前瞻半導體技術再突破 國科會/經濟部搶先布局新興應用

近日,國科會、經濟部攜手舉辦「2024臺灣半導體產學論壇暨半導體領域專案成果發表會」,展現各學研團隊在Å世代半導體專案計畫、化合物半導體專案計畫及關鍵新興晶片專案計畫的創新研發,以及經濟部透過法人研發與補助業者加速產業落地的重點成果。...
2024 年 03 月 28 日

引領半導體技術新浪潮 國內研究團隊突破鐵電材料極限

由國立臺灣師範大學物理系藍彥文教授與陸亭樺教授所組成的聯合研究團隊在鐵電材料領域取得重大突破,開發出基於二維材料二硫化鉬的創新鐵電電晶體(ST-3R MoS2 FeS-FET),創造出僅有1.3奈米厚度,以及低操作電壓的鐵電材料半導體元件,解決了傳統鐵電電晶體縮小尺寸、降低功耗的難題,在未來可以作為非揮發性記憶體及低功率電子元件應用,有望成為先進的半導體技術的核心,提升我國半導體國際競爭力。研究成果已於2023年11月底正式發表於國際知名學術期刊《自然電子》(Nature...
2024 年 02 月 21 日

電晶體/記憶體雙模式二維電子元件開啟新方向

隨著科技飛速的發展,半導體技術正面臨前所未有的挑戰。在國科會「Å世代前瞻半導體專案計畫」及學門計畫的支持下,由國立清華大學電子所蔡孟宇博士、研發長邱博文教授、國立中興大學物理系林彥甫教授和資工系吳俊霖教授等共同組成的研究團隊,成功開發出新穎的雙模式二維電子元件,不僅突破了傳統矽晶圓的物理限制,還為高效能運算和半導體製程簡化開啟了新的方向。這項研究成果已在2023年9月發表於國際知名學術期刊《自然電子》(Nature...
2024 年 01 月 17 日

國科會TTA攜近百家台灣新創進軍CES 2024

國科會於12月27日舉辦CES展前記者會,近百組新創團隊組成台灣國家代表隊,將在2024年美國國際消費性電子展(CES 2024)展現台灣科技實力,期望能藉此號召全球IC創新技術來台落地,迎接全球產業經濟新契機。...
2023 年 12 月 27 日