根據台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所共同發表的分析報告顯示，2024年台灣電路板(PCB)產業鏈總產值達到1.22兆新台幣，年成長率8.1%。成長主要受到AI伺服器應用需求擴張帶動，材料與設備產業鏈同步受惠，供應鏈中與AI相關連度高的業者普遍呈現營收成長。 材料升級與高階應用推動產值成長 在材料領域，2024年台灣PCB材料總產值達3,463億新台幣，年增13.4%。在材料結構方面，以硬板材料為主，占比超過五成。其中，高階銅箔基板(CCL)及低損耗(Low...

工研院與華南商業銀行正式簽署「強化金融創新策略協助企業永續顧問服務」合作合約，攜手推動針對銀行客戶企業的減碳輔導服務，目標企業落實節能減碳，提升整體產業減碳效益，促進綠色經濟發展。 工研院與華南銀行簽署合作協議，將結合綠色金融跟減碳技術，協助台灣企業實現淨零碳排 本次合作由工研院副總暨行銷長林佳蓉與華南銀行總經理黃俊智代表簽署，象徵雙方跨界整合科技與金融資源，共同啟動企業減碳行動、邁向淨零未來。合作涵蓋培育永續人才、永續金融論壇、企業減碳輔導與工作坊等多元形式，實質協助企業落實減碳目標；同時導入資金與創新應用，媒合綠能解方，提升企業節能實力，加速朝向低碳永續經營。 環境部次長葉俊宏指出，面對日益嚴峻的氣候變遷挑戰，環境部正依據《氣候變遷因應法》，積極建構2050淨零排放的治理架構，發展科學碳管理機制，並推動資源循環與綠色創新。此次由華南銀行與工研院共同舉辦的論壇，成功串聯金融與科技兩大關鍵動能，是加速產業淨零轉型雙軌並行的重要引擎。未來環境部將持續扮演政策引導與協調推動的關鍵角色，完善治理框架與支持措施，也鼓勵所有企業將綠色轉型視為新機會，納入核心策略，攜手開創臺灣綠色發展的新局。 經濟部能源署副署長吳志偉表示，面對全球淨零轉型趨勢與國內2050減碳目標，強化能源使用效率、推動產業節能升級，已成為國家經濟發展的核心戰略。能源署長期致力推動節能政策與技術應用，涵蓋高效設備汰換、製程優化，以及ESCO能源技術服務等多元機制，全方位支持企業落實節能行動。本論壇聚焦綠色金融工具如何與科技節能相結合，協助企業加速轉型，與能源署推動方向高度契合，深具意義。期盼與會業者能透過今日互動交流，汲取經驗、掌握契機，找出最適合自身的綠色轉型路徑。 工研院副總暨行銷長林佳蓉表示，全球綠色金融市場快速成長，根據美國商業研究Market.us報告，年均成長率達21.7%，反映再生能源、節能減碳與ESG投資需求持續升溫。在此趨勢下，企業若能結合金融工具與創新科技，不僅可掌握淨零轉型契機，更能在全球供應鏈重組中搶得先機。工研院長期深耕淨零技術，並推動淨零策略顧問、科技導入、教育訓練、專利服務等「一站式」顧問方案。此次攜手華南銀行協助企業規劃短中長期的轉型藍圖，打造完整減碳解方，未來也將持續深化跨域合作，推動技術場域驗證與創新應用，結合碳管理平台、專家團隊、技術研發與國際連結，全面協助臺灣產業穩健邁向低碳永續。 華南銀行總經理黃俊智表示，綠色金融是企業永續發展的重要驅動力。華銀近年積極發展綠色金融服務，協助企業落實ESG與碳中和目標。此次與工研院打造「資金＋技術」雙引擎合作模式，是金融與科技跨域共創的實踐典範。未來華銀將持續發揮金融影響力，結合工研院的技術專長，協助更多企業掌握碳管理關鍵、邁向綠色成長。 論壇現場匯聚超過百位來自金融、技術與產業界代表，透過跨界對話，共同探討如何整合科技與資金力量，打造具韌性的綠色供應鏈，環境部次長葉俊宏、經濟部能源署副署長吳志偉也特地到場參與並致詞。論壇主題涵蓋「綠色金融資引領碳轉型」、「從AI趨勢掌握綠色轉型商機」與「浮零創新90科技推動分享」，由華南銀行副總經理張炳輝、工研院綠能與環境研究所副所長鄭名山與工研院產業科技國際發展策略發展所研究經理石立康主講，從政策、技術與實務角度提出趨勢洞察與行動建議。論壇後半場則聚焦「節能競爭力」、「企業減碳實務分享」及「碳挑戰與轉型策略」，邀請台灣能源技術服務產業發展協會、信華氣體與怡邦精密等產業及企業代表分享實務經驗。綜合座談則以「智慧永續...

