西門子多項設計工具獲得台積電最新製程認證

在台積電(TSMC)2024年北美技術研討會上,西門子數位工業軟體宣佈針對台積電最新和最先進的製程技術成功實現多項產品認證,雙方合作專案亦達到重要里程碑。這些認證幫助雙方共同客戶運用EDA軟體和矽製程及先進封裝技術,實現持續創新,並開發具有差異性的終端產品。...
2024 年 05 月 21 日

2024年先進封裝產值可望成長13%

據Yole Group近日發表的報告指出,2023年第四季先進封裝市場規模達到107億美元,較前一季成長近4%。但由於第一季向來是封裝產業的淡季,因此2024年第一季先進封裝產值較2023年第四季衰退了12.9%。Yole...
2024 年 04 月 22 日

Cadence工具襄助創意電子成功完成3DIC投片

IC設計服務業者創意電子近日宣布,該公司已成功於先進FinFET製程上實現複雜的3D堆疊晶片設計並完成投片。該設計採Cadence Integrity 3D-IC平台,於覆晶接合(Flip-chip)封裝的晶圓堆疊(WoW)結構上,實現Memory-on-Logic立體晶片堆疊配置。Integrity...
2024 年 01 月 12 日

EVG創新薄膜轉移技術進入量產

EV Group(EVG)宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剝離系統,為首款採用EVG NanoCleave技術的產品平台。 EVG850 NanoCleave系統使用紅外線(IR)雷射搭配特殊的無機物材質,在透過實際驗證且可供量產(HVM)的平台上,以奈米精度讓已完成鍵合、沉積或增長的薄膜從矽載具基板釋放。因此,EVG850...
2024 年 01 月 04 日

Basler參與先進封裝製程設備前瞻技術研討會

Basler受邀參與由工業技術研究院(ITRI)與台灣電子設備協會(TEEIA)舉辦之先進封裝製程設備前瞻技術研討會,與業界先進一起探討自動光學檢測(AOI)在封裝產業的技術發展與應用。 封裝產業為台灣核心發展產業之一,其相關製造技術已經成為行業發展的重中之重,如何最大化地提升生產效率和降低不良率成為各家廠商的迫切需求。Basler...
2023 年 12 月 25 日

台日韓聯手把持先進IC載板市場 中國業者積極搶進

研究機構Yole Group指出,在異質整合趨勢的帶動下,先進IC載板市場正處於高速成長階段,預計在2022~2028年間,將以11%的複合年增率(CAGR)成長,到2028年時,此一市場的規模將達到340億美元。...
2023 年 11 月 16 日

微應力測試突破先進封裝瓶頸(1)

為了達到垂直整合的目的,多層薄膜堆疊結構已被大量地運用在半導體製程當中,並且遭遇各種技術瓶頸。為了克服這些瓶頸,奈米壓痕測試儀及奈米刮痕測試儀為兩個重要的分析工具。 在半導體積體電路朝向尺寸微小化和功能極大化的發展方向上,先進封裝技術已成為提高晶片性能的重要途徑之一。然而,為了達到垂直整合的目的,多層薄膜堆疊結構已被大量地運用在製程當中。由於不同材料之間的機械特性無法相互搭配,以及製程中產生的熱機械應力,導致的各種失效模式亦接踵而來。為了克服這些瓶頸,對於材料機械特性的掌握變得至關重要,在微米及奈米尺度的世界中,奈米壓痕測試儀及奈米刮痕測試儀為兩個重要的分析工具。除了可用來分析材料的機械特性,以及多層結構中的附著能力,亦可作為區域化應力的工具,搭配後續影像分析技術,如掃描式電子顯微鏡(SEM)、雙束聚焦離子顯微鏡(DB-FIB)或穿透式電子顯微鏡(TEM)可更進一步地分析內部結構變化,找出造成故障的脆弱點位置。...
2023 年 10 月 23 日

微應力測試突破先進封裝瓶頸(2)

為了達到垂直整合的目的,多層薄膜堆疊結構已被大量地運用在半導體製程當中,並且遭遇各種技術瓶頸。為了克服這些瓶頸,奈米壓痕測試儀及奈米刮痕測試儀為兩個重要的分析工具。 銅柱凸塊機械特性分析 (承前文)為了滿足終端產品輕薄短小的需求,晶片訊號處理輸入/輸出需求數量不斷增加,這意謂著晶片封裝中的引線節點數密...
2023 年 10 月 23 日

台達攜手子公司環球儀器優化IC製程

台達首度攜手子公司環球儀器Universal Instruments共同參與「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」。台達投入工業自動化領域多年,已在半導體前端製程如晶圓磨邊與檢測應用方案具備豐富經驗,展會中更整合子公司環球儀器的技術能量,展示後端的高速多晶片先進封裝設備,以半導體關鍵製程的全方位解決方案助力產業高速發展。...
2023 年 09 月 11 日

EVG大力推動多角化戰略 先進光學/先進封裝兩路發展

長年耕耘微機電系統(MEMS)與先進封裝市場的設備商EV Group(EVG),在今年的SEMICON Taiwan展上,以奈米壓印(Nano Imprint)跟混合接合(Hybrid Bonding)作為兩大展覽主軸,並希望藉此進一步實現公司客戶多元化的戰略目標。...
2023 年 09 月 08 日

先進封裝滿足效能需求 3DIC擘畫AI高速運算未來

人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展,對於晶片高效能、低功耗、縮小尺寸等方面的需求都飛速成長。在晶片製程逼近物理極限之際,3D封裝實現元件立體空間中的堆疊,大幅增加晶片的運算效能。同時面對AI需要運算大量資料的趨勢,3D封裝技術的重要目的之一,便是盡可能減少資料傳輸的距離。當3D封裝實現近記憶體運算(Near...
2023 年 09 月 01 日

精熟材料熱特性強固先進封裝(1)

先進封裝大多是透過立體結構的堆疊方式,達到縮小體積和提升效能的目標。但材料的層層堆疊加上結構複雜,散熱性、熱膨脹等因素,都會影響產品穩定性與壽命。 隨著半導體技術發展遇到的物理極限與瓶頸,摩爾定律(Moore’s...
2023 年 08 月 30 日