市場研究機構Counterpoint Research近日指出，晶圓代工產業將在2025年挑戰20%的營收成長，其中AI需求持續強勁，為台積電等主要業者帶來顯著助益。此外，消費電子、網通設備與蜂巢式物聯網等非AI半導體應用的需求回溫，也將支撐市場成長，進一步強化產業的長期潛力。   Counterpoint...

國際半導體產業協會(SEMI)於近日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告(SEMI World Fab Forecast)中指出，2025年全球將有18座新晶圓廠動工興建，包括3座 8吋和15座12吋晶圓廠，其中大部分廠房可望於2026年至2027年間開始運營量產。   SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體產業正處於關鍵時刻，擴產投資正在推進先進與主流技術的發展，以滿足不斷演進的全球產業需求。生成式...

在2024年IEEE國際電子會議(IEDM)期間，比利時微電子研究中心(imec)發表一款基於互補式場效電晶體(CFET)的全新標準單元結構，內含兩列CFET元件，兩者之間共用一層訊號布線牆。這種雙列CFET架構的主要好處在於簡化製程和大幅減少邏輯元件和靜態隨機存取記憶體(SRAM)的面積。根據imec進行的設計技術協同最佳化(DTCO)研究。與傳統的單列CFET相比，此新架構能讓標準單元高度從4軌降到3.5軌。 目前半導體業在製造(單片)CFET元件方面持續獲得重大進展，這些元件預計會在邏輯技術的發展歷程中接替環繞閘極(GAA)奈米片架構。n型和p型場效電晶體(FET)的元件堆疊在結合晶背供電和訊號布線技術後，可望帶來功率、性能和面積(PPA)方面的優勢。然而，在電路層面，目前還有把CFET整合到標準單元的幾種技術方案，用來維持甚至是強化預期的PPA優勢。特別極具挑戰的是中段製程的連接性，也就是把源極/汲極和閘極接點連接到(晶圓背面和正面)第一金屬導線層的內連導線，以確保從元件頂層到底層具備功率和訊號傳輸的連接性。 imec從一項比較不同標準單元結構的設計技術協同最佳化(DTCO)研究，展示了雙列CFET在7埃米(A7)邏輯節點提供了權衡可製造性和面積效率的最佳取捨。此新架構以一個基礎單元為開端，該CFET單元內的一側針對功率連接進行最佳化，包含一條把功率從晶背傳輸到頂層元件的電源軌(接地電壓Vss)，以及一條用於底層元件的直接晶背連接。該CFET的另一側則為訊號連接進行最佳化，方法是提供一層中間布線牆(Middle...

應用材料(Applied Materials)日前宣布，其全球設備與製程創新暨商業化(EPIC)平台將擴展至先進封裝領域，並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式。為啟動這項計畫，應材集結超過二十多位半導體產業頂尖的研發領袖，鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間的聯盟合作。目標為加速推進新技術，應對次世代節能運算需求。 為推動先進封裝技術發展並加快商業化，應用材料將把EPIC創新平台擴大到先進封裝領域 連網裝置數量的急遽成長及AI的出現，為晶片產業創造大幅成長機會。與此同時，產業也面臨一些挑戰，其中最顯著的為由於支援AI發展所需的強大運算能力，導致的能源消耗出現指數成長。為此，晶片製造商與系統設計人員愈朝向先進封裝與多晶片異質整合邁進，以實現更高能效的系統性能。 應用材料公司半導體產品事業群總裁Prabu...

益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與台積電攜手合作，雙方共同為AI驅動的先進製程設計和3D-IC應用，提供更佳的生產力及最佳化的產品性能。AI應用如雨後春筍，因此對能處理龐大資料和運算的先進晶片解決方案，產生了前所未有的需求。面對市場需求升溫，產業界正不斷挑戰先進製程晶片及3D-IC技術的極限。 台積電已認證Cadence的數位及客製化設計流程，可在台積電最新的N3和N2P製程技術上進行設計實現和簽核。台積電和Cadence在設計技術協同最佳化(DTCO)上已是長期夥伴，雙方延續合作在A16製程上最佳化PPA(效能、功耗、面積)，為實現晶片背面布線等獨特技術，擴充更多EDA功能。 Cadence和台積電也在Cadence.AI上合作，以AI技術推動次世代數位和類比設計自動化，提供優秀的生產力和結果品質。Cadence.AI是跨晶片系統的AI平台，涵蓋設計和驗證的所有層面。台積電和Cadence的合作主要集中在三個領域： 應用AI的Cadence...

若想掌握未來十年半導體技術的發展方向，國際裝置和系統路線圖(IRDS, 原ITRS)與比利時imec，是兩個絕對不能遺漏的重點。前者是半導體技術研究機構、製造商、設備材料商進行工作協調，共同推動半導體技術邁向下一世代時的基礎，後者則是半導體產業鏈成員實際進行聯合研發的重要平台。 適逢成立40周年的imec，日前在SEMICON...

