默克宣布170億台幣投資計畫 高雄將成電子材料製造重鎮

默克近日宣布,未來5~7年將在台灣投資約170億台幣,用於電子科技事業體新產線與研發量能的大幅擴張,著重於半導體事業的發展。本次投資案為默克在台營運歷年來最大規模的投資,也預計創造約400個全新的工作機會,將會讓默克在台半導體科技事業的員工人數成長將突破一倍。 台灣默克集團董事長李俊隆表示,台灣在這一波的全球電子科技成長中,佔有舉足輕重的角色,默克秉持深耕台灣的初衷,全力支持台灣與半導體產業的成長與顯示器科技的轉型。透過產品線的在地化,及研發量能的提升,我們將能夠更快速回應顧客的需求,同時有助於減少碳足跡,為產業與環境的永續盡一份心力。 本次在台投資計畫的目標是加強本土的製造與研發能力,以支持電子科技產業的需求。默克在半導體生態系中佔有獨特的地位,除了完整涉略在前段晶圓製程與後段封裝中的7大關鍵步驟,包括摻雜、圖形化、沉積、平坦化、蝕刻、清洗、以及封裝等技術,也為晶圓廠提供特殊氣體與化學供應設備解決方案。透過本次拓展在台版圖,默克將進一步實現多項半導體產品線的本土化,並引進默克在晶圓製造與封裝流程中的專業知識。 本次的投資計畫將分為幾個階段:2022年默克將在南部科學園區的高雄園區新建一個超過...
2021 年 12 月 16 日

羅姆投資50億日幣 正式啟動新創創投

半導體製造商羅姆(ROHM)為了加速開創新事業,正式啟動新創企業的企業創投(CVC)活動,並準備了總額高達50億日幣的投資額度。所有CVC相關的業務活動,均由2021年1月份新成立的CTO室負責,CVC活動的目的是要投資新創企業的靈活創意和技術,以解決社會問題並開創能夠在未來10年成為公司發展根基的新業務。 長久以來ROHM一直致力於半導體相關技術的發展與推動,除了與新創公司展開合作和業務往來之外,也積極在校園徵求研究課題並推動產學合作。藉由CVC活動的推動,將會進一步加速促成公司內外,結合先進技術與專業知識的開放式創新活動,同時,還可以有效益地投資更多元的領域,來優化中長期投資組合。 ROHM從2021年開始推動的中期經營計畫「MOVING...
2021 年 09 月 14 日

提高財務健全度 傳昭和電工有意出售PCB事業

日商昭和電工(Showa Denko)近期傳出將出售其印刷電路板(PCB)業務的消息,但該公司尚未對此作出正式回應。據了解,昭和電工應該是為了提高公司財務健全度,以及落實往電子產業鏈上游發展的策略,而決定把剛購併進來的PCB業務轉讓給其他有意接手的買家。 日經新聞報導,昭和電工的PCB業務是在2020年以9,600億日圓收購日立化成(Hitachi...
2021 年 06 月 08 日

[評論]從台積電設廠看美國半導體製造復興:談何容易!

美國半導體產業協會(SIA)於台北時間2日發表2020年全球半導體產業營收統計報告。雖然COVID-19疫情對半導體需求是大利多,使得美國的半導體產業在2020年呈現欣欣向榮的景象,但作為代表美國半導...
2021 年 02 月 04 日

英特格大舉投資台灣 兩億美元擴建新廠

英特格(Entegris)日前宣布未來三至五年內,將在台投資約兩億美元(60億台幣),規畫於2021年初興建新廠、同年底完工投產,並逐步量產。新廠座落於台灣南科高雄園區,占地61,700平方公尺(約18,664坪),興建約27,000平方公尺(約8,168坪)的廠房,用於研發與生產晶片商所需的解決方案,包含微汙染控制過濾器、氣體輸送系統、先進製程材料等。 英特格規畫在...
2020 年 12 月 22 日

