馬達應用與時俱進　FOC控制/微型化驅動需求大增(2)

提高馬達效率跟縮減整個系統的外觀尺寸，是馬達應用發展的兩個大方向，因此，在馬達控制跟馬達驅動領域，都有值得關注的新技術趨勢出現。 意法：以完整開發工具降低門檻 作為全球主要的32位元MCU供應商，意法有很多業務都來自馬達驅控相關應用，因此對於FOC所帶來的設計挑戰，也已發展出一套解決方案。...
2023 年 12 月 14 日

意法微控制器圖形介面設計軟體支援全螢幕旋轉/紋理映射

意法半導體(ST)新推出STM32微控制器圖形化使用者介面設計軟體TouchGFX 4.20版，並支援Neochrom圖形加速器，能整合在意法半導體的進階微控制器產品中，例如STM32U5系列。 Neochrom技術源於處理像素和形狀的意法半導體Chrom-ART...
2022 年 08 月 29 日

意法多連結開發套件追蹤室內外資產

意法半導體(ST)的STEVAL-ASTRA1B多種無線連接評估平台為資產追蹤系統設計人員開發功能完整的概念驗證原型提供一個完整生態系統。該評估套件以電池供電，外形功率配置高且小巧，亦提供韌體，以簡化牲畜監測、車隊管理、物流等目標應用的開發流程。...
2022 年 08 月 26 日

意法推出具診斷保護功能之車規高邊開關控制器

意法半導體(ST)推出VNF1048F車規高邊開關控制器，整合強化的系統保護診斷功能及I2-t矽熔斷保護技術。 作為意法半導體新推出整合I2-t保護功能之STi2Fuse系列的首款產品，VNF1048F可相容12V、24V和48V汽車電源系統(Board...
2022 年 08 月 23 日

意法200mA雙運算放大器驅動工業/汽車負載量

意法半導體(ST)新推出之TSB582雙路高輸出放大器可簡化工業馬達、閥門、旋轉變壓器和汽車電動轉向系統、自動泊車等電感性和低阻性負載驅動電路。 TSB582可運作於4V-36V電源，其由兩個運算放大器組成，每個運算放大器的灌電流/拉電流最高為200mA，並能橋接直連負載，能利用一個TSB582替換兩個單通道功率運算放大器，或由離散元件組成的大電流驅動器。TSB582在同一個封裝內整合兩個運算放大器，能夠節省高達50%的電路板空間及物料清單成本。...
2022 年 08 月 19 日

意法更新機器學習設計軟體助智慧感測器偵測異常事件

意法半導體(ST)擴大NanoEdge AI Studio機器學習設計軟體的裝置支援範圍，新增包含意法半導體嵌入式智慧感測器處理單元(ISPU)的智慧感測器。新版NanoEdge AI Studio擴充其獨步市場的機器學習功能，讓AI人工智慧模型可直接在裝置上學習，並在智慧感測器上偵測異常事件。...
2022 年 08 月 16 日

意法新推藍牙系統晶片增加定位功能

意法半導體(ST)推出第三代Bluetooth系統晶片(SoC)，新增了用於位置追蹤和即時定位的藍牙方向找尋技術。 從透過得知藍牙低功耗(BLE)訊號的方向，藍牙5.3認證系統晶片BlueNRG-LPS能精確估算出物體運動的方向和位置，精準度在公分等級。此新產品採用藍牙特有技術，包括根據天線陣列所獲取的訊號算出的到達角(AoA)和出發角(AoD)，進而達到室內導航、地理圍欄、資產追蹤，以及工具、資產和貨物的即時位置查詢等各式應用。...
2022 年 08 月 15 日

德國福斯旗下CARIAD/意法合作開發軟體定義車用晶片

德國福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD和意法半導體(ST)宣布即將開始合作開發車用系統單晶片(SoC)。 CARIAD與意法半導體攜手，為設備連線、電源管理和無線更新硬體等需求，打造客製化的SoC，讓汽車具有軟體定義功能、安全和瞄準未來。其合作目標是為搭載統一和可擴充軟體平台的新一代福斯集團汽車提供處理器晶片。同時，雙方一致由全球半導體代工大廠台積電為意法半導體製造SoC晶圓。透過此一合作，CARIAD旨在讓福斯汽車集團提前數年取得車用晶片的供應。...
2022 年 08 月 05 日

意法公布2022年第二季財報

意法半導體(ST)公布其依照美國通用會計原則(U.S. GAAP)編制之截至2022年7月2日的第二季財報。 意法半導體第二季淨營收達38.4億美元，毛利率為47.4%，而營業利潤率26.2%，淨收益8.67億美元，稀釋後每股盈餘則為92美分。...
2022 年 08 月 01 日

意法新晶片提升各種AC-DC轉換器效能

意法半導體(ST)推出創新技術，強化個人運算產品的永續性。此款名為ST-ONE的新晶片將提升各種AC-DC轉換器的效能，且完全符合USB-PD 3.1標準，包含筆記型電腦和智慧型手機充電器。採用ST-ONE新轉換器可以減少二氧化碳的排放量及塑膠的消耗量。...
2022 年 08 月 01 日

意法串列頁EEPROM突破非易失性記憶體技術

意法半導體(ST)藉由在串列EEPROM技術領域專業經驗的積累，率先業界推出串列頁EEPROM(Serial Page EEPROM)。這款全新類別的EEPROM是一種SPI序列介面的高容量頁可抹除記憶體，具備獨步業界且前所未有之讀寫靈活性、讀寫性能和超低功耗等性能。意法半導體新串列頁EEPROM產品家族前期先推出32Mbit的M95P32，之後將增加16Mbit和8Mbit產品。...
2022 年 07 月 27 日

意法通過最新產業標準認證之5G M2M嵌入式SIM卡

意法半導體(ST)新推出ST4SIM-201機器對機器通訊(M2M)嵌入式SIM卡(eSIM)，此產品符合最新5G網路連線、M2M安全規範，及靈活遠端啟動管理標準。 ST4SIM-201符合ETSI/3GPP標準16版，除了可連接至5G獨立組網(SA)，還能連到3G、4G網路，以及低功耗廣域(LPWA)網路技術，如：機器長期演進(LTE-M)網路、窄頻物聯網(NB-IoT)。...
2022 年 07 月 22 日
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