隨著低空經濟商機逐漸浮現，飛行汽車與電動垂直起降飛行器(eVTOL)技術正加速發展，一條全新的產業鏈正逐步成形。在此趨勢下，大聯大詮鼎集團攜手意法半導體(ST)舉行「低空經濟加速器：ST飛行汽車全鏈方案線上研討會」，分享飛行汽車與低空經濟發展趨勢，並解析系統解決方案與關鍵技術的發展方向。 在中國大陸，低空經濟正以前所未有的速度邁向產業化發展。在政策面，已有超過20個城市將低空經濟納入政府工作報告或提出相關專項支持政策，從通航審批、空域管理到基礎設施均持續推進；在產業發展方面，包括深圳、上海與合肥等城市皆已啟動「飛行汽車」空中交通試點計畫，eVTOL正逐步朝「空中計程車」的應用邁進；在市場面，資本投入熱度持續升溫，產業鏈也從主機廠向電池、航電、複合材料等關鍵零組件延伸，應用場景持續拓展。 隨著低空經濟逐步從「概念驗證」走向商業化落地，技術創新亮點紛呈。首先，凝聚態電池與半固態電池等新一代電池技術，正為eVTOL長期受限的續航問題帶來突破；其次，自主飛行控制技術逐漸成熟，各國適航認證制度也逐步建立，eVTOL邁向大規模商業化的關鍵障礙正逐步解除。可以預期，低空經濟將進入快速成長階段，一個具兆元市場規模潛力的新興產業正逐步成形。 eVTOL飛行汽車不是簡單的「飛機+汽車」，而是一個對安全性、功率密度和算力提出全新定義的系統級挑戰。意法半導體市場經理彭嘉成在研討會上表示：eVTOL飛行汽車對核心零組件的穩定性、抗干擾能力與可靠性提出極高要求，會對高安全性系統的關鍵元件提出異構冗余的設計要求，對於微控制器(MCU)，ST可提供多種異構內核的車規級單片機方案，是客戶最佳的「一站式」異構冗余平台化選擇。 本次研討會聚焦ST飛行汽車技術新方向，解鎖飛行汽車全鏈路產品矩陣。ST展示的eVTOL飛行汽車系統方案涵蓋電池管理系統、分散式推進系統、飛行控制系統以及舵機系統等。通過ST差異化的產品線分布，如來自MCU、數位積體電路、射頻產品(MDRF)，以及模擬、功率和離散元件、MEMS與感測器(APMS)的產品，共同構建起完整的系統方案，全方位滿足應用需求。 ST的Stellar...

有鑒於生成式AI(GenAI)已成為驅動創新與轉型的關鍵力量，大聯大友尚集團以「邁向GenAI Supercycle，共創未來」為主題，舉辦「GenAI生態夥伴論壇」，匯集群聯電子、滿拓科技、創鑫智慧、研華科技、數位無限科技等產業領袖，共同就不同AI議題進行深入探討，勾勒出AI技術的發展藍圖，展現AI生態系夥伴在AI領域的深厚實力，及在全球AI供應鏈中的重要地位。 友尚執行長何澎雄致詞表示，在AI快速發展的時代，生成式AI已成為產業創新的重要推手。友尚將持續扮演AI生態系統中的關鍵角色，協助夥伴加速AI技術的導入與落地，攜手迎向AI的黃金十年，共創智慧未來。 友尚執行長特別助理陳威光強調，友尚從半導體通路商出發在AI產業中扮演價值與資訊串接的關鍵角色，致力於讓各方的價值和服務能夠緊密整合，最終實現AI的落地應用。透過完整的組織架構與清晰的分工體系，友尚設立AI...

隨著電動車市場陷入激烈的價格競爭、下世代智慧汽車的多元應用重構產業價值鏈，預期全球汽車電子產業將迎來全新的競爭態勢。為此，大聯大控股偕旗下世平、品佳、詮鼎及友尚四大集團於重慶舉辦「汽車技術應用展演」時，揭露最新策略，協助車廠與Tier...

隨著汽車自動駕駛的程度不斷提高，智慧座艙成為顯學，進而帶動車用元件與相關軟體的需求。為此，大聯大控股集團於日前在合肥舉辦的「2023車用技術應用展演」中提出：未來將從「車用元件代理、軟體加值、供應鏈資訊整合」3大層面，強化大聯大作為車廠與原廠之間的樞紐角色，協助產業上下游廠商更緊密合作、共謀商機。 大聯大商貿中國區總裁沈維中指出，綜合多家研究機構的調查顯示，2024年全球半導體市場逐漸回溫，整體規模預估將成長15~20%，其中又以車用晶片的成長幅度最為可期，尤其備受矚目的「智慧座艙」將帶動微控制器(MCU)、主控SoC與AI感知模組需求，甚至延伸到車聯網的通訊模組、5G、以及中控平台相關軟體等，產業鏈上下游應該進行更緊密的合作，才能一起壯大市場並贏得商機。 沈維中進一步強調，大聯大在智慧座艙布局多年，旗下四大集團世平、品佳、詮鼎、友尚，共250條產品線中，超過50條為車載相關，其中許多可應用於智慧座艙。如今，面對即將湧現的車用元件需求，大聯大將從三個面向持續優化服務，串連產業鏈夥伴一起深度布局智慧座艙應用領域。 (一)整合工程服務的全產品線元件代理：大聯大友尚集團執行長特別助理陳威光指出，為了在大聯大代理的完整產品線上強化服務，大聯大工程團隊其中的應用工程師(FAE)可針對單一產線提供專業的技術支援；方案工程師(AE)可針對應用進行測試及設計。FAE與AE兩者結合的專業技術服務，可以協助車廠或Tier...