半導體設備/材料需求維持高檔 新冠肺炎將成短期變數

走過有些顛簸的2019年,全球半導體產業可望在2020年迎來復甦,從最上游的半導體設備、材料到晶片銷售,都可望繳出亮眼的成績。但新冠肺炎可能會對全球電子供應鏈造成短期影響,導致2020年跟2019年一...
2020 年 03 月 21 日

專注電子產業領域 默克持續深耕台灣

默克(Merck)近日舉辦默克深耕台灣30年媒體茶敘,台灣區默克集團董事長謝志宏表示於會中提到,默克在台成立滿三十年,未來除了將台設定為亞洲研發重鎮、持續引進最新材料科技協助顯示器及半導體技術發展外,更不斷投入研發資源,培養生技產業人才及扶植台灣生技新創團隊,推動科學與科技進步。 謝志宏說明,5G、人工智慧(AI)、物聯網、自駕車、大數據及AR/VR是驅動電子產業持續成長六大關鍵要素。因此,未來默克的特用材料事業體,將會更具焦電子產業市場,並於顯示器科技、半導體科技兩大領域實現更多創新產品。 首先在顯示器科技方面,未來顯示器的創新應用可分為可摺疊面板、8K電視、透明顯示器,以及建築與汽車等四類別。而要滿足這四大應用領域,顯示器必須要有更高解析度、更高亮度及新尺寸及形狀。而默克的新液晶材料產品組合能實現大尺寸8K,並持續力推新型SA-VA...
2019 年 04 月 23 日

先進封裝蔚為趨勢 Merck在台增設IC材料中心

物聯網(IoT)時代來臨,半導體再升級同樣勢在必行,但如何於摩爾定律幾近失效的現狀繼續微縮製程,已成產業共同的挑戰。九月上旬,全球生醫及特用材料大廠默克(Merck)正式宣布,於高雄啟用其亞洲首座積體電路(IC)材料應用研發中心,初期投資約1億元新台幣,提供前端原子層沉積(ALD)/化學氣相沉積(CVD)之材料與製程開發、半導體封裝研發與錯誤分析等服務,以期協助在地與亞州半導體業者縮短研發時間,盡速投入IC先進製程。 根據Gartner去年發布之「2026年半導體科技報告」,5奈米製程成本將是目前16/14奈米製程的2.5~3倍,微影製程到10奈米以下已越來越難具備成本效益。有鑑於此,透過系統級封裝或3D封裝等解決方案持續微縮、降低成本,逐漸成為半導體產業趨勢,促使晶片製造/封裝相關IC材料市場向上成長。Merck資深副總裁Rico...
2017 年 09 月 14 日

五大契機推動 應材營運可望再創佳績

半導體先進製程技術、3D儲存型快閃記憶體( NAND Flash)、製成圖形技術(Patterning)、有機發光二極體(OLED)顯示器需求增,以及中國加碼投資,將成為應用材料(Applied Materials)未來三年市場營收成長五大因素,帶動相關設備需求與投資。該公司推估2019會計年度非一般公認會計準則(非GAAP),調整後每股盈餘的目標為自2.45美元成長為3.17美元,這代表未來三年每股盈餘年複合成長率約為17%。 應用材料集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示,隨著半導體製程邁入10奈米與7奈米,帶動相關邏輯設備發展,應用材料2012年在半導體邏輯設備市場占有率約19.7%,預期今年市占率可望攀高至23.7%,提升4個百分點。另外,IC設計越來越小,製程步驟也越加精密。過往於65奈米時,製程設計約四百個步驟;而未來進入5奈米製程時,大約需要一千一百個步驟,因此,製圖成形技術的依賴性和重要性日漸升高,其市場成長也可望從2012年的13億美金上升至2019年的30億美金。 另外,為增加記憶體容量以滿足現今使用者需求,NAND...
2016 年 10 月 07 日