TI七通道NMOS低側驅動器可降低40%功耗

德州儀器(TI)推出業界首款七通道N型金屬氧化物半導體(NMOS)低側驅動器–TPL7407L，使用插槽相容型低功耗積體電路(IC)取代標準達靈頓電晶體陣列，可取代驅動大電流負載所需電晶體陣列的一半，為從前需要大量電晶體陣列或馬達驅動器的高電壓系統提供了一個新的選項。 ...
2014 年 07 月 09 日

鋰離子電池需求爆發　TI推高整合AFE電池IC

鋰離子(Li-Ion)電池因具備體積小、能量密度高、輸出功率大同時無記憶效應等優點，除在歐美等地廣受採用之外，近期亞洲市場的使用率亦迅速增加。德州儀器(TI)針對鋰離子電池保護晶片商機，推出高整合的類比前端(AFE)電池控制器，藉由縮小體積與簡化電池系統設計搶攻市場。 ...
2014 年 07 月 01 日

TI晶片上互聯網可為任何設備增添Wi-Fi功能

德州儀器(TI)推出其針對物聯網(IoT)應用的新型SimpleLink無線區域網路(Wi-Fi) CC3100和CC3200平台，為TI針對IoT應用的諸多新型、簡易及低功耗SimpleLink無線連結解決方案中率先上市的產品。此新型晶片上互聯網(Internet-on-A-Chip)系列讓客戶能夠輕鬆地為眾多的家用、工業和消費類電子產品增添嵌入式Wi-Fi和互聯網功能。 ...
2014 年 06 月 24 日

TI量產WiLink 8Q汽車連結產品系列

德州儀器(TI)宣布批量生產汽車級無線連結裝置WiLink 8Q產品系列。透過整合的無線區域網路(Wi-Fi)、藍牙(Bluetooth)、藍牙低功耗(BLE)和全球衛星定位系統(GPS)/全球導航衛星系統(GNSS)技術，客戶可得到符合AEC-Q100標準的一體化晶片。 ...
2014 年 06 月 18 日

經濟型車用處理器問世　IVI滲透入門/中階車款

車載資訊娛樂系統(In-Vehicle Infotainment System)正迅速由高階汽車市場，向下延伸至中階及入門級車款，因此德州儀器(TI)特別針對此市場發布經濟型車用處理器–Jacinto...
2014 年 06 月 13 日

軟硬體分析方案加持　嵌入式系統增添智慧功能

結合軟體、硬體、開發工具及分析系統的嵌入式分析技術，適用於多種應用領域，除了汽車、監視、進出控制、工業檢查系統外，亦包含數位看板、遊戲和機器人學等許多新興應用，為嵌入式系統增添更多智慧。
2014 年 05 月 24 日

加快類比/嵌入式產品開發　TI厚實參考設計資料庫

類比及嵌入式系統開發時程可望大幅縮減。德州儀器(TI)為加速類比、嵌入式產品設計及上市時程，於2013年11月推出TI Design參考設計資料庫，迄今已累計約二百二十款，可為工業、車用、消費性、通訊及各種運算應用領域的開發商，提供德州儀器各系列的類比、嵌入式處理器及連結方案，降低其進入門檻和設計挑戰。 ...
2014 年 04 月 21 日

DSP結合PRU　機器視覺系統擴充性大增

機器視覺(Machine Vision)系統配置將可更加靈活。由於工業控制環境須支援多種複雜的通訊協議，因此為了讓機器視覺系統可彈性擴充，以支援不同類型的通訊介面，德州儀器(TI)研發出可編程即時元件(Programmable...
2014 年 04 月 14 日

TI發表升級版InstaSPIN-FOC馬達控制技術

德州儀器(TI)為慶祝磁場導向控制(InstaSPIN-FOC)馬達控制技術推出一周年，宣布推出全新升級與C2000 InstaSPIN工具生日特惠活動。最新版本中最重要的更新為非同步感應馬達的馬達參數解決方案，能支援現有矽晶片及馬達套件。 ...
2014 年 03 月 14 日

TI序列鏈路聚合器支援10Gbit/s資料傳輸率

德州儀器(TI)推出兩款10Gbit/s序列鏈路聚合器積體電路(IC)。TLK10081一至八通道IC與TLK10022雙通道IC可替系統設計人員減少通訊、視訊以及影像等眾多終端設備所需的高速序列鏈路數量。其可聚合和去聚合點對點序列資料流程，實現透過背板、銅纜線以及光學鏈路進行的傳輸。TI聚合器IC可協助設計人員在客製高效能現場可編程閘陣列(FPGA)或特定應用積體電路(ASIC)的聚合器IC之矽智財(IP)時，縮短時程及降低成本。這兩款元件的封裝比FPGA小70%，而且與需要...
2014 年 01 月 22 日

TI完整系統方案簡化可攜式串流媒體音訊應用

德州儀器(TI)推出針對串流媒體音訊的多功能解決方案。客戶在構建可攜式揚聲器、條形音箱、音視訊接收器(AVR)以及連結模組等串流媒體音訊應用，並協助OEM廠商於揚聲器添加無線技術時，德州儀器經過測試的整合型優化解決方案可加速客戶產品上市時程。 ...
2014 年 01 月 10 日

TI將於2014 CES展現創新技術

德州儀器(TI)預定於2014年1月7～10日在美國拉斯維加斯舉辦的2014消費性電子展中(CES)展示多款新品，引領未來個人電子產品市場。消費者日常接觸的電子產品中，無論是穿戴式裝置、車用資訊娛樂系統、智慧顯示器、精密健康科技，幾乎皆有德州儀器先進的類比半導體及嵌入式處理器在其中。 ...
2013 年 12 月 26 日
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