為探索AIoT、機器學習、雲端運算等前瞻科技對智慧應用帶來的改變，大聯大旗下世平集團於12月12日攜手產業夥伴，一同在恩智浦(NXP)舉辦的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦創新技術論壇」中，展示多款搭載NXP系統平台的解決方案及智慧終端，期能加速更多領域發展智慧應用。 大聯大世平集團應用技術處處長譚啟政指出，世平集團長期與NXP合作，除了基礎元件的推廣，世平集團旗下應用技術群(Application...

大聯大控股宣布，為推動智能永續的全球供應鏈服務，融合「全球服務、智能科技、綠色永續」三大理念的大聯大台灣物流中心正式揭牌。透過在占地面積達2萬平方公尺的林口智能倉儲中，規畫3,000平方公尺做為具保稅、轉運功能的物流中心，未來大聯大將提供上游晶片商、下游系統廠甚或是通路商同業，一個可以共創、共榮的訂閱式倉儲代工服務。 大聯大控股副董事長葉福海指出，大聯大自2015年啟動數位轉型以來，歷經幾個階段發展，首先是在全球各分據點打造「LaaS...

面對生成式AI浪潮來襲，產業無不加速以AI推動數位轉型，全球新一輪商業競賽全面開跑。為協助各產業更快速、方便的運用AI、機器學習、連網等物聯網技術，大聯大控股旗下詮鼎集團整合高通(Qualcomm)的物聯網系統單晶片(SoCs)，推出一系列可應用於產業的AI解決方案，驅動產業加速導入智慧應用。 日前，由詮鼎集團舉辦的「高通AI...

AIoT應用、資訊安全及ESG永續議題發酵，可以協助產業發展更高效、安全、環保產品的微控制器(MCU)顯得更為重要。大聯大友尚集團在意法半導體(ST)於7、8月連續舉辦的兩場「STM32生態技術論壇」中，展示其以ST...

為加速AIoT技術與應用創新，大聯大旗下世平集團攜手恩智浦半導體(NXP Semiconductors)，共同參與由IEEE Signal Processing Taipei Chapter與中華民國消費電子學會(TCES)主辦的「2023第7屆創創AIoT」競賽活動。 活動中，世平集團與恩智浦聚焦「數位照護」與「永續科技」兩大命題，依照實務情境需求提供學生團隊硬體與技術諮詢，協助年輕人將創新思維融合於AIoT科技中，開發出具備發展潛力的智慧應用，解決產業痛點及社會問題。 恩智浦半導體台灣區業務總經理臧益群表示，近年來，恩智浦持續透過參與校園競賽與年輕學子接軌，縮短產學落差，進而拉近與數位原生世代的距離，厚植台灣優秀人才，希冀結合企業資源，推動本地生態系統發展。今年首度參與『2023...

智慧新能源汽車浪潮來襲，全球汽車半導體產業進入競爭模式重組的全新時代。為此，大聯大控股偕旗下世平、品佳、詮鼎及友尚集團於上海與深圳舉辦「車用技術應用展演」，透視產業鏈供需變化，並且採取「橫向整合晶片廠、縱向整合車廠」2大策略，優化全球車用晶片供應鏈的上下游合作模式，極大化晶片供應效率，創造車廠、晶片廠與大聯大的3贏格局。 世平集團產品行銷長何享洲首先指出，智慧新能源車的種類多樣化，對於零組件的差異化要求高，且零組件規格持續升級，促使車廠需要更多元化的晶片解決方案。詮鼎集團中國區營運副總林明勳接著提到，以往車廠主要採購符合車規的零組件，但隨著汽車朝向智慧化、電動化發展，這兩年開始出現非車規零組件的需求，車廠或第一級供應商(Tier1)的晶片需求也開始走向複雜化。 隨著下游車廠及第一級Tier1供應商的產品需求走向多元化與複雜化，加上COVID-19疫情讓車廠意識到晶片穩定供貨的重要性，雙重因素促使產業的晶片採購方式出現改變。品佳集團產品行銷長文國偉說明，現在已經開始有車廠跳過Tier1直接與MCU供應商進行策略合作，藉此縮短設計流程及穩定供貨，並達到降低成本目的。 因應下游客戶需求變多、採購模式大不同，上游晶片廠開始出現整併現象，希望藉此擁有更多產品線，才更有機會贏得車廠的訂單。可以說，現在整個車用半導體產業供應鏈，正處於一個劇烈變動的時間點。 為了在產業新的競爭模式上，持續扮演上下游串連的最佳橋樑，大聯大整合旗下4集團的能量，推動2大整合策略，優化全球車用晶片供應鏈的合作模式。 第一、橫向與全球晶片廠整合，佈建多元化的解決方案：何享洲表示，汽車晶片應用領域廣泛，早在10多年前大聯大就已積極投入，以提供客戶整體的解決方案，至今大聯大250條產品線中，已有超過50條車載相關半導體晶片，幾乎覆蓋所有汽車應用，包括ADAS、控制器、三電系統、被動元件、連接器等產品都有。 友尚集團執行長特別助理陳威光接著指出，友尚集團近60條代理產品線中，有26條為車用晶片相關，技術涵蓋面豐富且完整」近年來因應新能源車用市場蓬勃發展。友尚內部特別啟動EV專案來應對市場及客戶的需求變化，透過整合業務、產品經理、技術支援工程師(Field...

