國家儀器(NI)近日發表了第二代向量訊號收發器(VST)基頻機型–PXIe-5820模組，該模組具備1GHz複雜I/Q頻寬，可滿足最具挑戰性的RF前端模組與收發器測試應用需求，例如封包追蹤、數位預失真與5G測試。 NI...

NI發表半導體測試系統(STS)的全新RF功能，包含高功率傳輸與接收、FPGA架構的Real-Time封包追蹤，以及數位預失真。高功率RF埠是STS改良規劃中最新的項目之一，能夠幫助RF前端模組製造商，滿足RFIC與其他智慧型裝置的多重測試需求，同時有助於降低成本。 由於RF埠位於與STS完全整合的測試器中，因此RF測試的開發時間與成本得以降低，而且不須犧牲量測的準確度與效能。此外，這個整合式系統不同於傳統的自動化測試設備(ATE)，不須額外使用昂貴的RF子系統。...

是德科技(Keysight Technologies)宣布推出N7614B Signal Studio for Power Amplifier測試軟體套件，支援波峰因數縮減(CFR)、封包追蹤(ET)以及數位預失真(DPD)等多項技術。 台灣是德科技總經理張志銘表示，功率放大器(PA)測試是行動裝置研發與製造過程中的關鍵環節。然而，為了改善PA的節能效率，業界不斷推出波封追蹤等新技術，使得這項測試變得極其複雜。使用市面上多數PA測試解決方案時，工程師須另行購買新的測試設備，並產生自訂的RF測試訊號。相較之下，N7614B為更靈活、經濟有效的測試解決方案，讓工程師能使用現有的測試設備，針對不同晶片組廠商的PA，執行ET和DPD測試。 新軟體套件支援是德所有的通用型MXG、EXG和ESG向量訊號產生器；PXA、MXA和EXA訊號分析儀；以及33522B和33622A任意波形產生器；同時支援應用程式介面(API)程式撰寫，因此可輕易整合入客製的PA測試系統。 N7614B軟體可靈活地與I/Q波形介接，不論是Signal...

晶片商已將封包追蹤(Envelope Tracking, ET)和數位預失真(Digital Pre Distortion, DPD)方案，視為卡位4G戰場的重要武器。因應長程演進計畫(LTE)頻寬、速率大增，對手機功率放大器(PA)帶來的功耗和線性度設計挑戰，包括處理器、電源管理和射頻(RF)晶片商皆加碼研發新一代封包追蹤和DPD晶片，以輔助PA動態調整電壓及增益值(Gain)，大幅改善LTE手機RF子系統效率。 NI自動化暨RF產品行銷經理潘建安認為，封包追蹤與DPD將逐漸成為LTE手機射頻子系統中不可或缺的功能。 ...

4G手機射頻前端(RF Front-end)將展現全新面貌。為符合LTE和802.11ac標準對訊號失真的嚴格規範，智慧型手機廠對射頻前端的線性度及抗雜訊表現要求日益提高，因而驅動射頻晶片商革新前端元件建模(Modeling)及電路設計技術，同時投入發展新的訊號隔離、開關(Switch)和電源管理機制，促進手機射頻前端全面進化。 立積電子董事長馬代駿表示，隨著無線通訊標準持續演進、聯網環境日益複雜，手機廠和網通設備業者對射頻前端元件的性能要求也與日俱增，尤其在開發最新的LTE及802.11ac裝置時，更極度注重內建射頻元件的誤差向量幅度(EVM)表現，同時還希望提高訊號傳輸距離、接收靈敏度及抗干擾能力，以減輕訊號失真問題並提高應用價值，在在加重射頻前端元件商研發負擔。 事實上，LTE、802.11ac訊號收發表現與射頻前端元件線性度息息相關，而EVM數值即是檢視功率放大器(PA)、低雜訊放大器(LNA)或整合型單晶微波積體電路(MMIC)等射頻前端元件效能的重要指標，偏差愈低代表線性度愈好。 立積電子總經理王是琦指出，以往802.11n無線區域網路(Wi-Fi)裝置內建的射頻前端元件僅須符合3%的EVM水準；然而，新一代802.11ac產品設計已要求達到1.8%以下EVM，甚至更前瞻的802.11ad還訂出1.2%...

聯發科正全力研發封包追蹤(Envelope Tracking)技術。瞄準中國大陸長程演進計畫(LTE)市場商機，聯發科除宣布將於年底推出四核與八核應用處理器，以及LTE基頻處理器外，也積極與第三方合作...

Google最新手機Nexus 5雖具備長程演進計畫(LTE)、802.11ac無線區域網路(Wi-Fi)等通訊功能，但因導入高通(Qualcomm)的封包追蹤(Envelope Tracking)技術，故可大幅降低系統溫度、功耗及電路板面積。 高通子公司高通科技(Qualcomm...