Deca與IBM簽署協議 推動先進封裝技術在北美量產

Deca Technologies今日宣布與IBM簽署協議,將Deca的M-Series與Adaptive Patterning技術導入IBM位於加拿大魁北克省Bromont的先進封裝工廠。根據此協議,IBM將建立一條大規模生產線,重點聚焦於Deca的M-Series...
2025 年 05 月 21 日

Cadence/經濟部/工研院聯手展示3D IC智慧設計驗證平台

益華電腦(Cadence)宣布,與經濟部產業技術司攜手合作的「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」締造重大里程碑。此計畫成功協助工研院建構全台首創的「全流程3D IC智慧系統設計與驗證服務平台」,推出3D異質堆疊晶片設計服務(3D...
2025 年 05 月 16 日

2025年台灣電路板產業可望成長5.8%

根據台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所共同發表的分析報告顯示,2024年台灣電路板(PCB)產業鏈總產值達到1.22兆新台幣,年成長率8.1%。成長主要受到AI伺服器應用需求擴張帶動,材料與設備產業鏈同步受惠,供應鏈中與AI相關連度高的業者普遍呈現營收成長。...
2025 年 05 月 09 日

默克集團光電科技全球研發長周光廷:顯示產業雙軸轉型是挑戰更是機會 

作為一家世界級化學製藥集團,默克(Merck)在半導體化學品與顯示材料領域,都有相當完整的布局。而在該公司於2024年底完成對UnitySC的購併,正式進入半導體檢測設備市場之際,默克也將顯示器科技事業更名為光電科技事業,代表著該事業體將從以顯示器為核心,逐步轉型為橫跨光學與電子的新事業。...
2025 年 05 月 06 日

2024年全球半導體設備銷售額刷新歷史紀錄

SEMI 國際半導體產業協會近日公布 2024年全球半導體製造設備銷售總額,由 2023年的1,063億美元增長10%,來到1,171億美元。   全球半導體前段製程設備市場在2024年出現顯著成長,其中晶圓製程設備銷售額帶頭攀升9%,其他前段設備也有5%增幅,此成長主要受惠於擴充先進製程及成熟製程邏輯晶片、先進封裝以及高頻寬記憶體(HBM)產能投資的挹注,同時中國地區的加碼投資也是背後一大驅動力。...
2025 年 04 月 21 日

Counterpoint:FOPLP與玻璃基板封裝進入高速成長期

市場研究機構Counterpoint旗下的DCSS近日發布報告,預估扇出面板級封裝(FOPLP)與玻璃基板封裝(GSP)的產值將成長到29億美元。AI與高效能運算(HPC)是驅動產業規模成長最大的動力,但汽車電子與顯示應用也會為玻璃基板封裝創造出一定的需求。...
2024 年 12 月 30 日

應用材料EPIC平台擴張至先進封裝 加速推動生態系共創

應用材料(Applied Materials)日前宣布,其全球設備與製程創新暨商業化(EPIC)平台將擴展至先進封裝領域,並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式。為啟動這項計畫,應材集結超過二十多位半導體產業頂尖的研發領袖,鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間的聯盟合作。目標為加速推進新技術,應對次世代節能運算需求。...
2024 年 11 月 22 日

生成式AI走向邊緣 晶圓對晶圓3DIC不可或缺

大語言模型(LLM)帶動了雲端伺服器的發展,但應用落地及商業價值的回收,端賴邊緣運算的普及,例如AI手機、PC、汽車、監控與其他高價值的物聯網終端等。這類可能應用AI的高階終端系統具有極大的發展潛能,但邊緣運算應用的客觀條件與性價比需求,使雲端使用的昂貴先進邏輯及標準化的高頻寬記憶體與封裝技術,在經濟層面上很難應用在邊緣裝置的晶片上。...
2024 年 11 月 15 日

imec發起車用Chiplet計畫 眾家國際大廠紛紛響應

比利時微電子研究中心(imec)日前在美國底特律舉行的2024年車用Chiplet論壇中,正式發起車用Chiplet計畫(Automotive Chiplet Program, ACP),並獲得安謀(Arm)、日月光、BMW、博世(Bosch)、益華電腦(Cadence)、新思科技(Synopsys)等半導體業者與汽車供應鏈業者力挺。ACP集結橫跨整個汽車生態系的關鍵要角,致力於進行汽車製造業界前所未見的聯合競爭前研究(Pre-competitive...
2024 年 10 月 18 日

強化先進封裝產能 EVG推出新一代LayerRelease系統

EV Group(EVG)宣布推出EVG880 LayerRelease系統,這是一個結合EVG創新的紅外線(IR) LayerRelease技術的量產(HVM)設備專屬平台。EVG880 LayerRelease系統的製程產出量為前一代平台的兩倍,可以使用紅外線雷射結合特殊配製的無機層,讓已經完成接合、沉積或長晶的薄膜,能在奈米級精度下利用紅外線雷射從矽載具釋放任何超薄的薄膜。因此,EVG880...
2024 年 09 月 27 日

imec執行長Luc Van den hove:閉門造車,惟致平庸

若想掌握未來十年半導體技術的發展方向,國際裝置和系統路線圖(IRDS, 原ITRS)與比利時imec,是兩個絕對不能遺漏的重點。前者是半導體技術研究機構、製造商、設備材料商進行工作協調,共同推動半導體技術邁向下一世代時的基礎,後者則是半導體產業鏈成員實際進行聯合研發的重要平台。...
2024 年 09 月 26 日

2025年晶圓代工產值可望成長20%

根據TrendForce最新調查,2024年因消費性產品需求疲弱,零組件廠商保守備貨,導致晶圓代工廠的平均產能利用率低於80%,僅有HPC產品和旗艦智慧型手機處理器採用的5/4/3nm等先進製程維持滿載,此狀況將延續至2025年;不同的是,雖然消費性市場2025年能見度仍低,但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底,2025年將重啟零星備貨,加上邊緣AI推升單一整機的晶圓消耗量、雲端AI持續布建,預估2025年晶圓代工產值將年增20%,優於2024年的16%。...
2024 年 09 月 23 日