5G手機成長動能佳 高成本恐成絆腳石

5G開台商轉風風火火,根據GSA統計,2019年全球已有296個電信業者投入5G網路建置,其中56個電信業者已經推出5G商用服務;工研院產科國際所日前舉辦「2020產業發展趨勢研討會」,會中提到截至2019年9月,市場已推出129款5G終端,包括41款5G手機、37款5G...
2019 年 10 月 28 日

5G晶片不求人 Apple收購Intel手機基頻技術

在蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)世紀大和解不久之後,Apple與英特爾(Intel)簽署了一項協議,Apple決定以10億美元的價格收購英特爾智慧型手機基頻晶片相關部門的技術與人員。大約2,200名英特爾員工將隨相關智慧財產權、設備一同加入Apple。預計交易將於2019年第四季完成。 Apple硬體技術高級副總裁Johny...
2019 年 07 月 29 日

首款符合R15數據晶片亮相 三星加速5G終端問世

三星(Samsung)日前宣布推出5G NR基頻數據晶片Exynos Modem 5100,該晶片採用10nm製程生產,可支援sub-6GHz以及毫米波(mmWave)頻段,並向下相容歷代行動通訊標準。 事實上,三星並不是首個推出5G基頻晶片的廠商,早前高通、Intel都已發表5G基頻晶片。不過三星宣稱,Exynos...
2018 年 08 月 17 日

因應高流量/低延遲挑戰 5G基頻設計學問多

隨著5G服務商轉的腳步越來越接近,相關網路設備的需求也開始萌芽,並為相關處理器晶片業者帶來新的機會。不過,由於5G與先前幾個世代的行動通訊要求大為不同,不僅要追求更高的資料吞吐量,還要具備更大的網路容量與更好的服務品質(QoS),因此5G基頻處理器的研發設計,有著相當高的門檻。 恩智浦(NXP)半導體數位網路事業部全球產品經理張嘉恆表示,對於網路設備開發者跟晶片供應商來說,5G是一個全新的世代。在以往,行動通訊技術的改朝換代,重點都放在頻寬升級,以便提供給使用者更快的行動上網服務。但是在5G世代,為滿足各種物聯網(IoT)應用的需求,行動網路不僅要支援更高的頻寬,還要具備更大的網路容量跟更低延遲、更穩固的連線,以便讓行動網路可以支援數以萬計的各種聯網裝置,或是滿足工業等產業應用的需求。 對基頻處理器開發來說,這意味著處理器本身必須具備極高的彈性,以便支援eMMB、URLLC與mmTC等不同的5G規格,但同時又要有很好的性能表現,否則資料吞吐量將無法達到5G要求的水準。傳統上,這兩個需求是矛盾的。要支援多種協定,最有彈性的做法是用軟體來實作,但軟體實作的效能遠不如硬體實作;硬體實作雖然有很好的效能,但又不容易支援多重協定,特別是在標準還沒有完全底定的情況下,萬一標準有變動,修改起來會十分麻煩。 為了解決這個問題,恩智浦的基頻處理器採取資料面(Data...
2018 年 01 月 25 日

瞄準IoT/穿戴 Imagination祭出完整通訊IP授權方案

看好物聯網(IoT)、穿戴式裝置等應用,Imagination推出從基頻到射頻的完整Ensigma通訊矽智財(IP)系統解決方案,涵蓋Wi-Fi/藍牙軟體、媒體存取控制(MAC)層、基頻、類比前端(AFE)及射頻(RF)等範疇,並搭配多種授權與支援模式,讓晶片商可更快開發出具備無線連結功能的系統單晶片(SoC)。 Imagination公司Ensigma業務營運副總裁Chakra...
2015 年 10 月 14 日

2014年32/64位元晶片市占 高通奪冠

高通(Qualcomm)在2014年32/64位元核心晶片市場以26%之姿,大幅超前蘋果(Apple)的10.7%、聯發科7.7%市占表現,一舉成為年度最大贏家;而前三家業者合計市占已近一半的市場大餅,也透露出晶片市場大者恆大的跡象。 根據市場分析機構Semicast初步預估,2014年32/64位元核心晶片供應商市場排名及市占表現分別為高通26%、蘋果10.7%、聯發科7.7%、英特爾(Intel)7.1%、博通(Broadcom)6.3%、瑞薩電子(Renesas...
2015 年 04 月 22 日

芯科實驗室雙通道DVB解調器上市

芯科實驗室(Silicon Laboratories)宣布推出新型全球數位視訊廣播(DVB)解調器Si216x/6×2系列,以支援最新有線、地面和衛星接收的全球DVB標準。為簡化整合式數位電視(iDTV)和機上盒(STB)應用中複雜的高效能視訊前端設計,芯科實驗室新型Si216x/6×2系列產品包括針對多接收器iDTV和STB應用的雙通道DVB解調器。 芯科實驗室副總裁暨廣播產品總經理James...
2013 年 10 月 03 日

中低價行動裝置走紅 聯發科AP後勢可期

中低價智慧型行動裝置成長力道持續攀升,將有助台灣應用處理器(AP)開發商擴大市場版圖;其中聯發科由於已在中國大陸市場成功卡位,成為華為、中興等當地品牌廠重要供應商,並兼具產品價格及品質競爭力,因而穩居最佳戰略地位,可望搭上未來幾年中低價智慧型行動裝置商機順風車。   工研院系統IC與製程研究部研究員蔡金坤表示,中低價智慧型行動裝置在全球市占將快速攀升,可望為台灣AP廠商挹注強勁成長動能。 ...
2013 年 09 月 25 日

可同步處理各種載波/格式 多重無線量測省時又有效

隨著無線通訊設計的演進,高密度整合會增加在裝置的基頻、射頻、中頻與數位區段間,發生不想要的訊號交互作用的可能性。在測試與疑難排除方面,長久以來的作法都是使用頻譜分析儀或訊號分析儀一次執行一項量測,然而...
2013 年 04 月 28 日

強化營運體質 德州儀器關閉兩座工廠

德州儀器(TI)宣布將在未來18個月內,關閉位於日本Hiji與美國休士頓的兩座老舊半導體製造工廠,預計將減少一千名員工,以提升整體營運效益。 德州儀器董事長、總裁暨執行長Rich...
2012 年 02 月 01 日

強化4G戰力 NVIDIA併基頻業者Icera

輝達(NVIDIA)9日宣布,收購3G/4G基頻(Baseband)方案供應商Icera,正式揮軍手機基頻市場。未來,結合NVIDIA Tegra應用處理器後,不僅可同時提供智慧型手機兩大處理器晶片組,也可開發整合基頻與應用處理器的單晶片方案,對其搶攻智慧型手機與平板裝置(Tablet...
2011 年 05 月 11 日

智慧型手機熱銷 應用處理器產值大漲60%

拜智慧型手機銷售量急劇攀升所賜,2010年上半年手機應用處理器市場產值,較2009年同期勁揚60%,達18億4,000萬美元規模。其中,高通(Qualcomm)以34.6%的占有率躍居市場龍頭寶座,德州儀器(TI)則以32.5%緊追在後,而三星電子(Samsung...
2010 年 12 月 16 日