智慧型手機晶片產值首度超越功能型手機

儘管智慧型手機占全球手機出貨量的比例僅兩成左右,但其所帶動的晶片商機規模卻相當可觀。根據IC Insights最新研究指出,2010年全球手機晶片市場總產值預估將達425億美元規模,其中,又以智慧型手機晶片的貢獻度最高,占整體產值47%的比重,首度超越功能型手機晶片的產值。   IC...
2010 年 11 月 08 日

積極補強無線方案 英特爾力圓手機夢

繼5月分以3,000萬美元購併以色列手機晶片公司Comsys,取得2G/3G及4G基頻(Baseband)相關技術後,個人電腦中央處理器(CPU)龍頭英特爾(Intel)日前又傳出將收購英飛凌(Infineon)無線解決方案部門。儘管英特爾不願評論這項傳聞,然而分析師認為,一旦交易成真,將為英特爾開啟進軍智慧型手機市場的大門。   針對此一消息,英飛凌則表示,基於策略發展考量,該公司正與相關各方討論英飛凌無線解決方案部門之交易議題,並已取得相當進展。由於上個會計年度中,英飛凌無線解決方案部門營收高達9.17億歐元,約占整體營業額三成比重,不僅獲利相當豐厚,未來發展亦深具潛力,因此,確實有數家公司對其無線解決方案部門甚感興趣。   英特爾於今年5月推出的Atom處理器平台–Moorestown,已獲手機廠採用。 ...
2010 年 08 月 16 日

瑞薩/諾基亞結親 手機基頻新勢力成形

在手機大廠諾基亞大力推行多重供應商策略的衝擊下,3G手機基頻晶片的市場版圖已歷經劇烈震盪,如今再遭逢瑞薩電子與諾基亞無線數據機事業部結盟的效應影響,預料將掀起不小的產業風暴。
2010 年 08 月 05 日

挺進LTE 瑞薩買下諾基亞數據機部門

瑞薩(Renesas)6日宣布將斥資約2億美元收購諾基亞(Nokia)無線數據機(Modem)事業部,加深雙方在增強型高速封包存取(HSPA+)與長程演進計畫(LTE)等技術領域的合作關係,不僅為瑞薩奠下準4G市場的發展基石,更是其進軍日本以外手機市場的關鍵轉捩點。   瑞薩電子總裁Yasushi...
2010 年 07 月 08 日

避免無線訊號形狀改變 射頻/基頻模擬衰落測試兵分兩路

衰落會對無線訊號品質造成很大的影響,為克服這種影響,移動設備的接收器要進行在衰落環境下的性能測試。本文將剖析多碼分工(CDMA)、教育視頻點播系統(EVDO)、寬頻多碼分工接取系統(WCDMA)及高速...
2007 年 06 月 29 日