當AI運算需求從800G向3.2T邁進，傳統銅線傳輸已觸及物理極限。矽光子與共同封裝光學技術，正從實驗選項轉為產業必然。 工研院電光系統所副所長駱韋仲指出，目前AI伺服器設計遇到一個極為現實的阻礙：機櫃面板的空間主權。 工研院電光系統所副所長駱韋仲表示：台灣產業進入矽光子領域的最重要關鍵，是要做得出也要能量得快。   當單一系統需要拉出64個傳輸通道時，傳統可插拔模組因為體積限制，根本塞不進機櫃面板。如果通訊架構不改變，AI的算力擴張將會在物理空間上直接窒息。這正是矽光子與共同封裝光學（CPO）技術從實驗室走向產線的關鍵驅動力。 過去產業界談論光電融合，多半聚焦在傳輸距離與頻寬，但現在的焦點在於「位置」。銅線在高速訊號傳輸時會產生巨大的電阻與熱耗損，這在資料中心內部已形成無法忽視的功耗牆。 為了確保運算效率，產業必須將光電轉換的節點從過去的電路板邊緣（PCB...

薛定鍔在1926年寫下那組量子力學方程式，隨後的一百年裡，雷射、光纖、積體電路相繼從裡面長出來，每一個都改變了世界。現在輪到第二代。不同於第一代那種偶然的副產品，這一次各國是主動衝過來的——美國、歐盟、中國、日本砸下數百億美元，爭的都是同一件事，怎麼把量子位元做穩、做多、做進系統。 2026年3月，台灣在新竹的國家實驗研究院半導體研究中心舉行了一場儀式。中研院展示20位元超導量子晶片，台芬合作的量子電腦次系統驗證平台正式啟用，國科會宣布啟動量子國家計畫第二期，並向民主友善國家發出加入邀請。 國科會主委吳承文在發言末段說了一句英文，”be...

2025年7月，國防部公布史上最大規模無人機採購案，預計砸下500億元，在2026至2027年間採購近5萬架無人機。數字驚人，但工研院機械所組長陳文泉一語道破這筆預算的真正目的，並非單純的採購案，而是...

台灣電路板協會與工研院產科所發表之《2025中國大陸PCB產業動態觀測》、《2025日韓PCB產業觀測》，完整分析東亞三大PCB生產國在AI世代下的產業變化。報告指出，AI伺服器、高效能運算(HPC)、資料中心與電動車的需求正全面重塑全球PCB產業，中國、日本與韓國分別走向不同的成長模式，未來競合關係的變化將深刻影響亞洲電子供應鏈布局。 中國：AI伺服器推升產值飆升，海外產能擴張加速 中國為全球最大PCB生產國，中資企業2024年全球市占率約34.9%，產值約為279.5億美元。2025年產值更可望成長至341.8億美元，年增率高達22.3%，市占率將提高至37.6%，展現極具爆發性的增長動能。 報告分析，此波強勁成長來自AI伺服器、資料中心與新能源汽車等高階應用，使高階HDI與多層板需求急速放大，帶動整體產業加速升級。雖然全球地緣政治局勢仍具有不確定性，但中國大陸廠商在政策、市場與資金的支持下，正透過更高階的產品組合提升利基。 值得注意的是，中國廠商亦積極推動海外布局，泰國憑藉優越的投資環境與完善的基礎設施，已成為中國PCB廠商產能轉移的首選之地，目前中資PCB廠在泰國的生產值推估約占其總產值的1.7%。雖然短期內可能會面臨當地勞動力成本上升、新廠房初期良率不佳等挑戰，但長期來看，全球化布局能夠有效分散地緣政治風險，並帶來新客戶與新增市場份額...

台北的十二月寒意漸濃，但在連續兩日的「2025健康台灣高峰論壇」與「全球智慧醫療創新高峰會」現場，科技圈與生醫界的焦慮與野心卻異常燥熱。 這短短48小時內，工研院藉由這兩場高規格活動發動了關鍵攻勢：先是在「健康台灣高峰論壇」上，與掌握台灣資本動脈的工商協進會簽署策略協議；緊接著在隔日的「全球創新高峰會」中，邀來美國...

