聯發科/博通/英特爾等創立OpenRF聯盟

為實現多模(Multi-mode)射頻前端(RFFE)及晶片模組中軟硬體功能的互通性,進一步朝5G開放式架構前進,多家晶片及RFFE供應商日前以產業聯盟的形式成立Open RF Association(OpenRF)。該聯盟成員包含博通(Broadcom)、英特爾(Intel)、聯發科、村田製作所(Murata)、Qorvo,以及三星(Samsung)等業者,力求為5G原始設備製造商(OEM)提供較良好的系統性能,並於RFFE晶片模組上能有更多元的選擇的同時,可縮短產品上市時間並降低總體成本。...
2020 年 10 月 15 日

Mentor EDA軟體支援三星Foundry 5/4奈米製程技術

Mentor旗下的Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE(AFS)自訂和類比/混合訊號(AMS)電路驗證平台已通過三星Foundry的最新製程技術認證。客戶現在可以在三星的5/4奈米FinFET製程上使用這些產品,為其先進的IC設計Tapeouts進行驗證和Sign-off。...
2020 年 08 月 25 日

三星推出Galaxy Note20 Ultra 支援恩智浦UWB技術

恩智浦半導體(NXP)宣布,其安全UWB精密測距解決方案、eSIM、NFC和安全元件(eSE)單元已部署至三星(Samsung)新款Galaxy Note20 Ultra手機。恩智浦運用安全行動解決方案推動當前行動生活方式,並圍繞著UWB技術建立聯盟,展開生態系統合作。恩智浦和三星皆為FiRa聯盟的創始成員,該聯盟成立於2019年,旨在促進UWB技術開發與廣泛採用的互操作性(Interoperability)。...
2020 年 08 月 18 日

COVID-19造成重傷害 2Q’20歐洲手機市場衰退24%

研究機構Counterpoint估計,COVID-19疫情對歐洲手機市場造成嚴重打擊,2020年第二季全歐洲的智慧型手機出貨量比2019年同期大幅衰退24%。歐洲境內的主要手機市場,如德國、英國、法國、俄羅斯、西班牙、義大利,均出現20%上下的衰退。...
2020 年 08 月 03 日

超微處理器生產日益倚重台積電

據摩根士丹利(Morgan Stanley)的研究報告估計,對超微而言,台積電將成為無可取代的晶圓代工夥伴。自2021年起,除了伺服器CPU將100%交由台積電生產外,屆時90%的超微桌上型處理器、85%的筆記型電腦處理器,也都將由台積電製造。...
2020 年 07 月 09 日

SSD容量突破 三星推8TB固態硬碟

傳統機械硬碟(HDD)與固態硬碟(SSD)的競爭延續多年,HDD便宜且容量大,而SSD具有讀寫快速、小體積、低功耗等優勢,但是礙於其價格與容量限制,一直難以完全取代機械硬碟。日前三星(Samsung)推出第二代QLC...
2020 年 07 月 06 日

全球手機銷售量重摔 前五大品牌僅小米成長

市場調查及研究機構Gartner最新研究報告指出,受武漢肺炎疫情衝擊,蘋果和多數中國手機廠商都因工廠臨時關閉受到嚴重影響,導致全球智慧型手機市場遭遇有史以來最嚴重的下滑。2020年第一季全球智慧型手機出貨量2.99億支,較2019年同期減少20.2%。前五大品牌中,只有小米手機出貨量較2019年同期小幅成長1.4%,其他品牌的出貨量均出現下滑,其中又以華為跌幅最深,衰退27.3%。...
2020 年 06 月 04 日

三星安全晶片通過CC EAL 6+ 加密操作更安全

三星(Samsung)日前發布一站式安全解決方案,由安全元件(Secure Element, SE)晶片S3FV9RR與強化的防護軟體組成,維護隔離儲存區(Isolated Storage)、行動支付或其他應用程式等工作的安全。...
2020 年 05 月 28 日

獨立顯卡/遊戲機雙引擎帶動 GDDR6將成繪圖記憶體新主流

根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,由於兩大顯卡廠NVIDIA與超微(AMD)都預計將於2020年第三季發布全新GPU,加上微軟(Microsoft)與Sony也將在第四季發布新款遊戲機,並全部搭載高容量GDDR6記憶體,這不僅將成為支撐繪圖用記憶體(Graphics...
2020 年 05 月 21 日

三星5G網路設備導入賽靈思ACAP 2020 Q4供貨

賽靈思(Xilinx)日前宣布Xilinx Versal自行調適運算加速平台(Adaptive Compute Acceleration Platform, ACAP)獲三星電子(Samsung)採用,將運用於全球5G商業部署。該通用平台具高靈活及可擴展性,可滿足多區域不同營運商的需求,目前首批已出貨供用戶試用,並將於2020年第四季全面供貨。...
2020 年 05 月 04 日

聯發科偕三星推Wi-Fi 6 8K電視 聯手優化8K影音串流體驗

聯發科技日前攜手三星,聯合推出首款搭載聯發科技客製Wi-Fi 6晶片的8K量子電視─三星8K QLED Y20(Q950、Q900)。 聯發科技資深副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示,聯發科技長期與三星進行策略合作,聯發科技致力推出IC解決方案,加上三星對創新的堅持,強強合作得以讓聯發科技先進的Wi-Fi...
2020 年 03 月 23 日

三星eUFS 3.1進入量產 寫入速度大增三倍

日前三星開始量產用於旗艦手機的512GB 嵌入式快閃儲存(embedded Universal Flash Storage, eUFS)3.1,提高比前一代512GB eUFS 3.0快三倍的寫入速度,突破現階段1GB/s網速的智慧型手機之性能限制。...
2020 年 03 月 19 日