交通運具的電氣化，不只是把車上的引擎換成馬達、油箱換成電池，更會影響到整個國家的電力基礎建設。為避免電動大客車充電對電網造成衝擊，智慧充電管理將是十分關鍵的技術。 作為城市運輸的重要骨幹，大客車電氣化的趨勢，讓充電問題變得更加關鍵。由於電動大客車的充電負荷集中在固定場域，容易對電網造成負擔，因此，為了確保電網穩定，電動大客車的充電，必須經過嚴密的計算與管理。其次，充電設備的安全性、效率及與電網調控的配合度，也會直接影響車隊的營運成本與運行效率。 依據目前台灣政府推動的政策方向，欲申請補助的電動大客車，必須使用統一的CCS充電介面，藉以提升設備之互通性，促進跨平台協同運作。此外，隨著電池技術不斷進步與車隊規模的擴大，如何透過智慧充電管理系統達到車隊充電排程的自動化、降低人力成本、延長電池壽命，成為業界與政府共同關注的焦點。 電動大客車充電管理必須標準化 電動大客車充電不僅涉及單一技術問題，而是涵蓋了整個智慧城市建設、能源管理與環保政策的綜合考量。有效的充電管理不僅可以減少電網尖峰負荷，還能藉由智慧調控，降低能源浪費，進而推動整個電動交通產業的永續發展。因此，政府必須對電動大客車的充電進行標準化，才能實現上述目標。 台灣電動車輛電能補充產業技術推動聯盟(簡稱電能補充聯盟)秘書長張念慈(圖1)指出，台灣在電動大客車充電管理標準的制定與推廣上，已取得明顯進展。依據《電動大客車智慧充電示範計畫》的推動內容，交通部運輸研究所與工研院等單位聯手，逐步建立起一套從充電硬體配置、數據監控、充電排程到系統驗證的全方位標準體系。 圖1　電能補充聯盟秘書長張念慈認為，電動大客車充電管理必須走向智慧化、自動化。   一套智慧化、自動化的充電管理系統，對客運業者來說，是非常重要的。現階段電動大客車的充電作業高度仰賴人力，當電動大客車在深夜回到總站充電時，客運業者必須安排人力來執行充電作業，而且要給每一台大客車供應多少電力，須透過人工計算。這不僅增加了客運業者的營運成本，如果計算錯誤，還會對電動大客車的電池健康度造成影響。導入智慧充電管理系統，預期可以幫客運業者節約30%人力成本，並延長電池壽命約20%。 目前電能補充聯盟所提出的智慧充電管理系統，根據功能需求，可分為Level...

根據國際能源總署(IEA)預估，到2026年，全球資料中心的用電量將突破1,000兆瓦時(TWh)，相當於日本一整年的用電量。為了應對日益增長的計算需求以及晶片功耗的提升，散熱技術成為關鍵課題。為此，工研院主導的先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)、異質整合系統級封裝開發聯盟(Hi-CHIP)，與英特爾(Intel)攜手，於近日舉辦「2025超流體先進散熱技術論壇」。並邀請國內外專家、業者，共同探討高效散熱技術的最新發展，推動千瓦級晶片散熱的創新應用，並助力資料中心向永續發展邁進。 工研院與英特爾攜手，號召多家產業鏈上下游業者，於近日主辦超流體先進散熱技術論壇，共同探討千瓦級晶片的散熱議題   先進散熱技術應對高功耗挑戰 隨著AI、高效能運算(HPC)及雲端服務的快速發展，單一晶片封裝的散熱設計功耗(TDP)已突破1,000W，對散熱技術提出更高要求。根據Persistence...

全球半導體技術持續推進，AI、量子計算、高效能運算(HPC)等技術發展正驅動產業革新。在經濟部產業技術司支持下，由工研院主辦的「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」(VLSI TSA)將於4月21日至24日在新竹國賓飯店舉行，邀請多位專家分享半導體晶片設計、網路基礎設施及消費性電子產品晶片的發展。 AI人工智慧的眾多應用依賴於半導體技術的進步。為了應對不斷變化的半導體產業需求，研討會特別安排七場專題演講，深入探討當前半導體領域的熱門議題，包括第三代半導體氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)電子元件技術、3D...

