中國業者大舉崛起 低階射頻元件競爭白熱化(1)

在行動通訊領域中,全球射頻元件市場主要由美系大廠主導,包含博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、思佳訊(Skyworks)、科沃(Qorvo)。日系大廠村田製作所(Murata)也在此一市場中扮演重要角色。不過,受到美國科技禁令影響,中國手機品牌廠正在大力推動射頻元件本土化,這也讓中國的射頻元件廠商逐漸嶄露頭角,並且在低階市場上斬獲不少。...
2024 年 02 月 02 日

中國業者大舉崛起 低階射頻元件競爭白熱化(2)

在行動通訊領域中,全球射頻元件市場主要由美系大廠主導,包含博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、思佳訊(Skyworks)、科沃(Qorvo)。日系大廠村田製作所(Murata)也在此一市場中扮演重要角色。不過,受到美國科技禁令影響,中國手機品牌廠正在大力推動射頻元件本土化,這也讓中國的射頻元件廠商逐漸嶄露頭角,並且在低階市場上斬獲不少。...
2024 年 02 月 02 日

老將新秀輩出 矽光子產業進入高速成長期

近年來備受關注的矽光子(Silicon Photonic)技術,即將進入高速成長期。研究機構Yole Group表示,在人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)等應用的帶動下,矽光子整合晶片(PIC)市場的規模,將在2028年成長到6.13億美元,2022~2028年間的複合年增率(CAGR)高達44%。...
2023 年 12 月 21 日

4Q’22前十大IC設計公司營收季減近10%

隨著全球總體經濟高通膨風險升高,以及2022下半年下游庫存進入修正,IC設計業者對市況反轉的反應也較晶圓代工業者更敏感與即時。TrendForce表示,除了消費性終端整體消費力道弱,中國封控、企業IT支出及雲端服務供應商需求放緩等不利因素,均衝擊2022年第四季前十大IC設計業者總營收表現,季跌幅擴大至9.2%,約339.6億美元。...
2023 年 04 月 27 日

3Q’22全球前十大IC設計業者營收季減5.3% 博通重返亞軍

市場研究機構TrendForce表示,第三季度受到烏俄戰爭、中國封城、通膨壓力與客戶庫存調節等負面因素影響下,導致全球IC設計產業營收動能下滑,2022年第三季全球前十大IC設計業者營收達373.8億美元,季減5.3%。高通(Qualcomm)仍居產業龍頭之位,而博通...
2022 年 12 月 19 日

高效能運算需求強勁 1Q’22年全球前十大IC設計業者成長亮眼

根據TrendForce最新統計,全球前十大IC設計業者2022年第一季營收達394.3億美元,年增44%。高通(Qualcomm)、NVIDIA、博通(Broadcom)蟬聯前三名,而超微(AMD)在收購賽靈思(Xilinx)之後,超越聯發科,成為全球第四。此外,據TrendForce追蹤IC設計業者動態,本次韋爾半導體(Will...
2022 年 06 月 13 日

晶片缺貨帶來營收爆增 IC設計業者樂透

根據TrendForce最新統計,由於半導體產能仍處於供不應求狀態,進一步推升晶片價格上漲,帶動2021年第二季全球前十大IC設計業者營收至298億美元,年增60.8%。其中,台系業者表現亮眼,聯發科與聯詠年成長率皆超過95%,而超微更以接近100%的成長幅度,拿下第二季營收排名成長率之冠。...
2021 年 09 月 23 日

3Q’20全球前十大IC設計業者營收排名出爐 高通重回王座

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,2020年第三季全球前十大IC設計業者營收排名出爐。受惠於蘋果發表新機iPhone12系列,且廣受消費市場青睞,使高通(Qualcomm) 5G Modem與無線射頻晶片需求大幅上升,第三季營收再度超越博通,躍升全球第一。...
2020 年 12 月 21 日

聯發科/博通/英特爾等創立OpenRF聯盟

為實現多模(Multi-mode)射頻前端(RFFE)及晶片模組中軟硬體功能的互通性,進一步朝5G開放式架構前進,多家晶片及RFFE供應商日前以產業聯盟的形式成立Open RF Association(OpenRF)。該聯盟成員包含博通(Broadcom)、英特爾(Intel)、聯發科、村田製作所(Murata)、Qorvo,以及三星(Samsung)等業者,力求為5G原始設備製造商(OEM)提供較良好的系統性能,並於RFFE晶片模組上能有更多元的選擇的同時,可縮短產品上市時間並降低總體成本。...
2020 年 10 月 15 日

Wi-Fi 6E實現6GHz傳輸 博通搶推新晶片

WiFi第六代802.11ax(Wi-Fi 6)目前雖可使用2.4GHz、5GHz頻段,但仍可能不敷使用。因應WiFi普及帶動資料運算需求,WiFi聯盟(Wi-Fi Alliance)日前宣布擴展至6GHz頻段,同時為與Wi-Fi...
2020 年 01 月 14 日

SFP-DD MSA發布1.1版高速高密度介面規範

SFP-DD MSA聯盟宣布推出SFP-DD可插拔介面的更新版規範。 MSA聯盟致力於促進DAC和AOC布線中使用的下一代SFP形狀係數的開發工作,並且於 2017 年 9 月發佈了SFP-DD 規範初版(1.0...
2018 年 03 月 12 日

強攻穿戴市場 晶片商搶布無線充電平台

電源晶片商正爭相競逐穿戴式無線充電市場。無線充電在穿戴式裝置領域將大有可為,因此包括博通(Broadcom)、IDT、德州儀器(TI)、安森美半導體(On Semiconductor)等晶片商,都積極瞄準穿戴式應用推出無線充電解決方案,並針對周邊的電源管理平台發展策略做出相應變革。 ...
2015 年 01 月 14 日

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