生成式AI、工業物聯網(IIoT)與智慧終端快速普及，正把多數設備推向「具備數位元素之產品」且長期連網的型態。 TÜV NORD Taiwan工業服務部國際AI資安策略總監林正偉指出，歐盟以《網路韌性法案》(CRA)為核心，將資安要求直接綁定產品上市門檻，對以出口電子與系統產品為主力的台灣產業而言，這已不再是法規解讀議題，而是能否持續取得歐洲訂單、維持供應鏈資格的關鍵競爭條件。 TÜV...

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前舉辦「NXP Technology Summit Taipei 2025恩智浦創新技術峰會．台北」，多位主管發表主題演講，分享AI驅動前瞻技術、工業與物聯網的創新應用以及汽車電子最新發展與市場趨勢洞察，並展示最新產品技術組合，包括工業與物聯網及智慧汽車」兩大主題的最新解決方案。 恩智浦半導體舉辦「NXP...

隨著工業和基礎設施市場對可靠、長距離及節能的無線連接的需求日益增長，1GHz以下通訊技術已成為實現可擴展工業物聯網(IIoT)部署的關鍵技術。為滿足此一需求，全球領先的智慧邊緣半導體產品和軟體IP授權廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA)宣布專注於無線連接解決方案的無晶圓廠半導體公司大有半導體(Allwinsilicon)已獲得授權許可，在其最新一代1GHz以下無線SoC中部署使用Ceva-BX1數位訊號控制器(DSC)。 大有半導體推出的全新A5300和A5800系統單晶片(SoC)是高度整合、可重置性射頻收發器，專為滿足工業級無線應用的嚴苛要求而設計。這些晶片支援多種調變方案，工作頻率範圍為30MHz至1GHz。Ceva-BX1處理器與專用加速器整合，不僅能實現先進的訊號處理能力，同時能保持低功耗與高靈活性。 大有半導體執行長尹雪松表示：「我們推出A5300和A5800的目標是要提供能適應各式各樣工業應用場景的無線解決方案，而Ceva-BX1為我們提供了所需的軟體定義處理平台，以支援多種調變方案和不斷演進的連線標準。Ceva在無線通訊IP領域的領導地位與我們的發展路線高度契合，我們期待以此為基礎來拓展工業物聯網產品組合。」 1GHz以下無線技術對於智慧計量、大樓自動化、資產追蹤及遠端監控等工業物聯網應用十分重要，這些應用對於長距離通訊、抗干擾能力和能源效率有著嚴苛的要求。在智慧城市和工業自動化計畫的帶動下，大量採用1GHz以下技術的LPWAN市場規模預計將在2030年達到2731億美元，2024至2030年間的複合年成長率將達到54.1%...

全球半導體公司恩智浦半導體宣布，已正式完成對Aviva Links與Kinara的收購。 2025年10月24日，恩智浦以2.43億美元現金完成對Aviva Links的收購。Aviva Links專...

能源成本居高不下、設備停機風險與監控不足，都是企業營運的隱形負擔。泓格科技將於2025年台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan)展出完整解決方案，從能源管理到儲能監控及安全防護，全方位提升效率、降低成本，並推動智慧城市與淨零碳排目標。 泓格科技提供的一站式能源管理方案，從前端資料採集到後端可視化管理，全面解決企業能源痛點。智能電錶系列涵蓋單相、三相、多迴路類型，支援有線(RS-485、Ethernet、CANBus)與無線(iWSN...

貿澤電子開售Microchip Technology全新MCP16701電源管理積體電路(PMIC)。本產品能在各領域實現精巧、靈活的電源管理解決方案，包括有線接取網路、行動通訊基礎架構、國防、商用航空以及工業物聯網應用，可滿足高效能微處理器(MPU)和現場可程式化閘陣列(FPGA)設計人員的需求。 Microchip...

Bureau Veritas宣布已成功協助研華公司旗下兩款人機介面(HMI)產品TPC-B520和TPC-B300通過IEC 62443-4-2資安標準認證。這是研華首批通過此國際資安標準驗證的人機介面產品，標誌著雙方在工業自動化系統網路安全領域的合作，為客戶提供更加安全可靠的解決方案。 透過與研華的合作，Bureau...