全球行動通訊大會(MWC)作為移動通訊產業的風向球，今年吸引超過10.9萬人參與。為協助台灣業者掌握國際趨勢並拓展商機，工研院14日舉辦「MWC 2025展會直擊：AI驅動未來通訊與智慧應用研討會」，聚焦MWC...

工研院與台達電聯手於日本國際電子製造關連展(NEPCON JAPAN)發表車用碳化矽(SiC)技術解決方案，並以「電動車驅動及充電方案」、「功率氮化鎵(GaN)」、「功率氧化鎵(Ga2O3)」以及「400kW大電力直流變壓器」四大專區，展示逾10項新一代寬能隙功率半導體前瞻技術成果，吸引逾8萬人次參觀及眾多車輛零件商、車廠製造商洽談合作，顯現台灣車載半導體的元件設計到驗證能力深受國際肯定。 工研院與台達電合作，在日本國際電子製造關連展發表的1200V/660A碳化矽功率模組   工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，電動車是淨零運輸的主流，為了符合低碳永續趨勢又要兼具續航力，且能在高壓、高溫下穩定運行，具備更高的功率密度的寬能隙化合物半導體(Wide-bandgap...

隨著大型人工智慧(AI)模型訓練需要高速資料傳輸，以及矽光子技術逐漸成熟，共同封裝光學(CPO)在市場上展露頭角。CPO技術透過半導體製程，將光收發相關元件與電子元件封裝在一起，藉此縮短訊號傳輸的距離，以光學傳輸加速資料中心內部伺服器或機櫃之間的資料速度並降低功耗。目前台灣的CPO技術多數採用矽光子，為矽光子帶來商業化契機。業界多年研究矽光子技術的成果，也成為CPO應用發展的重要助力。 工研院電子與光電系統研究所組長方彥翔(圖1)分析，GPU為了滿足AI運算需求，效能持續增加，資料傳輸速度也需要跟上運算需求。目前晶片外部的資料傳輸，包含基板之間、晶片之間的資料傳輸，若從電子改成光子，傳輸速度可大幅提升。晶片內部的電子傳輸速度並不慢，但未來也可能逐步走向光子傳輸的方向。同時，光子積體電路(PIC)與光收發模組隨著AI大量的傳輸需求帶動市場規模，成本逐步下降，CPO應用正式發酵。 圖1　工研院電子與光電系統研究所組長方彥翔 傳輸模組的規格，會隨著A...

安立知(Anritsu)協助工業技術研究院建立相關毫米波材料介電特性驗證系統，藉由安立知所提供的毫米波網路分析儀，協助工研院建置高精細毫米波頻段材料介電特性量測系統與相關阻抗分析平台，安立知也藉由工研院所開發之介電係數量測技術，建構完整10/28/38/39GHz材料介電特性量測系統之設備驗證與提供相關解決方案。 隨著無線通訊的使用頻帶升高與5G、車用雷達應用逐漸普及，如何驗證毫米波材料的特性也成為開發商的重要課題。工業技術研究院藉由安立知網路分析儀的技術協助，建構具ISO...

在生成式人工智慧(AI)的帶動之下，記憶體的市場成長力道強勁，由DDR5 與高頻寬記憶體(HBM)帶頭迎來復甦。過去記憶體產業受到景氣循環影響，疫情後接連面臨消費電子庫存與通膨的衝擊，市場一度疲軟。目前則隨著生成式AI應用開枝散葉，訓練大型語言模型(LLM)需要更高的記憶體容量與傳輸速度支援。台灣在其中可望基於深厚的半導體技術，發展用於邊緣運算的DRAM、Wafer...

全球產業受到5G、生成式AI(GAI)以及大型語言模型(LLM)等新一代AI科技帶來轉型創新，工研院與Arm攜手，成立「ITRI･Arm SystemReady驗證中心」，成為繼美國、歐洲與印度後第四個驗證中心，以工研院的研發能量與Arm全球生態系統認證平台，提供AIoT世界級系統標準驗證服務，促使台灣產業人工智慧(AI)與物聯網(IoT)的運用結合，接軌國際趨勢。 根據國際數據資訊公司(IDC)估計，2026年全球物聯網產值將達到1.145兆美元，商機龐大，AIoT廣泛應用於車用、醫療、工業、運輸等領域，當前也積極開拓車載與衛星的新興應用，尤其在全球及政府加速推動電動車、新能源車科技浪潮上，結合5G...

針對CES 2024大力關注人工智慧(AI)應用趨勢，工研院研究團隊在「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」中指出觀察，CES 2024以個人運算裝置革新、未來創新移動載具與使用體驗新模式、健身及身心健康生活之全方位提升、永續與綠色消費生活的落實為四大展出主軸。並且AI...