富士通半導體(Fujitsu)宣布推出全新具有靜態隨機存取記憶體(SRAM)相容型並列介面的4Mbit鐵電隨機記憶體(FRAM)晶片–MB85R4M2T。MB85R4M2T採用44-pin...

富士通半導體宣布與安謀國際(ARM)簽署一項授權協議，將採用ARM big.LITTLE技術和ARM Mali-T624繪圖處理器，推出系統單晶片(SoC)解決方案。富士通半導體據此協議所開發的首款SoC通用型解決方案將結合雙核Cortex-A15和雙核Cortex-A7處理器，廣泛應用於工業和消費電子與視覺化系統及高階ASIC領域。富士通半導體利用過去在市場上豐富的產品經驗，結合big.LITTLE架構與支援四核心運算的Mali-T624...

車用77GHz雷達商機看俏。美國國家高速公路安全管理局(NHTSA)、歐盟委員會等團體(European Commission)欲提高汽車駕駛安全標準，以減少行車意外，因此，英飛凌(Infineon)、富士通(Fujitsu)、飛思卡爾(Freescale)等半導體大廠已相繼發表77～81GHz的車用雷達，以擴大汽車安全感測範圍。   飛思卡爾技術行銷經理林冠宏強調，先進車輛安全系統產品是未來汽車實現自動駕駛不可或缺的一環。 ...

富士通(Fujitsu)推出首批採用安謀國際(ARM)Cortex-M4處理器核心的FM4系列32位元精簡指令集運算(RISC)微控制器。富士通半導體此次共推出八十四款MB9B560R/460R/360R/160R系列產品，將於2013年7月底開始為客戶提供樣品。 FM4系列基於現有的FM3系列基礎，提供具有更高運算效能和強大週邊功能的產品。FM4系列推出的新品承襲FM3系列的高品質和易使用性，應用領域較FM3更為廣泛。這些領域需要優異快速的運算效能，例如通用變頻器、伺服馬達、可程式設計邏輯控制器(PLC)和其他工業設備及使用變頻器的家電。 FM4系列採用Cortex-M4核心，新增數位訊號處理器(DSP)和浮點單元(FPU)功能，提供新款微控制器處理先進、複雜運算時所需的電力。此外，FM4系列還重新設計了內部快閃記憶體的演算法，以加快運算速度並降低功耗。與現有FM3系列的高性能組產品相比，新產品的處理效能提升四倍以上，並減少一半的單位頻率功耗。 此外，FM4系列的週邊功能也獲得改良與升級。為提供更佳的馬達控制功能，FM4升級計時器功能，並全面改良類比數位(AC-DC)轉換器和其他類比電路。另外在通訊功能方面，FM4也改善用於高速資料串列的通訊IP，並新增用於降低中央處理器(CPU)負載的描述符系統資料傳輸控制器(DSTC)功能。以外部記憶體的連結能力而言，FM4系列產品除了持續支援SRAM、NOR快閃記憶體和NAND快閃記憶體外，另外也支援SDRAM...

富士通半導體(Fujitsu)推出第三代高效能車用繪圖系統單晶片(SoC)–MB86R24，協助客戶為市場關注度日高的汽車、家庭和工業應用大幅提升其解決方案之安全性、舒適度和安心度。該產品及相關軟體將於2013年8月起開始量產。 MB86R24擁有更強勁的中央處理器(CPU)和圖形處理器(GPU)效能，更快的處理速度，影像繪圖更為清晰。由於這款SoC配備六個全高畫質(Full...

富士通(Fujitsu)針對能源採集應用推出兩款全新電源管理積體電路(IC)產品MB39C811直流對直流(DC-DC)降壓轉換器與MB39C831 DC-DC升壓轉換器，預定今年6月開始為客戶提供樣...

富士通半導體(Fujitsu)宣布旗下採用安謀國際(ARM) Cortex-M3處理器核心的FM3系列32位元通用型精簡指令集運算(RISC)微控制器(MCU)產品線再擴增三十八款全新產品，包括內建高容量記憶體的MB9BF529TPMC和低針腳封裝的MB9BF121JPMC。 富士通半導體推出這波新產品後，可為其採用ARM...

賽普拉斯(Cypress)宣布富士通(Fujitsu)採用TrueTouch Gen4觸控螢幕解決方案，以為NTT DOCOMO電信公司新款Arrows V F-04E智慧型手機打造觸控螢幕介面。   新款手機採用Android作業系統，並支援4G長程演進計畫(LTE)網路，透過Gen4解決方案領先業界的訊噪比(SNR)，能讓該款手機在任何運作環境中具極快的反應速度及精準的多點觸控效能。Gen4亦提供領先業界的防水功能，能在有雨滴、水氣凝結或汗水的情況下，精準地輸入觸控指令並追蹤手指位置。   Arrows...

富士通(Fujitsu)宣布憑藉高速IP解決方案和特定應用積體電路(ASIC)設計服務，贏得海思半導體ASIC策略合作夥伴殊榮。   富士通亞太區副總...

富士通(Fujitsu)宣布為其低功耗鐵電隨機存取記憶體(FRAM)系列，再添超低功耗的SON-8小型封裝新品–MB85RC16。該系列產品可支援I2C介面，除原有的SOP-8標準封裝外，首次採用全新SON-8封裝規格，以提供更持久的電池壽命和更小型化的終端產品，讓使用者有更佳的使用體驗。   為了滿足可攜式電池供電和行動應用的低功耗需求，富士通為超低功耗FRAM的MB85RC16開發全新小型SON-8封裝規格。SON-8封裝3毫米(mm)×2毫米的占板面積，可比現有的SOP-8封裝減少80%以上，更可同時縮小產品的體積和延長電池壽命，為客戶帶來極大的便利性。   相較於傳統的非揮發性記憶體，富士通的FRAM具備高速儲存、高耐久性和低功耗等優勢，適用於需高可靠度的電表領域，以及需要持久電池壽命的可攜式醫療設備和可攜式量測設備。   MB85RC16不僅擁有16Kb...

富士通(Fujitsu)台灣分公司宣布推出採用安謀國際(ARM)Cortex-M4處理器核心的FM4系列32位元通用型RISC微控制器(MCU)，以及採用Cortex-M0+核心的FM0+系列產品，將...

富士通半導體(Fujitsu)台灣分公司宣布投入開發全新MB86E631介面橋接系統單晶片(SoC)。這款單晶片結合雙核心安謀國際(ARM)Cortex-A9處理器和多種介面技術。該公司將於今年12月底向客戶提供樣品。   MB86E631整合十種不同介面，包括通用序列匯流排(USB)、SATA、PCI...