英飛凌藍牙/BLE單晶片專為物聯網應用設計

英飛凌科技(infineon)宣布推出AIROC CYW20820藍牙 和低功耗藍牙單晶片(SoC)，進一步壯大其AIROC藍牙系列的產品陣容。AIROC CYW20820 藍牙和低功耗藍牙單晶片，專為物聯網應用而設計，符合藍牙5.2核心規範。它可支援家庭自動化以及感測器的豐富應用場景，包括醫療、家居、安防、工業、照明、藍牙Mesh網路以及其他需要採用低功耗藍牙或雙模藍牙連接的物聯網應用。...
2022 年 07 月 06 日

意法單晶片數位電源控制器簡化LED照明設計

意法半導體(ST)新推出之STNRG012是一款高整合度、節省空間的數位電源控制器，具有先進的減緩失真功能，是開發LED照明應用的理想解決方案。   該數位電源控制器整合一個多模式功率因數校正(PFC)控制器、諧振半橋控制器、800V高壓啟動電路，以及管理這三個模組的數位引擎。PFC控制器可在過渡模式、不連續導通模式(DCM)和波谷跳躍之間動態切換，以達到最佳效能。半橋控制器執行意法半導體的時移控制(TSC)專利技術，以實現精確的軟開關操作。...
2022 年 05 月 30 日

Arm Flexible Access持續為合作夥伴加速創新

Arm團隊在2019年夏天推出Flexible Access時的初衷是為全新及原有夥伴提供取用超過75%的Arm IP產品選項、支援、工具與訓練的機會，但不必事前承諾授權。一年後，Flexible Access成為Arm成長速度最快的計劃，目前已有超過60個合作夥伴加入，享受實驗、評估、設計與客製他們自己獨特單晶片(SoC)的自由。...
2020 年 09 月 01 日

聯發科發布5G單晶片　為中端手機打造良好體驗

聯發科技(MediaTek)日前宣布推出新5G系統單晶片(SoC)－天璣 720，推動5G中端智慧手機的普及，為用戶帶來良好的體驗。其採用7奈米製程，整合低功耗數據機，並支援聯發科獨家5G UltraSave省電技術，可根據網路環境及資料傳輸動態調整數據機的工作模式，以延長電池續航力。...
2020 年 07 月 27 日

Silicon Mitus推出高整合度多輸出PMIC器件SM4805

Silicon Mitus的SM4805器件整合了高效開關穩壓器和低雜訊運算放大器，有效支援UHD TV LCD面板。Silicon Mitus推出高整合度的多輸出PMIC器件SM4805，可滿足超高解析度電視(UHD...
2019 年 05 月 23 日

美信發布高整合度/設計簡便單晶片安全方案

美信(Maxim)宣布推出MAX36010和MAX36011高整合度單晶片安全監控器，為物聯網(IoT)產品設計者提供更智慧、更安全的方法，有效保護儲存的敏感資訊。設計者無須成為安全專家，便可透過這些安全方案輕鬆實現可靠的防篡改檢測以及安全加密和儲存，並透過本地和物理保護功能確保敏感資訊的安全性。...
2019 年 02 月 21 日

瑞薩32位元MCU具備觸控感應器IP

瑞薩電子(Renesas Electronics)發表新款微控制器(MCU)系列–RX113，將觸控按鍵功能延伸至醫療保健、大樓自動化及家用電器等應用。新款MCU提供具備獨特觸控感應器IP及先進低功率技術的單晶片解決方案，可大幅降低上述三項市場之入門級裝置的功率、尺寸及開發成本，亦適用於物聯網市場中對於成本較為敏感的電容式觸控應用。 ...
2015 年 01 月 05 日

意法半導體推出藍牙4.0網路處理器單晶片

意法半導體(ST)鎖定藍牙智慧(Bluetooth Smart)應用，發布一款擁有業界最高能效的藍牙4.0低功耗單模晶片–BlueNRG。新款晶片將為運動護腕、智慧型眼鏡或互動式服裝等各種無線智慧型應用配件(Appcessories)實現更長的電池使用壽命及更小、更輕薄的電池尺寸。 ...
2014 年 12 月 17 日

瑞薩電子擴大支援無刷直流馬達控制MCU

瑞薩電子(Renesas Electronics)推出新款微控制器(MCU)系列產品–RL78/G1G。新產品補足現有的無刷直流馬達控制(BLDC)MCU產品，為一款小型強大單晶片解決方案，適用於先進電扇、電動工具、食物調理器，乃至於仰賴細微馬達控制的其他應用，能縮短開發時間並節省40%系統成本。 ...
2014 年 11 月 28 日

u-blox發表新款精巧尺寸GPS單晶片

無線通訊半導體與全球定位方案領先供應商u-blox推出專為小型、低功率、和低成本應用設計的新款全球衛星定位系統(GPS)單晶片UBX-G6010-NT，僅以5毫米×6毫米×1.1毫米的微型封裝尺寸，就可提供具業界領先定位效能的u-blox...
2011 年 01 月 19 日

ST全新麥克風介面單晶片滿足多樣需求

隨著消費者對多功能、小尺寸的智慧型手機和其它行動裝置的需求日益成長，保護晶片和濾波元件供應商意法半導體(ST)推出一款全新麥克風介面晶片，可降低內建麥克風所需的整體空間，實現各種功能。  ...
2010 年 07 月 23 日
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