瞄準中國新能源車內需市場及出口的龐大商機，大聯大控股公司以車用晶片整合平台之姿，提出智慧供應鏈平台、全產品線覆蓋的多元解決方案、全方位的技術支援3大策略，攜手全球晶片廠商深入中國新能源車的供應鏈體系，協助車廠加速產品開發、提高成本優勢。  進入中國新能源車供應鏈的挑戰 大聯大中國區總裁沈維中指出，隨著汽車朝向智慧化、電動化等方向發展，半導體零組件佔整車的比重愈來愈高，儘管全球車市慘淡，車用晶片仍能維持穩定出貨量能，甚至呈現成長態勢。 尤其中國不僅是全球最大新能源車市場，也是新能源車最大出口國，對於車用晶片的需求更是可期，根據中國汽車製造協會的數據顯示，2022中國汽車出口量已達300萬輛，其中新能源汽車的出口總量達67.9萬輛，勢頭強勁。未來，全球晶片廠商如能穩定在中國車廠供應鏈體系的地位，就有機會贏得更多車用晶片商機。 然而，目前歐美車用半導體廠在中國占據絕對主導地位，但長期而言仍面臨兩大挑戰。沈維中分析，挑戰一來自競爭者的技術提升：在中國政策扶持下，中國汽車半導體業者逐步強化技術能力，目前在微處理器/微控制單元(MPU/MCU)、分離元件、高功率模組、感測器以及最上游晶片與封裝，都已經有廠商取得中國國產車的認同並開始供貨，甚至有朝中階產品供貨的現象邁進。 挑戰二來自在地化的產品規格：中國政府要求汽車的主控及雲端中心的數據傳輸，必須使用中國規範的V2X通訊加密規格，然而目前國際晶片廠的產品皆不支援此加密技術，未來若要突破這一點，只能與中國加密晶片廠商合作， 無形中會增加成本甚至弱化競爭力。 大聯大提3大策略化身最佳整合平台 看準國際晶片廠拓展中國車用晶片市場的挑戰，大聯大化身車用晶片的最佳整合平台，提出從供應鏈、產品到技術支援的3大策略，協助全球晶片廠深耕中國市場： 第一、智慧供應鏈平台：過去10年來大聯大建構完整供應鏈平台，並推出「物流即服務」(Logistics...

近來ChatGPT引爆科技應用的無限想像，生成式人工智慧(Generative AI)所主導的新時代翩然到來。迎合新一階段的智慧化浪潮，智慧產業電腦物聯網協會(ICAA)與大聯大控股世平集團(WPI Group)共同舉辦會員大會暨「智慧物聯；連接未來」交流會，邀請包括英特爾(Intel)、美光科技(Micron)、安世半導體(Nexperia)、威世科技(Vishay)等國際半導體供應商前來共襄盛舉，與在產業深耕已久的協會會員深入交流，共謀智慧產業的新未來。 ICAA理事長李英珍致詞時指出，智慧物聯網(AIoT)已是產業經營的顯學，在製造、交通、能源、農業、醫療等產業，以及智慧城市、ESG、零碳排放等領域發揮作用。近來隨著AI、機器學習、區塊鏈等前沿科技持續演進，將進一步推動智慧物聯的發展，是以產業鏈更需要緊密合作，才能共創一個「多元化、高度相互連接且美好」的智慧未來。 世平集團應用技術群副總經理鈕因任指出，當科技擁有了自主思考能力並徹底融入人們的生活，世界的連結將走向一個新的階段，包括AI、新能源汽車、第三類半導體等新技術正在加速虛擬及實體世界的連結。尤其半導體科技的不斷往前推進，更將使產業的智慧應用充滿無限的想像空間，可以預見，一個有靈魂且智慧連結的世界即將到來。 以車用領域為例，威世科技Vishay資深應用技術總監楊益彰談到，電池技術是電動車普及的關鍵，而以半導體技術為基礎的eFuse自恢復保險絲，成為電路保護的關鍵設計，可在高電壓/高功率應用中保護硬體，提供更高的安全性、更長的使用壽命，它正迅速取代電動車內的傳統非自恢復保險絲，加速電動車普及。 安世半導體Nexperia行銷總監周家泰也表示，消費者對電動車電池壽命更長、可更快充電的期望，帶動了第三代寬能隙半導體(Wide...