鎖定中高階市場 三星筆電正式登「台」

三星(Samsung)筆記型電腦正式進軍台灣市場。台灣三星電子於3日1日宣布旗下Series 3/5/7/9系列筆電在台開賣,其中更包括一款搭載極窄邊框(Slim Bezel)面板的超輕薄筆電(Ultrabook),將與台灣雙A展開市場攻防戰。初期三星將主打中高階市場,2012下半年則計畫擴增Ultrabook,以及Windows...
2012 年 03 月 02 日

硬體架構差異縮小 多核心處理器決勝GPU效能

現今市場上的智慧型手機應用處理器,大多是採用安謀國際(ARM)架構開發而成,硬體規格的差異已日益縮小。處理器開發商若要進一步突顯產品獨特性,繪圖處理器(GPU)效能將是重要的設計關鍵,相關矽智財的研發與選擇,都將影響最終產品的競爭力。
2012 年 02 月 29 日

終端售價居高不下 OLED TV發展備受考驗

樂金與三星在日前消費性電子展上,大秀55吋有機發光二極體電視(OLED TV),引起市場高度關注。然而,OLED TV雖擁有省電、鮮艷及輕薄等優勢,但仍面臨面板良率低、終端價格過高與新款直下式LED TV進逼等問題,未來前景依舊充滿變數。
2012 年 02 月 20 日

刺激新興市場買氣 面板廠祭新尺寸策略

面板廠正加碼投入新尺寸面板的生產。為搶攻新興市場,包含奇美、友達、三星(Samsung)以及樂金(LG)等面板廠皆紛紛端出不同尺寸的產品組合,期以更有效率的切割製程,創造更高產品性價比,刺激市場需求。 ...
2012 年 02 月 14 日

iPhone 4S帶頭衝 Q4 '11智慧手機出貨量創新高

全球智慧型手機在2011年第四季出貨量爆增。市調機構IDC指出,由於蘋果(Apple)iPhone 4S延遲推出,市場需求在長期壓抑後蜂擁而出,再加上季節性需求強勁,讓2011年第四季全球智慧型手機出貨量上衝至一億五千七百多萬支,較2010年同期成長高達54%,並創下單季出貨量最高的新紀錄。 ...
2012 年 02 月 13 日

專訪台積電董事長暨總執行長張忠謀 台積年底試產20奈米製程

台積電目前在28奈米(nm)先進製程技術上傲視群雄,前進20奈米製程微縮的時程也領先業界,並已底定於2012年底試產;同時,其專攻2.5D及三維晶片(3D IC)的CoWoS(Chip on Wafer...
2012 年 02 月 09 日

三星/海力士撐住 南韓IC銷售首度超越日本

南韓業者在全球IC市場的銷售額首度贏過日本。市調機構IC Insights公布2011年全球各區域市場IC銷售額排名,其中,北美IC供應商合計銷售金額達1,395億美元,再度蟬聯冠軍寶座;南韓IC業者的總銷售額則為422億美元,以2億美元之差,小勝日本業者,首次站上第二名位置。 ...
2012 年 02 月 07 日

Javelin CMOS 3G功率放大器獲三星選用

Javelin半導體宣布旗下JAV5501 Band I功率放大器(PA),獲三星(Samsung)新款Galaxy智慧型手機選用。JAV5501是第一款與智慧型手機製造商配合進行量產的互補式金屬氧化物半導體(CMOS)3G功率放大器產品,採用標準CMOS實現創新的混合訊號架構,能提供更強大的效能與其他進階功能。 ...
2012 年 02 月 03 日

先進製程一馬當先 台積20奈米年底試產

台積電將維持晶圓代工領先地位。現階段台積電28奈米(nm)先進製程技術傲視群雄,加上其專攻2.5D及三維晶片(3D IC)的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)生態系統布局有成,光芒將壓過積極擴大資本支出的三星(Samsung)或其他競爭對手,持續在2012年穩坐全球晶圓代工龍頭寶座。 ...
2012 年 01 月 20 日

在地化政策影響 台面板廠中國發展現隱憂

台灣面板廠於中國大陸的發展將面臨嚴苛考驗。在中國大陸政府力推產業在地化政策下,包括龍飛、京東方和華星光電等中國大陸面板業者,已積極擴充高世代面板廠產能,並預計於2013年開始上線運作;屆時若順利量產出貨,中國大陸電視製造商對台採購面板的數量勢將明顯縮減。 ...
2012 年 01 月 19 日

專訪高智發明授權業務部門副總裁Don Merino 專利技術為DRAM廠翻身利器

南亞科日前與高智發明(Intellectual Ventures)簽署智慧財產授權合約,為其與爾必達(Elpida)間專利訴訟增添利器。值此南亞科與爾必達專利攻防之際,高智發明與南亞科的專利合作,除能有效防堵爾必達攻勢,助力南亞科備齊談判籌碼、強化反擊力道外,更可藉高智發明的快閃(Flash)記憶體專利陣容,加快轉型速度,擺脫動態隨機儲存記憶體(DRAM)「慘」業的發展陰霾。
2012 年 01 月 19 日

專訪明導國際行銷總監Michael Buehler-Garcia 2.5D/3D IC設計熱潮將至

未來晶片設計架構已朝2.5D及三維晶片(3D IC)方向發展,而明導國際(Mentor Graphics)將成重要推手。由於2.5D及3D IC須分別導入矽中介板(Silicon Interposer)和矽穿孔(TSV)等製程,導致開發成本高昂且時程冗長;為此,明導國際已統整一套IC設計驗證、晶圓測試及良率分析平台解決方案,將有助2.5D/3D...
2012 年 01 月 16 日