神雲科技將於NVIDIA GTC 2026展示其在NVIDIA MGX架構的AI伺服器與全方位AI解決方案的最新突破，主題為「Enterprise AI, Flexible by Design」。透過與NVIDIA、AMD、DDN、Intel、Micron、Rafay、Sandisk及Solidigm等產業夥伴的合作，神雲科技持續推動加速運算與次世代資料中心的發展，為客戶提供涵蓋AI訓練、推理及檢索增強生成應用的端到端實力。 為了解決現代AI工作負載的複雜性，神雲科技將硬體與先進軟體棧整合，實現無縫的GPU管理與高效能儲存應用。透過與Rafay的戰略夥伴關係，神雲科技支援統一的控制面功能，具備管理大規模容器化環境的能力，協助企業簡化Kubernetes編排，並透過Slurm控制器實現高效能運算與AI工作負載的自動化調度。 Rafay共同創辦人暨執行長Haseeb...

根據Counterpoint Research HPC服務最新發表的《資料中心AI伺服器運算ASIC出貨預測與追蹤報告》，全球AI伺服器運算ASIC出貨量，預計至2027年將較2024年成長三倍。此一爆發性成長主要來自三大動能，包括Google持續擴建TPU基礎設施以支援Gemini、生態系，AWS不斷擴大Trainium叢集部署，以及Meta(MTIA)與Microsoft(Maia)隨著內部晶片布局加速擴展，帶動出貨量快速爬升。 Counterpoint...

根據TrendForce最新AI伺服器研究報告，北美雲端服務供應商(CSP)持續加強對AI基礎設施投資力道，預估將帶動2026年全球AI伺服器出貨量年增28%以上。此外，由於AI推論服務產生的龐大運算負荷，因此通用型伺服器也將進入替換與擴張週期。結合以上兩點，TrendForce預估，2026年全球伺服器(含AI伺服器)出貨量將年增12.8%，成長幅度較2025年擴大。   TrendForce表示，2024至2025年伺服器市場主要聚焦先進大型語言模型(LLM)訓練，因此特別仰賴搭載GPU和HBM的AI伺服器執行平行運算。2025年下半年起，AI...

隨著AI運算、高效能伺服器與電氣化浪潮持續推升能源效率需求，功率半導體正站在新一波材料世代交替的關鍵節點。其中，具備高操作頻率與低損耗特性的氮化鎵(GaN)，被視為電源技術邁向高效率與小型化的重要解方，也吸引大量新創公司與國際大廠積極投入。然而，在資本大量湧入的同時，市場競爭也日益激烈，產業整併與價格戰的陰影始終揮之不去。 「從材料特性來看，氮化鎵在電源領域的潛力毋庸置疑，但真正的挑戰在於，當大家都看見同一個方向時，企業要如何在競爭激烈的環境中找到自己的定位跟價值。」碇基半導體總經理邢泰剛在專訪中直言，氮化鎵產業的競爭強度，已遠超過多數人當初的想像。 碇基半導體總經理邢泰剛：AI需求的興起，為氮化鎵電源產業創造出新的藍海。   價格戰壓力下的產業現實 近年來，氮化鎵功率元件市場的顯著變化，是來自中國業者積極投入與快速成長，對全球市場結構帶來了深遠影響。 這樣的市場環境，迫使國際大廠必須在訂價策略上更加靈活。他強調，在高度同質化的產品市場中，若僅以價格作為競爭手段，容易侵蝕長期投入研發與品質管理所累積的價值。也正因如此，碇基必須非常審慎地選擇應用市場，確保客戶真正重視元件的品質、可靠度與技術能力，讓產品能以「價值」而非「價格」來取得競爭優勢。 AI電源成為新藍海 在眾多應用領域中，AI伺服器電源是碇基極為看重的核心市場。AI伺服器的電源系統，不僅功率密度高、運作條件嚴苛，對於元件的品質與長期可靠度，也有顯著高於一般消費性產品的要求。同時，系統廠與雲端服務業者，也希望功率元件能整合更多功能，以簡化系統設計降低設計複雜度並提升整體效率。 不過，這樣的高階市場也有其獨特的遊戲規則。即便客戶追求高效能與高度整合，元件供應商仍需考慮可靠度與相容性。邢泰剛直言：「從供應鏈韌性的角度來看，客戶永遠會希望有多元供應來源，這對於任何想進入伺服器供應鏈的元件廠來說，都是必須面對的現實。」 因此，碇基在產品設計上，一方面持續強化可靠度與功能整合，另一方面也刻意維持與既有設計生態的相容性，降低客戶導入新元件的門檻。 快充：氮化鎵技術的練兵場 談到氮化鎵技術的成熟過程，邢泰剛特別提到「練兵場」的重要性。他以碳化矽(SiC)為例指出，SiC功率元件之所以能在高壓、高功率應用中站穩腳步，與Tesla在電動車上的大規模導入密不可分。大量實際應用所累積的資料與經驗，讓供應商能不斷驗證可靠度，並持續修正產品設計。 對氮化鎵而言，這個關鍵角色正是消費性快速充電器市場。由於出貨量大、應用情境多元，快充產品讓氮化鎵元件得以在真實使用環境中接受考驗，也成為技術不斷演進的重要推力。 「沒有足夠的量，就很難談真正的可靠度。」正是因為在快充市場中累積了大量導入經驗，氮化鎵元件才能逐步朝向AI伺服器等高階應用邁進。 Smart...