隨著工業物聯網(IIoT)的快速發展，對微控制器的性能與智慧化要求不斷提升，促使其在計算能力、功耗最佳化和連線性等方面持續創新，從而加速推動智慧製造、設備互聯與資料驅動決策的升級。 近期，雅特力科技推出AT32F455/F456/F457系列高效能微控制器。高主頻、大記憶體，並集成多個CAN-FD等豐富外設介面，滿足工業自動化、智慧互聯(AIoT)及資料處理等高算力應用需求，提升設備自動化水準，為工業應用提供靈活、高效的解決方案。 AT32F455/F456/F457系列基於32位元ARM...

瞄準智慧物聯網應用浪潮，大聯大控股世平集團以應用技術群(Application Technology Unit, ATU)的技術支援能力，攜手恩智浦(NXP)，協助零組件或系統廠開發架構於NXP i.MX平台的工業物聯網(IIoT)產品。藉由世平ATU無縫整合上游晶片原廠與下游零組件或系統廠的資源，可大幅縮短開發時程、加速產品上市，引領產業往智慧之路邁進。 大聯大世平集團台灣應用技術群群長吳仁燦副總表示，考量到成本、功耗、體積等因素，近年來零組件及系統廠積極採用ARM架構平台來開發產品，但廠商在轉向使用ARM時，可能會面臨許多挑戰。對此，世平集團以超過百人的ATU團隊攜手NXP，補足零組件與系統廠的技術缺口，提供從多元產品線到技術支援的全方位服務，讓客戶得以快速開發搭載ARM嵌入式系統的產品，進而在工業物聯網浪潮的新競爭舞台上站穩腳步。 因應零組件及系統廠在開發工業物聯網產品時，在不同開發階段會遇到不同的問題，世平ATU團隊除了提供客戶從零件供應、次系統組裝、軟硬體整合到物聯網雲端等四個層次的服務，並將團隊劃分成兩種技術角色，協助客戶加速開發產品與應用。其一是具備豐富產業背景的「應用技術行銷工程師」(Application-Technology...

隨著工業物聯網演進，以往封閉環境無須考量的資安議題，如今卻成為確保營運環境正常運行的關鍵要務。亞德諾半導體(ADI)資深區域銷售經理陳曜桎觀察，自動化程度愈高，愈仰賴聯網裝置即時交換資料，高階管理層對...

意法半導體(ST)針對工業市場推出首款MEMS防水/防液絕對壓力感測器，並納入十年供貨保證計畫。 意法半導體AMS MEMS子產品部總經理Simone Ferri表示，隨著工業物聯網的普及發展，企業正在尋求能在營運過程中，通常是具有挑戰性的室內外環境中採集資料。ST最新的MEMS防水壓力感測器的耐候性足以滿足具有各種工業數位化轉型需求，並提供長期供貨保證以保障客戶設計。 意法半導體新推出之ILPS28QSW感測器採用密封的圓柱形表面黏著封裝。該封裝採用防液體滲透性高的陶瓷基板和堅固的車用封膠保護內部電路。外蓋由高階手術用鋼製成，利用O形密封並用環氧樹脂黏著劑固定。這種獨特的封裝設計能確保防水達到IP58等級，在超過一公尺的水中不滲水，其亦通過IEC...

Digital Twin又被稱為數位分身、數位對映，Digital Twin由Digital(數位的)、Twin(雙胞胎)兩個英文字組成，意旨在虛擬世界中有另一個一模一樣的物品存在。而究竟為什麼這樣的技術連續三年被評選為科技的十大趨勢呢？在虛擬世界中有一個一模一樣的模擬存在又有何好處？這必須要談到工業4.0中的物聯網架構。 物聯網架構所實現的是將工業3.0之中的資料資訊化透過界面串聯，將相機、PLC、機器人、設備等欲串聯的機台設備串聯起來，目的是將現實世界的所有硬體設備數位化。基於此邏輯，Digital...