爭當LTE市場探花 Intel/博通2014年正面對決

英特爾(Intel)與博通(Broadcom)於長程演進計畫(LTE)市場的戰火一觸即發。博通10月初已完成併購瑞薩電子(Renesas Electronics)LTE資產的所有程序,而英特爾亦於日前正式發表多頻多模LTE解決方案,兩者皆將於2014年大舉進軍歐洲市場,積極擴大市占,並力爭LTE晶片市場探花地位。 ...
2013 年 11 月 12 日

取代數據機/Wi-Fi AP 機上盒變身影音閘道器

機上盒(STB)將以影音閘道器(Gateway)的新產品型式登場。因應智慧家庭發展日益蓬勃,機上盒設備製造商正加緊在新產品中擴充有線與無線連結技術,並增添4K×2K視訊編解碼與影音串流功能,讓機上盒成為家中主要的影音閘道器,以及對外連結的樞紐,取代既有纜線數據機和無線區域網路接取設備(Wi-Fi...
2013 年 11 月 11 日

STB/智慧電視晶片導入 28奈米第二波商機駕到

新一波28奈米(nm)製程商機來臨。隨著28奈米製程技術日益成熟,加上聯電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)產能也陸續開出,28奈米晶片設計風潮已開始由行動處理器和現場可編程閘陣列(FPGA),擴散至機上盒(STB)及智慧電視(Smart...
2013 年 07 月 29 日

LTE晶片二哥爭霸戰開打 聯發科出線機率高

今年下半年長程演進計畫(LTE)晶片市場將不再由高通(Qualcomm)一枝獨秀。除輝達(NVIDIA)和英特爾(Intel)已量產新一代LTE基頻處理器外,包括聯發科、邁威爾(Marvell)和博通(Broadcom)也都預計在年底前發布LTE解決方案,爭搶市占老二寶座。其中,聯發科由於3G公板已在中國大陸市場打下良好根基,可望順勢搭上TD-LTE發展風潮,在LTE晶片大戰中異軍突起。 ...
2013 年 07 月 10 日

ST-Ericsson/瑞薩行動退場 中低階LTE晶片戰火熾

由於高通(Qualcomm)在高階長程演進計畫(LTE)手機晶片市占遙遙領先,使得採取相近發展策略的ST-Ericsson和瑞薩行動通訊(Renesas Mobile Communication)營收節節衰退,並相繼退場;有鑑於此,博通(Broadcom)、輝達(NVIDIA)和邁威爾(Marvell)皆全力開發高性價比的整合型SoC,加速轉戰中低階手機市場,避免重蹈覆轍。 ...
2013 年 07 月 04 日

取代MOST 車用乙太網路邁向Gbit/s

車用乙太網路(Ethernet)後勢看漲。車用乙太網路挾重量輕、低價、高頻寬等優勢,正快速在汽車網路市場攻城掠地,品牌車廠如寶馬(BMW)和現代汽車(HYUNDAI)皆已競相採用,可望取代媒體導向系統傳輸(MOST)技術,成為車用娛樂系統傳輸網路的主流技術。 ...
2013 年 06 月 28 日

802.11ac市場持續增溫 路由器廠祭破盤價

搭載802.11ac晶片的路由器價格愈來愈親民。瞄準802.11ac市場龐大商機,除博通(Broadcom)與高通創銳訊(Qualcomm Atheros)等晶片商已競相推出解決方案外,路由器製造商如TP-LINK、騰達及友訊,亦紛紛祭出超低價促銷方案,欲搶先於802.11ac市場當中卡位,戰火一觸即發。 ...
2013 年 06 月 18 日

緊密結合設計架構助臂力 INS模組增強GNSS精準度

智慧型手機定位效能將全面提升。透過緊密結合(Tightly Coupled)設計架構,智慧型手機開發人員可利用慣性導航感測器(INS)模組提供的加速度、航位角及高度資訊,改善GNSS接收機的精確度和可靠度,並大幅降低地圖匹配錯誤率,從而提升使用者體驗。
2013 年 05 月 30 日

CE 2.0晶片亮相 電信級乙太網路全面進化

電信級乙太網路(Carrier Ethernet)發展邁入嶄新世代。隨著最新電信級乙太網路標準–CE 2.0於去年底正式出爐,包括博通(Broadcom)、Vitesse與邁威爾(Marvell)等晶片商均加緊研發新方案,以爭取電信營運商及設備廠青睞。其中,Vitesse已率先發表符合CE...
2013 年 05 月 22 日

三大電信商搶布GPON 中國聯網家庭商機搶眼

中國大陸GPON部署政策為聯網家庭商機加溫。中國大陸發布通信業十二五計畫,聚焦次世代寬頻網路,而中國電信等電信商預計將於今年相繼釋單,其採用的超高速被動式光纖網路(GPON)系統架構將大舉滲透中國大陸市場,並實現聯網家庭高速資料傳輸、無縫影音串流,刺激機上盒(STB)、媒體閘道器、數位電視等家庭聯網設備新一波銷量。 ...
2013 年 05 月 13 日

行動產品汰換快速 半導體設備業購併潮再現

行動裝置已取代PC成為半導體產業成長主要動能,然而其市場和產品規格快速變動的特性,也為半導體製造商帶來極大挑戰,因此上游設備供應商無不積極進行縱向與橫向整併,以有效整合研發資源並擴展技術能量,協助半導體廠快速回應市場需求。
2013 年 03 月 25 日

Phablet規格大躍進 手機晶片開啟新戰局

平板手機(Phablet)崛起開啟新一輪晶片競賽。平板手機螢幕解析度大增,並導入802.11ac和LTE功能,除加速LCD驅動IC與電源管理晶片規格升級外,亦推升四核心以上等級的行動處理器需求,相關晶片商已積極展開新產品攻勢,全力卡位市場商機。
2013 年 03 月 07 日
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