西門子與日月光合作開發基於3Dblox的VIPack封裝平台工作流程

西門子數位工業軟體宣布,將與全球領先的半導體封裝測試製造服務供應商日月光集團(ASE)展開合作,憑藉西門子已通過3Dblox全面認證的Innovator3D IC解決方案,為ASE VIPack平台開發基於3Dblox的工作流程。雙方目前已合作完成三項VIPack技術的3Dblox工作流程驗證,包括扇出型基板上晶片封裝(FOCoS)、扇出型基板上晶片橋接(FOCoS-Bridge),以及基於矽穿孔(TSV)的2.5D/3D...
2025 年 10 月 15 日

效率/良率同步提升 應材推出一站式混和鍵合方案

混合鍵合(Hybrid Bonding)是先進封裝中不可或缺的關鍵技術,但其製程條件要求嚴格,加上鍵合前的電漿處理、水分子膜塗布等步驟,與鍵合製程本身的速度差異巨大,導致生產排程容易出現瓶頸。為簡化混合鍵合製程的複雜度,提高良率與效率,應用材料(Applied...
2025 年 10 月 08 日

AI浪潮帶來半導體新機遇 工研院助台搶攻先進封裝商機

台灣憑藉在CoWoS、3D IC等關鍵技術的領先優勢,正從傳統代工基地蛻變為全球半導體創新中心。在這場後摩爾時代的競爭中,台灣如何把握機遇、重塑產業地位? 台灣的CoWoS技術已是業界公認的領先技術  ...
2025 年 09 月 26 日

Lam Research科林研發推出VECTOR TEOS 3D 解決晶片製造先進封裝挑戰

Lam Research科林研發日前發布VECTOR TEOS 3D,這是一款突破性的沉積設備,專為下世代人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)應用所需晶片的先進封裝而設計。TEOS 3D旨在解決3D堆疊和高密度異質整合中的關鍵挑戰。它採用專有翹曲晶圓片傳送方案、介電沉積創新技術,並借助科林研發Equipment...
2025 年 09 月 19 日

AI驅動封裝技術向前行 高功率/大尺寸是挑戰也是商機

人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)已成為推動半導體產業成長的核心驅動力,由AI跟HPC帶來的技術需求,正在引領整個半導體產業的技術發展方向。在先進封裝領域,高功率與大尺寸的趨勢愈加明顯,不僅改變了晶片封裝與測試的方式,也為供應鏈帶來前所未有的機會。在今年SEMICON...
2025 年 09 月 17 日

AI浪潮與政治夾擊 半導體設備三雄預測大分歧

舊金山Palace Hotel的會議廳裡出現了一個耐人尋味的場景。面對高盛分析師Jim Schneider關於2025年晶圓廠設備市場前景的提問,Applied Materials CEO Gary Dickerson給出「低單位數成長」的保守預測,KLA...
2025 年 09 月 14 日

從研發邁入商用部署 CPO技術成AI工廠核心基礎

SEMICON Taiwan主辦的異質整合國際高峰論壇第二天議程,齊聚業界一線大廠,重點探討晶片技術、共同封裝光學(CPO)元件、光學引擎、基板和測試解決方案,以及高效能運算、高密度模組和先進散熱解決方案,滿足下一代AI運算需求。...
2025 年 09 月 12 日

ERS聚焦先進封裝與AI晶片測試關鍵挑戰 亮相SEMICON Taiwan 2025

德商儀艾銳思半導體將於SEMICON Taiwan 2025展示其最新技術,聚焦於晶圓測試、先進封裝臨時接合與剝離(TBDB)以及翹曲調整等先進封裝挑戰的解決方案。 ERS執行長Laurent Giai-Miniet表示,台灣是ERS最重要的市場之一,這裡匯聚了眾多全球頂尖的半導體製造商。在2024年,台灣貢獻了ERS總營收的33%,並預期今年將成長至48%。ERS將持續深耕台灣市場,並透過位於竹北的機台展示中心,提供客戶驗證最新技術的機會,並由在地業務、工程與技術服務團隊全力支援。...
2025 年 09 月 12 日

李長榮發表LCY Advanced Formulations先進半導體製程濕式配方

半導體製程正邁入微縮與先進封裝並行的新階段,對材料效能、安全性與永續性的要求持續攀升,高純度、客製化且可擴展的材料的需求空前高漲,濕製程配方材料也不例外。搶在SEMICON Taiwan 2025正式開展前,李長榮化工發表其專為高整合度與高精密度的先進封裝應用而設計LCY...
2025 年 09 月 08 日

SEMICON Taiwan 2025頂級陣容再升級 重量級半導體領袖齊聚台北

矽谷「晶片大神」JimKeller、台灣半導體產業奠基者史欽泰博士將出席盛會 SEMICON Taiwan 2025即將於在兩週後盛大揭幕,今年論壇再迎重量級嘉賓!矽谷「晶片大神」Jim Keller將親臨「大師論壇」,參與台灣半導體產業發展的關鍵先驅者史欽泰博士也確認參與「SEMI半導體新銳獎頒獎典禮暨科技大師論壇」。在半導體產業面臨後摩爾時代的關鍵轉折點,全球關鍵產業領袖齊聚台北,為全球描繪未來創新藍圖。...
2025 年 09 月 01 日

SEMICON Taiwan 2025聚焦AI晶片與先進封裝技術變革

隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升,全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高,摩爾定律推進趨緩,3DIC、面板級扇出型封裝(FOPLP)、小晶片(Chiplet)、共同封裝光學(CPO)等先進封裝技術,成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方,同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。SEMICON...
2025 年 07 月 04 日

Deca與IBM簽署協議 推動先進封裝技術在北美量產

Deca Technologies今日宣布與IBM簽署協議,將Deca的M-Series與Adaptive Patterning技術導入IBM位於加拿大魁北克省Bromont的先進封裝工廠。根據此協議,IBM將建立一條大規模生產線,重點聚焦於Deca的M-Series...
2025 年 05 月 21 日