IBM量子位元突破千個，全球量子競賽進入白熱化。但台灣並未跟隨這場「位元數競賽」，而是選擇了一條更務實的路，也就是從製造切入。量子電腦要規模化，最終仍要回到製程技術與系統整合。從組件製造到低溫控制，工研院正在打造台灣進入量子時代的「基礎建設」。 工研院電光所所長張世杰認為，面對量子運算競賽，台灣應從最強的製造領域切入。   這個「不跟著跑」的策略，源自對全球量子競賽格局的深刻理解。超導體、矽基、離子阱等多條技術路線並進，但目前最成熟的是超導體量子電腦，由Google和IBM領軍，IBM的量子位元已做到1121個。超導體量子電腦被看好的關鍵，在於它使用半導體製程，容易規模化——這正是台灣的機會。台灣在2022年啟動量子國家隊，5年投入80億元，集結中研院、工研院、清華大學等機構。 工研院電光所所長張世杰認為，面對量子運算競賽，台灣應從最強的製造領域切入，他投超導體一票，因為這與我們的技術範疇密切相關，對台灣產業最有利。不是去比誰的量子位元多，而是掌握讓量子電腦能真正規模化、商業化的底層技術。量子競賽的勝負，最終仍由製造決定。 8吋廠黃光出手　百挑一成穩定量產 「從百個挑一個到穩定量產」，這是工研院在量子組件製造上的關鍵突破。量子電腦有兩個基本組件：共振腔(Resonator)和量子位元(Qubit)。工研院在製造部分的進展，讓前Google量子電腦首席科學家John...

聯發科技與歐洲太空總署(European Space Agency)、Eutelsat、Airbus Defence and Space、SHARP、工研院、羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)攜手合作，成功運用Eutelsat的OneWeb低軌衛星，完成了全球首次符合3GPP...

AI浪潮席捲整個科技產業，正在發展中的6G行動通訊技術，也將深受AI的影響。在AI的輔助下，6G網路不僅將具有更高的通訊性能與訊號覆蓋，同時還會具有環境感知、運算任務分配等傳統通訊網路所不具備的超能力。 主導行動通訊網路標準的3GPP在近期凍結的Release...

台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所8月發表《2025全球軟板產業觀測》，報告指出2024年全球軟板產值達188.7億美元，年增2.8%，手機為最大應用類別。展望2025年，市場規模可望擴大至200.8億美元，年成長6.4%，惟關稅政策與終端需求的波動仍是主要的不確定因素。新興應用如AI眼鏡，有望為產業注入新動能，加速軟板應用的多元化轉型。 搭載AI功能的智慧眼鏡，可望為軟板市場帶來新的成長動能 2024年回顧：手機應用稱霸，臻鼎蟬聯全球軟板龍頭 2024年全球軟板市場表現平穩，成長動能來自全球經濟回溫及手機、車用需求增加，但軟板在AI伺服器應用有限，僅於HDD儲存領域受惠。其中全球手機年出貨量穩定在十億支以上，使得手機為軟板的最大應用領域，占比高達55.8%，其廣泛應用於顯示觸控模組、相機模組、天線及連接排線等。非手機應用方面，電腦占18.3%、汽車占15.8%、穿戴式裝置占6.7%。其中，車用軟板受電動車市場擴張帶動，長尺寸電池軟板需求同步增加，惟目前仍由中國大陸與日本廠商掌握主導權。 在企業市占方面，台灣臻鼎科技以19.9%穩居全球第一，其次為陸廠東山精密(14.6%)、日廠Mektron(13.0%)、韓廠BH(6.8%)、日廠日東電工(4.7%)等。前三大廠商合計市占率接近五成，顯示產業高度集中的特性。 2025年展望：穩健成長，關稅陰影猶存 2025年軟板產業維持成長態勢，但各應用領域表現分化。手機市場受關稅、經濟不確定及二手市場擴張影響，全球出貨量預估僅增長0.6%至12.4億支。然而，AI技術下放至中階機種，AI手機滲透率將達37%，出貨4.6億支，有望推升軟板用量與整體產值成長。 電腦市場相對穩健，受惠於企業用戶的Windows...

面對全球科技加速發展與地緣政治風險升溫，半導體產業正邁入技術融合與應用雙軸並進的新轉型階段。工研院與104人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》，從產業趨勢、徵才需求、薪資結構到理想人才樣貌，全面解析...

為因應醫護人力吃緊的挑戰，工研院宣布攜手亞東醫院、中山醫學大學附設醫院、高雄榮民總醫院與奇美醫院，共同啟動MedBobi 2.0整合平台，打造台灣第一個以「臨床語料(臨床常用的溝通術語)與AI模型訓練」為核心的智慧醫療共創平台。透過導入多模態生成式AI與華語語音辨識技術，整合平台將推出具備智慧決策能力的升級版MedBobi...

益華電腦(Cadence)宣布，與經濟部產業技術司攜手合作的「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」締造重大里程碑。此計畫成功協助工研院建構全台首創的「全流程3D IC智慧系統設計與驗證服務平台」，推出3D異質堆疊晶片設計服務(3D...