研發投資砸錢不手軟 摩爾定律續命代價高昂

據IC Insights預估,2022年全球半導體公司的研發支出將比2021年增加9%,達到805億美元,再度刷新2021年所創下的714億美元歷史紀錄。預估在2022~2026年間,全球半導體產業的研發支出將以5.5%的複合年增率(CAGR)成長,到2026年時達到1086億美元。...
2022 年 05 月 09 日

處理器代工產值持續成長 英特爾入局正逢其時

據Yole Developpement預估,除了2019年遇到些許逆風外,過去幾年各種處理器的晶圓代工產值均呈現穩定成長,且在半導體產能吃緊的背景情況下,2020~2021年的處理器晶圓代工產值,都繳出十分亮眼的成績單。Yole認為,在這個情況下,英特爾大力布局晶圓代工業務,可說是正逢其時的決定。該公司收購高塔半導體(Tower),亦有助於其晶圓代工領域的策略落實。
2022 年 05 月 05 日

在地化影響有限 2025年台灣晶圓代工產能占比仍高達44%

據TrendForce表示,台灣在全球半導體供應鏈中極具關鍵,2021年半導體產值市占26%,排名全球第二,IC設計及封測產業亦分別占全球27%及20%,位列全球第二及第一,而晶圓代工市占更以64%穩居龍頭。除台積電擁有現階段最先進的製程技術,聯電、世界先進、力積電等晶圓廠亦各擁其製程優勢。雖然各國為確保晶片供應,紛紛推動晶片製造在地化政策,但在可預期的未來,台灣晶圓代工產業不管是在產能或產值占比方面,都仍將遙遙領先全球。...
2022 年 04 月 28 日

IC Insights:2022年晶圓產能可望成長8.7%

據研究機構IC Insights預估,2022年全球將有10座新晶圓廠完工落成,並進入量產階段。這些新上線的晶圓廠,預估將使全球晶圓產能提高到2.64億片約當八吋晶圓,比2021年成長8.7%。 這些新增的產能主要來自記憶體廠,如SK海力士(SK...
2022 年 04 月 22 日

大廠共同發起UCIe聯盟 Chiplet互連走向標準化

日月光、超微(AMD)、安謀(Arm)、Google Cloud、英特爾(Intel)、Meta、微軟(Microsoft)、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)和台積電日前宣布,將共同建構一個名為Universal...
2022 年 03 月 07 日

新建晶圓廠緩不濟急 晶片缺貨問題得用新解法

雖然一些科技業季度和年度的財報好壞參半,但皆透露出兩個一致的議題─從遊戲機供應商到汽車OEM都想要更多的晶片,而半導體公司仍在努力滿足需求。
2022 年 03 月 03 日

應對ESG浪潮 科技產業鏈全體動起來

環境、社會與企業治理(ESG)已經成為當前科技業內所有企業都必須面對的課題。尤其是環境永續,已經直接與公司能否打入客戶供應鏈名單密切掛勾,故每家企業都必須大力推動綠色轉型。但由於企業經營型態不盡相同,在環境永續議題上,不同企業將承擔不同的KPI目標,達成KPI的手段也大異其趣。
2021 年 12 月 01 日

Ansys獲台積電2021年度開放創新平台合作夥伴獎

Ansys榮獲兩項台積電(TSMC)2021年度開放創新平台(Open Integration Platform, OIP)合作夥伴獎,包括共同開發4奈米(nm)設計基礎架構和共同開發3DFabric設計解決方案。台積電於2021...
2021 年 11 月 30 日

中國限電多家大廠停產 恐帶動晶片漲價潮

近日,中國各地在能耗雙控背景下,限電停產愈演愈烈,席捲江蘇、浙江、廣東等十餘個省份,波及印染廠、汙水處理廠、化工廠、化纖廠等近十個產業,大批上市企業回應限電影響,上千家工廠遭遇臨時停工。
2021 年 11 月 22 日

新思/台積電3DIC Compiler平台提高運算設計效能

新思(Synopsys)與台積電合作實現系統整合,並因應高效能運算(HPC)應用所要求的效能、功耗和面積目標。這些方法在系統整合單晶片(TSMC-SoIC)技術中支援3D晶片堆疊,並在整合扇出型(InFO)和基板上晶圓上晶片(CoWoS)封裝技術中提供2.5/3D先進封裝的支援。且解決從探索到簽核完整流程所面臨的挑戰,進而實現能包含數千億個電晶體於單一封包的新一代超融合...
2021 年 11 月 10 日

西門子設計工具通過台積電認證

西門子數位化工業軟體近日在台積電2021開放創新平台(OIP)生態系統論壇中宣布系列與台積電合作帶來一系列的新產品認證,雙方在雲端支援IC設計以及台積電的全系列3D矽晶堆疊及先進封裝技術3D Fabric方面,已經達成關鍵的里程碑。...
2021 年 11 月 09 日

新思客製數位設計平台取得台積N3製程認證

新思科技致力實現新一代系統單晶片(SoC)的功耗、效能和面積(PPA)的最佳化,並宣布其數位與客製化設計平台已獲得台積公司3奈米製程的認證。該認證通過嚴格的驗證,是以台積公司最新的設計規則手冊(DRM)和製程設計套件(PDK)為基礎,而取得這項認證也可說是雙方多年合作的成果。此外,該平台也已取得台積公司N4製程的認證。...
2021 年 11 月 08 日