台灣電路板協會與工研院產科所發表之《2025中國大陸PCB產業動態觀測》、《2025日韓PCB產業觀測》，完整分析東亞三大PCB生產國在AI世代下的產業變化。報告指出，AI伺服器、高效能運算(HPC)、資料中心與電動車的需求正全面重塑全球PCB產業，中國、日本與韓國分別走向不同的成長模式，未來競合關係的變化將深刻影響亞洲電子供應鏈布局。 中國：AI伺服器推升產值飆升，海外產能擴張加速 中國為全球最大PCB生產國，中資企業2024年全球市占率約34.9%，產值約為279.5億美元。2025年產值更可望成長至341.8億美元，年增率高達22.3%，市占率將提高至37.6%，展現極具爆發性的增長動能。 報告分析，此波強勁成長來自AI伺服器、資料中心與新能源汽車等高階應用，使高階HDI與多層板需求急速放大，帶動整體產業加速升級。雖然全球地緣政治局勢仍具有不確定性，但中國大陸廠商在政策、市場與資金的支持下，正透過更高階的產品組合提升利基。 值得注意的是，中國廠商亦積極推動海外布局，泰國憑藉優越的投資環境與完善的基礎設施，已成為中國PCB廠商產能轉移的首選之地，目前中資PCB廠在泰國的生產值推估約占其總產值的1.7%。雖然短期內可能會面臨當地勞動力成本上升、新廠房初期良率不佳等挑戰，但長期來看，全球化布局能夠有效分散地緣政治風險，並帶來新客戶與新增市場份額...

隨著GPU功耗大幅提升，伴隨而來的散熱問題，已成為AI伺服器設計，甚至整個資料中心設計規劃時，最棘手的挑戰之一。由於傳統氣冷方式已無法滿足AI伺服器的散熱需求，因此，轉向液冷將是必然的趨勢。 Ansys經理丁羽辰(左)、技術經理陳建佑(右)指出，可靠度與跨層級的分析模擬需求，將隨著AI伺服器大舉轉向液冷散熱而爆發。   散熱問題演變為跨物理、多層級的工程戰役 Ansys技術經理陳建佑指出，在伺服器散熱方式由氣冷轉向液冷過程中，工程團隊普遍遭遇三大挑戰：首先是系統整合問題，其次是需導入主動式的熱管理，第三則是冷板與液冷模組設計複雜化。 在系統整合方面，現有的伺服器主機板、機箱多是以氣冷為前提進行設計，要導入液冷時，必須考慮幾何相容性、製造可行性、管線接頭密封性、機構干擾等問題。 主動式熱管理的需求，則與AI伺服器的負載變化有關。由於AI伺服器的運算負載變化相當劇烈，因此其熱負載的變化也會大幅變動。因此，業界需要能因應負載變化，甚至是預測晶片溫度變化，進而動態調整的主動式熱管理方案。 冷板與液冷模組設計複雜化，則是追求散熱效率最佳化的結果。為了得到最好的散熱效率，工程師在設計冷板或液冷模組時，必須考慮到微通道的幾何設計與換熱效率、流量均勻性、冷卻液相變化/沸騰能力、局部溫度飆升等各種問題，從而使模組的設計變得極為複雜。 跨層級模擬成新基礎　預測能力即是競爭力 在熱模擬領域擁有最完整工具組合的Ansys，可為設計人員提供多層級、跨尺度的模擬方案。在晶片、模組與冷板設計層級，Fluent、Icepak可以提供高解析度的CFD模擬；從伺服器、機櫃到整個機房的設計規劃，則可用Thermal...

AI伺服器耗電量巨大，而且未來還會更加耗電。對電源供應器業者而言，這個趨勢將帶來許多新的挑戰。同時，由於AI資料中心的用電量實在太過巨大，已經有能力影響電網運作，因此，資料中心不能再只是單純的用電戶，必須挺身而出，採取有利於電網穩定的作為。 隨著AI伺服器需求爆炸性成長，全球資料中心正面臨前所未有的電力與效率壓力。從NVIDIA...

