日本強震衝擊 多家IDM工廠停擺

受到日本311強震影響,德州儀器(TI)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、富士通(Fujitsu)、愛普生(Epson)和飛思卡爾(Freescale)等整合元件製造商(IDM)位於日本關東地區的廠房都傳出災情,目前所有工廠均已暫停運作,所幸未有重大的人員傷亡。   德州儀器表示,3月11日高達九級的強震,已使該公司位於日本東京東北部40哩處的美秀市(Miho)製造基地嚴重受創,包括輸送水源、化學藥劑、瓦斯和特殊氣體的基礎設施皆受到損害,約需三個星期才能完全修復。製造設備損壞情形則尚不明朗,須待恢復穩定供電後才能確知。至於廠房建築本身則受到輕微毀傷,但結構仍相當完整。該公司已緊急選定其他六座工廠來承接美秀廠約六成的晶圓製造產能,這項產能轉移工作將持續進行,以進一步減輕美秀廠停工的影響。   德州儀器預估,今年5月美秀廠的部分產線將可開始重新生產,7月中旬則可完全恢復量產作業,因此相關出貨須至9月分才會回復正常。不過,若該地區電力無法穩定供應,抑或面臨其他更嚴重情形而阻礙設備重新啟動運作,則復工時間將再遞延。   此外,德州儀器位於東京北方150哩的會津若松(Aizu-wakamatsu)晶圓廠雖也在地震中受損,但現今製造設備已重新啟動,若供電穩定,將可在4月中恢復全線生產。而位於東京南方500英哩遠的日出市(Hiji)晶圓廠則未受波及。   瑞薩電子位於青森縣(兩座)、山形縣(兩座)、茨城縣、群馬縣、山梨縣的七間工廠也已宣布停工,其中,位於青森縣五所川原市的輕津(Tsugaru)廠和茨城縣常陸那珂市的那賀(Naka)廠已確定建築物受損,而製造設備的損壞程度仍在評估當中。   富士通在岩手縣和福島縣的半導體製造廠也已確定建物和生產設備毀壞,包含天花板、牆壁、排水管線均已受損。富士通集團目前已成立災害應變總部,期儘速掌握並彙整全集團員工安全狀況,以及相關廠房設施損壞程度等資訊。   愛普生集團位於震央附近的Epson...
2011 年 03 月 17 日

富士通機上盒晶片H20D出貨量突破百萬顆

富士通(Fujitsu)日前宣布其於2010年3月正式量產的新型低成本MPEG-2機上盒晶片H20D,出貨量已突破100萬顆。此次出貨成果,完全展現富士通機上盒解決方案在競爭激烈的低成本機上盒市場中,所具備的強大競爭力。   富士通市場部副總裁鄭國威先生表示,H20D晶片以高效能進階精簡指令集運算(ARC)架構為基礎來實現其強大效能,鎖定有線、數位地面廣播基本型機上盒或家用第二台機上盒市場,此晶片採用先進的90奈米製程生產,具備超低功耗特性,專門為低成本MPEG-2基本型機上盒而設計。除了可以支援串列快閃(Flash)、同步動態隨機存取記憶體(SDRAM)或雙倍資料率(DDR)記憶體,使用者亦可根據記憶體尺寸和實際市場價格,自由選擇所需記憶體類型,以降低機上盒整體生產成本。   值得一提的是,H20D晶片由於已嵌入安全唯一的ChipID,可用於無卡CA或做為其它安全方面的用途。此外,該晶片亦具備成熟的軟體發展環境,可協助客戶運用此晶片快速推出新的機上盒產品。   在未來,富士通也將持續關注中國的有線電視、地面廣播電視以及衛星直播市場,並且非常看好這些市場所帶來的龐大商機。富士通也將陸續推出相關解決方案,以滿足眾多用戶的多變需求。...
2010 年 12 月 30 日

富士通繪圖顯示LSI晶片鎖定車用視訊應用

富士通半導體日前推出可用在汽車數位儀表板與導航系統的繪圖顯示的LSI晶片–MB86R11。此款晶片樣本將於2010年12月底開始出貨。MB86R11此款單晶片系統LSI,結合安謀國際(ARM)最新Cortex-A9...
2010 年 12 月 16 日

富士通半導體盃MCU設計競賽開跑

富士通(Fjitsu)「2010-2011富士通半導體盃MCU設計競賽」日前於兩岸三地同時揭開序幕,此歷時近一年之MCU設計競賽,以「異想天開、創意未來」為主題,希望鼓勵兩岸三地大學生運用所學的專業能...
2010 年 11 月 30 日

富士通/威達發表行動式WiMAX-WiFi路由器

富士通(Fujitsu)日前宣布與威達雲端電訊合作,推出行動式全球微波存取互通介面(WiMAX)-無線區域網路(Wi-Fi)路由器CW6200i,此款行動式路由器由Sirius Mobility研發設計與製造,採用富士通第二代行動式WiMAX晶片組。目前富士通WiMAX晶片組MB86K23基頻晶片及...
2010 年 11 月 25 日

富士通/擎展科技攜手開發多媒體解決方案

富士通(Fujitsu)日前與台灣數位多媒體產品系統單晶片(SoC)解決方案廠商擎展科技締結策略夥伴關係。此次投資與策略結盟計畫,目標是讓富士通半導體在全球家庭娛樂市場扎穩根基,並進一步提升其在相關產品線的設計與開發實力,目前市場相關產品包括機上盒、電視機及數位媒體轉換器等設備。...
2010 年 11 月 22 日

富士通微控制器FM3具Cortex-M3核心

富士通(Fujitsu)日前推出四十四款微控制器,該首批問市的晶片產品是來自最新的FM3系列,FM3系列是採用安謀國際(ARM)Cortex-M3核心的32位元通用型精簡指令集(RISC)微控制器中的產品線之一,該款新款晶片將於2010年11月底開始提供樣品,預計在2011年1月底開始量產。...
2010 年 11 月 08 日

Spansion浴火重生 NOR Flash市場山雨欲來

在歷經長達18個月的組織重整後,編碼型快閃記憶體(NOR Flash Memory)大廠飛索(Spansion)不僅於今年5月正式脫離破產保護,順利重返紐約證交所上市交易,更積極搶攻嵌入式應用並擴大委外代工合作,期奪回市占寶座,讓NOR...
2010 年 09 月 29 日

三星相中膽固醇液晶 電子紙市場戰雲密布

原採用微膠囊化電子紙技術的面板龍頭大廠三星(Samsung),於日前宣布將發展膽固醇液晶(Ch-LCD)技術,隨即引起面板業界不小的震盪。三星若採用既有的液晶面板製程生產Ch-LCD,對於新奇美、友達等台灣面板供應商進軍Ch-LCD市場,將會形成不小的威脅。   工研院影像顯示科技中心面板整合技術二組組長應台發表示,Ch-LCD製程與既有的液晶面板製程類似,工研院樂見國內面板業者投入布局,以加速Ch-LCD大量商品化。 ...
2009 年 12 月 15 日

儲存應用搶先導入 USB3.0蓄勢待發

英特爾(Intel)與超微(AMD)兩大個人電腦(PC)處理器平台供應商均預計於2010年下半年推出支援USB3.0的南橋晶片,但許多晶片供應商卻迫不及待想搶食此一市場大餅,並紛紛看好儲存應用將成為USB3.0的開路先鋒。   增你強總經理陳信義認為,USB2.0的頻寬不符新世代儲存應用所需已久,因此USB3.0市場甚至有可能在英特爾出手前就具備一定規模。 ...
2009 年 10 月 23 日
1 2 3 ... 5