智慧型手機需求不如預期。低利用率與高研發費用(可能與先進製程開發相關)影響營運表現，行動裝置需求疲軟使其市場份額從第三季的12%降至11%。儘管短期面臨挑戰，三星聚焦長期成長，計畫提升AI與HPC產品銷售，並推進2奈米GAA技術，目標2025年量產以強化競爭力。   中芯國際2024年第四季表現符合預期，營收成長受消費電子需求復甦與中國本地化推動。12吋晶圓出貨持續增加，8吋晶圓則因上半年提前拉貨而較弱，總利用率從前一季的90.4%降至85.5%。雖然2025年第一季指引樂觀，受到中國消費補貼與美國關稅預備需求的支撐，但公司對第二季及下半年展望保守，因缺乏強勁需求動能與產業供給過剩。   聯電2024年第四季表現符合之前預期，消費電子急單支撐晶圓出貨，但價格壓力與台灣1月地震影響毛利率，使2025年第一季展望偏軟。Wi-Fi、電視與顯示驅動IC需求初現復甦，但管理層對整體市場動能仍持謹慎態度。聯電看好中介層技術、光子IC與高壓製程的長期機會，但短期內難有顯著貢獻，預計2025年成熟製程營收低個位數成長。   GlobalFoundries...

是德科技(Keysight Technologies)與三星和NVIDIA合作，為三星的5G-Advanced和6G技術訓練AI模型。這使三星能夠在其vRAN軟體解決方案中整合AI模型，並於2025年世界行動通訊大會期間，於是德科技展位(5號館，#5F41)進行展示。此專案正作爲AI-RAN聯盟的一項工作項目進行開發。 營運商因傳統RAN效能而面臨巨大挑戰，包括有限的傳輸量、高延遲和低資源利用效率。在商用5G部署中，上行鏈路效能通常是令人擔憂的問題，尤其在基地台邊緣，受限的使用者設備(UE)傳輸功率會影響基地台的接收信雜比(SNR)。在低信雜比區域，傳統通道估測演算法會因過多雜訊導致效能下降。AI建模提供了一種新方法，透過精確的通道估測、最佳化資源分配和降低功耗，提升系統容量、改善網路效率，並提供更卓越的使用者體驗。 是德科技的通道模擬解決方案可在各種通道條件下提供通道生成功能，並具備即時訊號處理和射頻(RF)能力。三星成功開發出應用於上行鏈路接收器通道估測的先進的AI模型，並在實驗室環境中觀察到顯著的效益。例如，模擬實驗顯示，相較於目前的靜態規則基礎方法，使用AI模型進行通道估測能提高30%基地台邊緣傳輸量。此AI模型的效能評估採用端到端設置，包括三星的無線電點和基於NVIDIA...