三星Galaxy Note20 Ultra手機採用意法感應/控制技術

意法半導體(ST)表示，三星新推出的Galaxy Note20 Ultra手機採用了先進的意法半導體感應和控制技術，可提升智慧型手機的高階功能、妥善使用預算中每一瓦電能，並具備業界最低的雜訊和最小的封裝。除了首款多區塊(multi-zone...
2020 年 11 月 19 日

10奈米以下先進製程需求強勁　產能占比成長速度驚人

據IC Insights估計，儘管製程微縮已無法為所有晶片帶來更多經濟效益，但對網通、手機與GPU等先進邏輯晶片而言，製程微縮的必要性依然存在，且在市場對這些先進邏輯晶片的需求仍十分強勁的情況下，10奈米以下晶圓產能的成長速度，在未來幾年將十分驚人。到2024年底時，10奈米以下製程的晶圓產能，將占全球晶圓產能的29.9%。...
2020 年 11 月 19 日

三星攜手KT布建韓國5G SA/NSA網路

三星(Samsung)與韓國電信公司KT日前宣布，已在KT的商用網路中成功部署5G SA及NSA的核心網路。待5G SA的產品或應用上市，KT將推出商用SA網路。隨著韓國5G SA網路全面商業化，三星的核心網路將會在韓國的八個主要城市中，透過KT的行動邊緣運算(Mobile...
2020 年 11 月 06 日

聯發科/博通/英特爾等創立OpenRF聯盟

為實現多模(Multi-mode)射頻前端(RFFE)及晶片模組中軟硬體功能的互通性，進一步朝5G開放式架構前進，多家晶片及RFFE供應商日前以產業聯盟的形式成立Open RF Association(OpenRF)。該聯盟成員包含博通(Broadcom)、英特爾(Intel)、聯發科、村田製作所(Murata)、Qorvo，以及三星(Samsung)等業者，力求為5G原始設備製造商(OEM)提供較良好的系統性能，並於RFFE晶片模組上能有更多元的選擇的同時，可縮短產品上市時間並降低總體成本。...
2020 年 10 月 15 日

Mentor EDA軟體支援三星Foundry 5/4奈米製程技術

Mentor旗下的Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE(AFS)自訂和類比/混合訊號(AMS)電路驗證平台已通過三星Foundry的最新製程技術認證。客戶現在可以在三星的5/4奈米FinFET製程上使用這些產品，為其先進的IC設計Tapeouts進行驗證和Sign-off。...
2020 年 08 月 25 日

三星推出Galaxy Note20 Ultra　支援恩智浦UWB技術

恩智浦半導體(NXP)宣布，其安全UWB精密測距解決方案、eSIM、NFC和安全元件(eSE)單元已部署至三星(Samsung)新款Galaxy Note20 Ultra手機。恩智浦運用安全行動解決方案推動當前行動生活方式，並圍繞著UWB技術建立聯盟，展開生態系統合作。恩智浦和三星皆為FiRa聯盟的創始成員，該聯盟成立於2019年，旨在促進UWB技術開發與廣泛採用的互操作性(Interoperability)。...
2020 年 08 月 18 日

COVID-19造成重傷害　2Q’20歐洲手機市場衰退24%

研究機構Counterpoint估計，COVID-19疫情對歐洲手機市場造成嚴重打擊，2020年第二季全歐洲的智慧型手機出貨量比2019年同期大幅衰退24%。歐洲境內的主要手機市場，如德國、英國、法國、俄羅斯、西班牙、義大利，均出現20%上下的衰退。...
2020 年 08 月 03 日

超微處理器生產日益倚重台積電

據摩根士丹利(Morgan Stanley)的研究報告估計，對超微而言，台積電將成為無可取代的晶圓代工夥伴。自2021年起，除了伺服器CPU將100%交由台積電生產外，屆時90%的超微桌上型處理器、85%的筆記型電腦處理器，也都將由台積電製造。...
2020 年 07 月 09 日

SSD容量突破　三星推8TB固態硬碟

傳統機械硬碟(HDD)與固態硬碟(SSD)的競爭延續多年，HDD便宜且容量大，而SSD具有讀寫快速、小體積、低功耗等優勢，但是礙於其價格與容量限制，一直難以完全取代機械硬碟。日前三星(Samsung)推出第二代QLC...
2020 年 07 月 06 日

全球手機銷售量重摔　前五大品牌僅小米成長

市場調查及研究機構Gartner最新研究報告指出，受武漢肺炎疫情衝擊，蘋果和多數中國手機廠商都因工廠臨時關閉受到嚴重影響，導致全球智慧型手機市場遭遇有史以來最嚴重的下滑。2020年第一季全球智慧型手機出貨量2.99億支，較2019年同期減少20.2%。前五大品牌中，只有小米手機出貨量較2019年同期小幅成長1.4%，其他品牌的出貨量均出現下滑，其中又以華為跌幅最深，衰退27.3%。...
2020 年 06 月 04 日

三星安全晶片通過CC EAL 6+　加密操作更安全

三星(Samsung)日前發布一站式安全解決方案，由安全元件(Secure Element, SE)晶片S3FV9RR與強化的防護軟體組成，維護隔離儲存區(Isolated Storage)、行動支付或其他應用程式等工作的安全。...
2020 年 05 月 28 日

獨立顯卡/遊戲機雙引擎帶動　GDDR6將成繪圖記憶體新主流

根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查，由於兩大顯卡廠NVIDIA與超微(AMD)都預計將於2020年第三季發布全新GPU，加上微軟(Microsoft)與Sony也將在第四季發布新款遊戲機，並全部搭載高容量GDDR6記憶體，這不僅將成為支撐繪圖用記憶體(Graphics...
2020 年 05 月 21 日
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