突破蝕刻技術關卡 3D記憶體位元密度再升級

三維高容量儲存型快閃記憶體(3D NAND Flash)位元密度可望更上層樓。受惠於半導體設備日趨精益,3D記憶體架構已可在有限的尺寸中,透過可實現高深寬比例的蝕刻技術,為3D記憶體在大小不一的溝槽中加入更多電晶體,精進其效能與儲存容量。 ...
2012 年 07 月 06 日

三星GALAXY S3採用Wolfson音訊中樞技術

Wolfson宣布超低功耗高傳真音訊中樞方案(Audio Hub)– WM1811已獲三星(Samsung)採納,搭載於備受消費者關注的新智慧型手機GALAXY S III。目前三星已在多款智慧型手機設計中採用Wolfson的WM8994音訊中樞,包括三星Wave和Galaxy...
2012 年 07 月 02 日

搶灘高階GPU市場 ARM Mali T658明年底現身

採用安謀國際(ARM)新一代繪圖處理器(GPU)架構–Mali-T658的行動裝置將在明年底面市。瞄準行動裝置高階GPU市場商機,ARM推出最高可支援八核心的全新GPU核心架構–Mali-T658,並已獲得富士通(Fujitsu)、三星(Samsung)、海思、新岸線以及樂金(LG)等廠商導入晶片設計。 ...
2012 年 06 月 19 日

「聲」動時代來臨 4C語音控制商機全面啟動

繼觸控之後,聲控堪稱目前最夯的人機互動方式之一。在各種語音辨識演算法,以及自然語音理解技術發展更趨完備後,聲控介面已開始大舉進駐4C產品,包括行動裝置、電視、汽車及個人電腦均相繼導入此一功能,以創造更直覺、友善的使用體驗。
2012 年 06 月 11 日

優勢互補 夏普/鴻海合攻顯示器贏面大

在大舉興建十代廠後,夏普卻面臨大尺寸面板需求不振的嚴峻考驗,讓原本的製造優勢頓時變成沉重負擔;而今鴻海的入股,除可一解夏普財務的燃眉之急外,更能以低成本的系統組裝優勢,與夏普先進面板技術結合,站穩顯示器市場一席之地。
2012 年 06 月 04 日

瞄準高解析度螢幕需求 新數位影像介面鬥法

電視、行動裝置與個人電腦螢幕朝更高解析度發展已成潮流,帶動內外部影像傳輸介面改朝換代。其中,eDP、HDwire已開始取代傳統顯示器內部的LVDS介面;而MHL和MyDP則加速搶攻行動裝置外部傳輸介面應用,試圖挑戰既有USB的主流地位。
2012 年 05 月 31 日

28奈米先進製程需求飆升 半導體晶圓代工景氣回暖

在第一季庫存調整結束後,全球晶圓代工廠產能利用率已逐漸回升,其中,28奈米製程受惠行動裝置市場持續增溫,需求格外強勁。晶圓代工業者已緊急調整產線,擴產因應,可望為今年晶圓代工市場注入不小成長動能。
2012 年 05 月 28 日

整併LTE基頻晶片 英特爾Medfield年底再進化

英特爾新一代Medfield平台將於今年底加入多模4G基頻晶片。仿效行動晶片一哥高通的產品策略,英特爾手機晶片平台Medfield也將朝整合基頻與應用處理器的方向發展,並升級至可同時支援2G、3G及長程演進計畫(LTE)的多模功能,進一步縮小產品尺寸,以更具侵略性的攻勢拓展行動市場。 ...
2012 年 05 月 28 日

MPU/記憶體驅動 28奈米製程需求火熱

微處理器(MPU)及記憶體帶動28奈米製程需求攀升。受惠行動裝置尤其是手機、平板裝置與超輕薄筆電(Ultrabook)市場當紅,微處理器與記憶體不僅需求攀升,還積極朝最新的28奈米(nm)製程演進,促使28奈米製程需求高漲。 ...
2012 年 05 月 25 日

材料、設備商應援 面板雙虎衝刺AMOLED研發

台灣面板廠正加足馬力布局AMOLED商機。看好AMOLED面板將席捲行動裝置市場,台灣面板雙虎友達、奇美皆加碼投資金額,並與上游材料和設備業者展開緊密合作,戮力提升技術研發能力與量產良率,加快產品上市時程。
2012 年 05 月 24 日

三星改走「封閉」路線 智慧電視平台發展分兩頭

三星正倣效蘋果發展模式,試圖以自有、封閉的Bada平台,搶攻智慧電視市場;而其餘支持Android平台的業者,則積極擬定聯盟作戰策略,共同推出軟體開發工具,以較為開放平台獲取軟體商青睞。
2012 年 05 月 24 日

辨識技術更臻完備 聲控風潮席捲4C市場

聲控技術正大舉擴張應用版圖。隨著自然語音理解技術臻於成熟,聲控人機介面已開始在個人電腦、行動通訊、消費性電子及汽車等應用領域攻城掠地,並透過雲端運算建立更完整的自然語音辨識機制,優化聲控使用體驗。目前各應用領域皆已有搭載聲控技術的商品推出,預計今年下半年產品數量將再進一步擴大。 ...
2012 年 05 月 24 日