2019~2020年半導體產業資本支出將出現「雙殺」

在過去的六次半導體產業資本支出下滑中，有五次持續了兩年才恢復。根據產業研究機構IC Insights的研究指出，從1983年到2019年和2020年的年度資本支出變化預測，在過去34年中，有六個時期，半導體產業資本支出在一兩年內以兩位數的速度下降。...
2019 年 07 月 04 日

Gartner：2018全球半導體產業成長12.5%

根據產業研究機構Gartner的研究指出，2018年全球半導體產業規模為4746億美元，較2017年成長12.5%。由於記憶體成長放緩至24.9%，低於2017年的61.8%，也是2018年半導體產業成長收斂的主因。...
2019 年 05 月 13 日

2019年DRAM記憶體將大幅衰退22%

IC Insights發表最新的2019~2023年半導體市場預測表示，在過去兩年中記憶體市場如何對IC市場的總體成長產生重大影響，但記憶體2019年的需求很可能反轉向下，並對整體IC市場成長產生非常不利的影響。...
2019 年 05 月 02 日

2019年記憶體市場衰退　台灣半導體有望重回全球第二

全球DRAM價格在2017、2018年連兩年大幅上揚，記憶體大廠三星(Samsung)的產值也在這股情勢下超越英特爾(Intel)，蟬聯2017、2018年全球半導體龍頭。不過，工研院日前發表2019半導體產業趨勢時指出，2019年DRAM價格將逐漸修正，導致記憶體市場產值衰退，而這不只將使得半導體大廠排名將重新洗牌，台灣半導體產值也有機會在這股趨勢下重回全球第二名。...
2019 年 03 月 25 日

2019全球晶圓廠支出下滑　2020將再創新高

國際半導體產業協會(SEMI)旗下產業研究與統計事業群(Industry & Statistics Group)所發表的2019年第一季全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出，2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑14%至$530億美元，但2020年將強勁復甦27%達$670億美元，並締造新高紀綠。受到記憶體產業衰退影響，已連續三年成長的晶圓廠設備支出榮景即將在2019年告一段落。...
2019 年 03 月 18 日

英特爾2019年將奪回半導體排名龍頭寶座

產業研究機構IC Insights日前更新其2019~2023半導體市場預測，預計到2019年，記憶體市場將大幅下降24%，將使整個半導體市場下滑7%。2018年三星的半導體銷售額中有83%來自記憶體，預計記憶體市場的低迷將拖累該公司今年的半導體總銷售額下降20%。雖然預計英特爾的半導體銷售額在2019年將相對持平，但該公司有望重新獲得排名第一的半導體供應商排名，找回1993年至2016年該公司長期占據的位置。...
2019 年 03 月 18 日

全球第一！　台灣IC晶圓廠產能市占率達21.8%

產業研究機構IC Insights發表半導體研究報告指出，全球每月安裝的數據截至2018年12月，按地理區域(或國家/地區)劃分的晶圓生產能力。每個數字代表位於該地區的晶圓廠每月的總裝機容量，無論擁有晶圓廠的公司的總部位置如何。例如，韓國三星在美國安裝的晶圓產能計入北美產能總量，而不是韓國產能總量。ROW地區主要由新加坡、以色列和馬來西亞組成，但也包括俄羅斯、白俄羅斯和澳大利亞等國家/地區。...
2019 年 03 月 04 日

IC Insights：「中國製造2025」半導體自給率難達標

中國自2005年以來一直是半導體最大的消費國，根據產業研究機構IC Insights的最新研究指出，中國的IC產量並沒有立即出現大幅提升。中國的IC產量占其2018年1550億美元IC市場的15.3%，高於2013年前的12.6%。此外，IC...
2019 年 02 月 21 日

2018年半導體元件出貨量攀越1兆顆大關

根據產業研究機構IC Insights最新研究顯示，包括積體電路和光電元件、感測元件和離散式元件在內的年度半導體元件出貨量在2018年成長了10%，已數量來計算也首次突破1兆顆。2018年半導體元件出貨量攀升至1兆682億顆，預計2019年將成長至1兆1426億顆，再度成長7%。鑑於半導體產業的周期性和經常波動性，半導體元件的平均年複合成長率從1978~2019年約為9.1%。...
2019 年 01 月 31 日

先進封裝2023年產值達390億美元

2017年是半導體產業史無前例的一年，市場成長率高達21.6%，促使產業規模膨脹達創紀錄的近4100億美元。在這種動態背景下，先進封裝產業發揮關鍵作用，根據產業研究機構Yole Développement(Yole)最新研究指出，2023年先進封裝市場規模將達到約390億美元。...
2018 年 11 月 05 日

2017~2020年全球晶圓廠設備需求總額達2200億美元

根據國際半導體產業協會(SEMI)最新的研究報告指出，2018年全球晶片製造商的設備支出金額將成長14%達628億美元。而2019年則將再成長7.5%達675億美元。其中，2019年的高階晶圓製造資本支出將達到170億美元，連續第四年成長，將是史上對晶圓製造設備投資最高的一年。另外，隨著大量新晶圓廠的出現，也推升對晶圓製造設備的需求，包括晶圓廠對技術、產品升級以及額外產能擴張等。...
2018 年 09 月 20 日

2018半導體資本支出破1000億美元　記憶體占53%

產業研究機構IC Insights預測，2018年半導體資本支出總額將增至1020億美元，這是史上首次資本支出上超過1000億美元，同時較2017年的933億美元成長了9%，比2016年成長了38%。...
2018 年 09 月 06 日
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