低價7吋機種火紅 平板晶片戰局丕變

英特爾(Intel)、聯發科平板晶片市占率可望加速攀升。華碩、宏碁、聯想和惠普(HP)等PC品牌廠正競相開發低價7吋平板,除了互拼價格以外,也祭出規格差異化策略,廣納英特爾、聯發科或中國大陸IC設計廠的新款處理器;此將加快上述晶片商在平板市場的滲透速度,進而瓜分輝達(NVIDIA)、德州儀器(TI)的高市占率,並牽動整體市場出貨排名變化。 ...
2013 年 03 月 19 日

TI針對IGBT與SiC FET設計推出閘極驅動器

德州儀器(TI)針對絕緣閘雙極電晶體(IGBT)與碳化矽(silicon carbide, SiC)單結型場效應電晶體(FET)的設計,推出業界首款35伏特(V)單通道輸出電源管理閘極驅動器。 ...
2013 年 03 月 06 日

TI推出新款三相無刷直流馬達驅動器

德州儀器(TI)推出兩款三相無刷直流(BLDC)馬達驅動器,可幫助設計人員將設計時程從數個月降低至幾分鐘內啟動馬達。   傳統BLDC馬達設計需要五至十顆零組件,並搭配韌體(Firmware)。無感測5伏特(V)680毫安培(mA)DRV10866與12V...
2013 年 02 月 28 日

工研院技術突破 超低電壓晶片/NVRAM量產有望

鎖定行動裝置低耗電設計要求,工研院正全力發展0.6伏特以下超低電壓晶片,及低功耗非揮發性記憶體(NVRAM),並於近期展示初步研發成果;此將協助台灣IC設計業者提高SoC與記憶體技術實力,與美、日、韓業者爭搶行動裝置核心零組件商機。
2013 年 02 月 25 日

TI針對醫療/工業影像應用推出100MSPS ADC

德州儀器(TI)推出一款八通道12位元100MSPS類比數位轉換器(ADC)–ADS5295,與同類產品相比,提供業界最低功耗,每通道功耗低於80毫瓦(mW),為高通道密度應用降低電路板溫度與電源損耗。 ...
2013 年 02 月 07 日

德州儀器擴大16位元微控制器記憶體容量

德州儀器(TI)推出具有嵌入式512K快閃記憶體與64K RAM的MSP430F66xx微控制器(MCU),為其16位元微控制器產品系列提供前所未有的大容量記憶體。   ...
2013 年 01 月 30 日

德州儀器寬頻頻率合成器具最低相位雜訊

德州儀器(TI)推出一款寬頻頻率合成器–LMX2581,支援壓控振盪器(Voltage-Controlled Oscillator, VCO),可實現業界最低相位雜訊。  ...
2013 年 01 月 25 日

TI將於CES展出3D ToF影像感測晶片組

德州儀器(TI)宣布與端對端三維(3D)感測及手勢識別中介軟體解決方案供應商SoftKinetic合作,在電視、個人電腦(PC)及各種消費性電子與工業設備中推廣手勢控制(Gesture Control)技術。 ...
2013 年 01 月 04 日

德州儀器將在CES展示未來電子裝置

德州儀器(TI)將在2013國際消費電子展(CES 2013)中,展示透過該公司技術設計的未來電子產品,進一步提升人類生活、工作與娛樂。   2013年1月8日至11日期間,德州儀器Village將在美國拉斯維加斯會議中心(Las...
2012 年 12 月 28 日

德州儀器Jacinto 5處理器打入奧迪汽車

德州儀器(TI)宣布奧迪(Audi)新一代資訊娛樂平台(MIB High System)將率先搭載Jacinto 5車用資訊娛樂處理器。Jacinto 5對於奧迪高階資訊娛樂系統的新架構極為重要,包括多媒體應用單元(Multimedia...
2012 年 12 月 26 日

趕上英特爾/TI 工研院突破超低電壓設計瓶頸

工研院揭櫫超低電壓晶片技術重大進展。工研院資通所攜手台積電、晶心科技、中正與交通大學,於25日發布超低電壓晶片技術;透過該技術所打造的晶片,操作電壓可降到0.6 V以下外,未來在應用處理器、能源管理及影像晶片設計領域將大有可為,有助台灣晶片商趕上英特爾(Intel)、德州儀器(TI)等國際大廠的研發腳步。 ...
2012 年 12 月 26 日

專訪TI高效能類比產品市場行銷經理何信龍 無線充電感應範圍擴增四倍

德州儀器(TI)正積極布局無線充電市場商機。隨著支援無線充電技術的行動裝置與日俱增,德州儀器亦擴大旗下無線電源接收器(Rx)與傳送器(Tx)產品線,並率先支援無線電源聯盟最新(WPC)1.1標準,以提供智慧型手機或其他可攜式裝置於70毫米(mm)×20毫米以上的大面積充電基座進行充電。
2012 年 12 月 24 日