根據預測，半導體市場規模將於2030年突破一兆美元，其中大約70%的產值成長將由人工智慧(AI)相關裝置所貢獻。AI發展倚重先進晶片製造技術，有鑑於產業需求，Tokyo Electron(TEL)宣布投入1.5兆日圓，加大五年內研發投資力道，著重先進邏輯、高頻寬記憶體(HBM)、先進封裝技術，並強調永續目標，協助半導體產業在滿足新興應用需求的同時，逐步落實淨零排放。 AI發展持續推動半導體市場成長，在此趨勢下，TEL台灣子公司東京威力科創總裁張天豪表示，製程微縮、HBM、先進封裝將成為關鍵技術，此三大技術也是TEL規劃於2025~2029年投入1.5兆日元研發基金的重點方向。以先進封裝為例，張天豪指出，先進封裝已經不再是傳統認知上的軟板上的封裝或打線封裝，反而具有接近前端製程的技術需求，需要探索整合不同晶片的方式，甚至是進行晶圓之間的連接(Wafer-to-wafer...

Ansys宣布，其功率完整性平台已獲得台積電N2技術完整生產版本的認證。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都經過N2製程的電源完整性簽核認證，可為高效能運算、行動晶片和3D-IC設計提供顯著的速度和電源優勢。RaptorX現已獲得台積電N5技術認證，這對於射頻系統、5G、電信、資料中心和3D-IC異質矽系統中的片上電磁完整性建模至關重要。 Ansys與台積電的合作還使用Ansys...

應用材料公司於國際光電工程學會(SPIE)先進微影暨圖案化技術研討會上推出一系列為滿足「埃米時代」晶片圖案化需求的產品和解決方案。隨著製程推進至2奈米以下，晶片製造商愈來愈受惠於新材料工程和量測技術，進而克服EUV和高數值孔徑EUV圖案化的挑戰，包括線邊緣粗糙度、頂端對頂端的間隙(Tip-to-tip...

聯華電子(聯電)和英特爾共同宣布，雙方將合作開發12奈米製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能，和聯電在成熟製程上豐富的晶圓代工經驗，以擴充製程組合，同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協助全球客戶做出更好的採購決策。 英特爾與聯電宣布，將在12奈米製程上展開合作 英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務(IFS)總經理Stuart...

半導體先進製程材料供應商默克(Merck)集團執行長凱‧貝克曼(Kai Beckmann)日前訪台，分享半導體產業的未來趨勢觀點、挑戰以及集團的布局策略。對於專攻半導體先進製程材料的默克而言，即便世界各國都在大力推動半導體產業在地化，在可預見的未來，東亞，尤其是台灣，仍將是全球半導體先進製程的重鎮，因此出於貼近客戶的一貫策略，默克仍會持續推動在台投資計畫，與客戶攜手前行。 AI撐起先進製程需求　材料業務表現穩健 貝克曼指出，半導體先進製程的突破，有賴於產業鏈上下游的緊密合作。因此，作為全球主要先進半導體製程材料的供應商之一，默克在東亞，尤其是在台灣的布局，一直是集團的策略重點之一。事實上，貝克曼在12月拜訪台灣，與半導體領域的重要客戶會面，已經是行之有年的慣例。然而，這個傳統在過去幾年因疫情而中斷，很高興2023年終於回到正軌。 默克集團執行長凱‧貝克曼指出，AI需求的興起，對默克2023年半導體材料的業務發展，發揮了穩定的效果。 雖然2023年半導體產業的景氣遇到逆風，但2023年對半導體產業而言，是相當重要的一年。我們見證了許多技術的重大突破，尤其是在人工智慧、大數據和物聯網等領域。這些技術的快速發展，推動了數據量的指數型成長，進而提升對邏輯和記憶晶片的需求，對默克在亞洲的關鍵半導體材料業務成長，發揮了穩定的效果。在亞太地區生產的高階晶片，尤其是採用7奈米或更先進製程技術的產品，對於支援ChatGPT搜尋、智慧手機、雲端數據處理和電動車等應用至關重要。 作為價值鏈中的關鍵角色之一，默克透過在材料科學領域上的優勢來推進科技發展，以幫助客戶掌握未來的商機。默克在先進製程中從創新材料，包括薄膜、特殊氣體、圖形化、平坦化等，到電子材料供應系統與服務都有完整的布局，為晶圓製程、晶圓廠的設備與建廠，提供一站式解決方案。 邏輯晶片和動態隨機存取記憶體(DRAM)的微型化，需要更複雜和多層次的製程，這意味著需要更多的材料來達到微型化的特點。以3D...

新思科技近日宣布其類比設計遷移流程(Analog Design Migration Flow)，已經通過所有台積公司先進製程技術的認證，包括N4P、N3E與N2。 該一類比設計遷移流程是新思科技客製化設計產品系列中的一環，內容包括將機器學習技術圖示化與布局模組化的遷移解決方案，以加速整體的類比設計遷移任務。此一設計遷移解決方案包括整合式寄生參數感知與AI驅動優化技術，可協助克服調教類比設計所需耗費的人力與迭代心力(Iterative...