隨著AI運算浪潮席捲全球，資料中心的能源穩定性與備援能力成為產業關鍵議題。面對高效能運算(HPC)與AI伺服器的龐大電力需求，格斯科技以自研金屬氧化物（LTO, Lithium Titanite Oxide...

當全球還在想辦法讓風扇吹出更強的風，AI晶片TDP(熱設計功耗)的指數級爆發，早已宣告「氣冷」這條路即將駛入死胡同。在這場由AI算力競賽創造的「熱」戰背後，一場關乎存亡的「冷」思考正同步上演。 OCP制定新規則　...

神雲科技正式宣布與Redington Limited簽署全新經銷合作協議。Redington為MiTAC-Synnex集團成員之一，總部位於印度，並在亞太及中東地區的40個國家擁有深厚且長期的市場布局。 印度目前以約1,615億美元的IT基礎建設投資額領先亞太地區，其快速的數位轉型正帶動雲端運算、人工智慧(AI)、高速網路與資安領域的蓬勃發展。透過此次合作，神雲科技與Redington將結合雙方優勢，攜手滿足印度市場對高效能、節能伺服器解決方案的龐大需求。 Redington將成為神雲科技在印度的唯一授權經銷夥伴，並協助重塑神雲科技品牌形象，將整合後的Intel...

隨著伺服器與人工智慧市場的快速成長，每組機櫃的能耗需求正從100kW攀升至超過1MW。此能耗增長迫使設計人員必須從根本上重新構想整個資料中心的供電路徑，從電網端直到處理器閘極。 雖然48V供電架構在數...

GPU的電源需求，成為加速技術創新的催化劑。Matrix拓撲因具備高效率與高功率密度而備受關注，但其暫態響應能力不足，仍待補強。另一方面，AI伺服器電源廠正面臨客戶規格與架構需求分歧，研發負擔加重的挑戰。如何兼顧前瞻技術、穩定供應與快速開發，已成電源產業必須正面迎戰的課題。 生成式AI已成為推動電源設計進化的重要動能。為滿足GPU的供電需求，電源領域的各家主要晶片商與設備商，除了必須加快新產品推出的步伐，更需要將眼光放遠，在前瞻技術上進行投資。 Matrix拓撲就是備受電源業界矚目的前瞻技術之一。這種拓撲技術具有高效率、高功率密度的優勢，但目前這項技術要應用在AI伺服器電源中，還有許多挑戰存在。同時，也因為電源設備業者需要投入大量資源在前瞻技術研究上，使得台灣電力電子人才不足的問題變得更加嚴重。 從電動車轉向AI伺服器電源　Matrix拓撲還需醞釀 德州儀器(TI)應用經理顏智鴻(圖1)表示，每一種拓撲技術都有其優勢與缺點。因此，在討論某種拓撲是否適用於特定應用情境之前，必須先對應用情境的特性進行分析。以AI伺服器電源這種應用來說，除了額定功率需求高之外，還有一項蠻棘手的特性，就是GPU的功率需求波動大，有很多尖峰存在。因此，針對GPU加速器設計的電源供應器不僅要支援大功率輸出，還要有快速的暫態響應能力，才能應對這些頻繁出現的需求尖峰。 圖1　德州儀器(TI)應用經理顏智鴻表示，AI伺服器電源領域新技術與客製化需求大量增加，電源設計團隊面臨巨大挑戰。 因此，對AI伺服器的PSU而言，理想的電源拓撲必須能支援高功率輸出、轉換效率高，並且具有快速響應的能力。Matrix符合前兩項要求，但這種拓撲的暫態響應比較慢，在遇到功率需求快速波動的時候，會比較吃力。 其實，TI在研究Matrix拓撲技術的時候，設定的應用場景也包含電動車的車載充電器。在這種應用情境下，Matrix的特性就很理想：可實現高功率密度設計、具備優秀的轉換效率，而且為電池充電這種負載型態，比較不會出現快速波動。但由於AI伺服器的電力需求快速提升，客戶應用對功率密度的要求隨之暴增，因此業界只好開始研究，是否有機會將Matrix拓撲應用在AI伺服器的PSU設計中。至於其暫態響應比較慢的缺點，則有機會透過電池備援單元(BBU)或電容備援單元(CBU)來補強。 不過，電源設備向來對穩定性、可靠度有著非常嚴格的要求，因此，業界可能還需要投入不少資源跟時間來驗證這項新的拓撲技術。 客戶規格需求歧異　電源廠RD資源吃緊 事實上，當前AI伺服器電源領域，有很多技術發展方向正在同步進行。其中最明顯的就是NVIDIA與OCP兩大陣營，在資料中心電源架構的規劃上，有許多不同之處。以當前最熱門的800V...