德州儀器強化型隔離放大器擁有高DC精準度

德州儀器(TI)推出一款可靠性較高、功耗較低、DC精準度較高的強化型隔離放大器–AMC1301。新產品為該公司旗下強化型隔離系列的產品，擁有較高的工作電壓規格、3uV/C的偏移漂移、並提供-40℃～125℃的溫度範圍，能為工業馬達驅動器、太陽能逆變器、電池管理系統和不斷電供應系統等高壓設備中，基於分流器的電流感測提供精準的解決方案。 ...
2016 年 07 月 04 日

萊迪思攜手聯發科　共推Type-C 4K傳輸方案

為滿足日益成長的智慧型手機4K高畫質市場，萊迪思(Lattice)與國內IC設計大廠聯發科共同推出高效能USB Type-C 4K視訊解決方案。此方案結合了萊迪思的USB Type-C控制器/MHL收發器，與聯發科的Helio...
2016 年 03 月 17 日

超低間距堆疊/銲線製程加持　BVA PoP實現超高頻記憶體互連

著眼於資料傳輸的重要性，業界正致力於研究各種封裝技術，以提升頻寬連線效能。目前層疊封裝(PoP)技術可在處理器和記憶體之間，提供不超過三百個互連，但為滿足未來低功率下超過25.8Gbit/s的頻寬傳輸要求，業界預期將採用×512結構的寬幅IO記憶體，該記憶體須超過一千個互連，而現在PoP技術卻無法實現上述功能。
2015 年 02 月 08 日

村田攜手Elliptic Labs　加速非接觸手勢操控商用

村田電子(Murata Electronics)與Elliptic Labs加速推動非接觸式手勢在行動裝置市場發展。日前兩家公司宣布將在2015年拉斯維加斯國際消費電子展(CES)，藉由Elliptic...
2015 年 01 月 05 日

針對照明系統要求　無線射頻控制網路巧妙搭配

無線射頻(RF)控制不須要運作有線網路，透過小型可攜式控制器，就能控制遠端照明裝置，與照明系統達到良好的搭配效果。針對某些應用而言，ZigBee能夠滿足現今大多數照明系統的需要，並且具有絕佳功能，可因應未來需求。
2011 年 03 月 10 日

u-blox發表新款精巧尺寸GPS單晶片

無線通訊半導體與全球定位方案領先供應商u-blox推出專為小型、低功率、和低成本應用設計的新款全球衛星定位系統(GPS)單晶片UBX-G6010-NT，僅以5毫米×6毫米×1.1毫米的微型封裝尺寸，就可提供具業界領先定位效能的u-blox...
2011 年 01 月 19 日

凌力爾特16位元ADC功耗僅185mW

凌力爾特(Linear Technolog)日前發表三款低功耗16位元、 25M～125Msps類比數位轉換器(ADC)系列，其功耗為其他16位元解決方案的50%。...
2010 年 12 月 01 日

瑞薩電子推出16種全新R8C/Lx系列MCU

瑞薩電子(Renesas Electronics)宣佈推出4款16種新產品群R8C/Lx系列微控制器(MCU)產品，其特性包含晶片內建液晶(LCD)控制器、超低耗電量，具備10nA低耗電待機電流量，有助於降低整體系統耗電量。 ...
2010 年 10 月 07 日

Silicon Labs無線應用研討會10月登場

專業電子零組件代理商益登科技宣布與其代理的高效能類比與混合訊號IC廠商芯科實驗室(Silicon Laboratories)合作，將於10月12日台中、10月14日台北舉辦「無線應用暨低功耗關鍵技術研討會」，本研討會將針對無線領域的創新應用及低功耗專利技術做深入的剖析，透過一系列完整的技術解說可望協助工程師克服以往繁雜的設計程序，進一步開拓全新的設計思路。活動當日與會者可憑名片獲贈精美紀念品(送完為止)，並有機會抽得芯科實驗室開發工具等多種好禮。 ...
2010 年 09 月 17 日

萊迪思推出Diamond FPGA設計軟體

萊迪思(Lattice)宣布推出Diamond現場可編程閘陣列(FPGA)設計軟體1.0版本，提供萊迪思FPGA產品開發的全面設計環境。該軟體提供功能強大的工具、高效的設計流程和現代化的介面，使設計人員能夠更迅速地投入低功耗，成本敏感的FPGA應用開發。...
2010 年 06 月 29 日

搶攻藍牙4.0商機　雷凌/安立知鳴槍起跑

等不及藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)於2010年夏季才要底定藍牙(Bluetooth)4.0版最終規格，雷凌與安立知(Anritsu)率先推出藍牙高速(HS)PCIe卡與測試儀器來搶得先機。而涵蓋傳統藍牙、藍牙低功耗與藍牙高速的藍牙4.0，將隨各廠商產品的腳步，延伸應用觸角，深入消費者生活並帶來全新體驗。 ...
2010 年 06 月 04 日

低功耗/新應用驅動　FPGA邁入28奈米世代

眾所周知，現場可編程閘陣列(FPGA)在摩爾定律(Moore's Law)不斷發展下，每一代新產品的推出，都更提高其系統功能，並加強了運算能力。不過其也存在有待克服的障礙，如設計和建置FPGA的工程師即遇到半導體物理屬性所造成的挑戰，亦即如何建置更小型電晶體所需的閘極介電層，避免即便在非工作狀態下也很容易出現漏電流問題，這都是晶片功耗的一部分。如果不在矽電晶體層面上採取措施，在單一元件上整合更多電晶體的優勢就會受到影響，進而抵消FPGA效能提升和密度增加的優勢，新一代製程節點技術也將毫無意義。
2010 年 05 月 10 日
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