瑞薩電子(Renesas)日前推出RL78/G14快速原型開發板─這是一塊低成本、功能豐富的機板，可實現IoT端點裝置的快速產品開發。開發原型更快，成本更低，讓使用者能夠靈活回應技術和市場需求的快速變化，並縮短新產品的上市時程。瑞薩還推出了RL78/G1D...

國際研究暨顧問機構Gartner預測，2023年全球配備自動駕駛相關硬體車輛(下稱自駕就緒車; Autonomous-Ready Vehicles)淨成長數將達745,705輛，相較2018年137,129輛與2019年332,932輛，呈現大幅成長。該機構表示，成長驅動力來自先行引進自駕技術法規的北美、大中華區及西歐國家。 全球自駕車銷售數量於未來幾年內將持續成長，至2023年將超過74萬輛。 Gartner首席研究分析師Jonathan...

由於通訊、運輸、醫療、行動、工業和其他物聯網(IoT)應用的爆炸性需求，根據半導體產業協會SEMI研究指出，預計從2018年到2023年，全球MEMS和感測器晶圓廠的總裝機容量將成長25%，達到約當每...

貿澤電子(Mouser)自即日起開始供應美高森美(Microsemi)所推出的PolarFire FPGA視訊和影像套件。此套件採用非揮發性PolarFire現場可程式化閘陣列(FPGA)，使用兩個相機感測器，耗電量比其他SRAM...

看好自駕車發展的趨勢，MIPI聯盟近年詳細調查汽車產業的需求清單，期能打造攝影機與顯示器的共同標準，加速自駕系統設計。舉例來說，該聯盟發布的MIPI A-PHY規格，為相機、感測器和顯示器提供量身定製的非對稱連接性。 MIPI聯盟董事總經理Peter...

國際研究暨顧問機構Gartner預測，2019年終端使用者在穿戴式裝置的消費金額將近410億美元，而2020年可望達到520億美元，較2019年成長27%。2020年智慧手表為終端使用者支出最多的項目，拿下44%市占，而智慧服飾市場成長最為顯著，較2019年提升52%。 Gartner表示，越來越多使用者捨棄智慧手環，轉而加入智慧手表的行列。智慧手表類別雖有Apple...

意法半導體(ST)積極布局智慧製造市場。意法半導體MEMS和感測器事業群類比元件產品部工業與功率轉換部門總經理Domenico Arrigo表示，製造與流程自動化需求持續增加，而要使生產價值更進一步提升，預測性維護扮演關鍵角色，因此，該公司致力推動預測性維護，並將其作為發展智慧製造的一大策略。 Arrigo指出，從客戶的開案數來看，製造與流程自動化的需求可說不斷成長，然而，除了協助客戶實現自動化的目標之外，更重要的是為他們創造更大的生產價值，特別是中小型企業，而預測性維護便是關鍵。預測性維護可以提升整體設備效率，透過持續感測監控設備狀態，再以先進技術分析感測資料，進一步找出設備缺損並優化效能，可將生產影響減至最低優化成本。 Arrigo說明，預測性維護可顯著提升公司利潤，導入預測性維護，可省下12%的預定維修成本、減少30%維護成本、將機器故障時間減少50%，並使故障機率降低70%。這對中小企業而言，是十分有利的，中小企業不用再特地雇用大量的人力，或花費大量時間在設備的維護、保養上；有了預測性維護，中小企業便可透過設備監測數據，即時進行故障排除，如此一來可更有效的提升生產價值，實現智慧製造。 然而，要實現預測性維護，需要資料收集+處理+分析，換言之，資料收集為首要任務，也因此，感測器可說是至關重要。為此，ST也備有各式感測元件，像是動作感測器(加速儀、陀螺儀、6軸慣性測量單元等)、溫度感測器(類比及數位接觸式溫度感測器)、濕度感測器、壓力感測器，以及MEMS麥克風等，以滿足環境、溫度、聲學或動作監測等需求；而這些感測元件都符合工業等級並保證10年供貨。 Arrigo指出，除了預測性維護之外，該公司未來也會聚焦三大產品線，分別為電源與電力管理、馬達控制及自動化設備，進而實現提高系統自主性，並兼具智慧與感知能力、強化能源效率與利用物聯網安全連網等目標。 意法半導體MEMS和感測器事業群類比元件產品部工業與功率轉換部門總經理Domenico...

產業研究機構Yole Développement(Yole)表示，在沒有IC基板的外形尺寸，具有增加的I/O密度的性能和具有晶片保護的可靠性方面，扇出型(Fan-Out)封裝已被證明是有益的。因此，毫無疑問，業界對將扇出型封裝延伸到新應用製程的興趣仍然很高。 在這個數位化的時代，製造商需要更快的上市時間和可靠的技術來整合更多的功能。扇出型封裝非常適合滿足新的需求，因為其製程可以整合自不同晶圓尺寸和來源的裸晶。Yole發布了一份報告，提出Fan-Out應用設備和材料市場的相關概況。Fan-Out封裝的設備和材料收入預計將從2018年的2億多美元成長到2024年的7億美元以上，在這段期間，該產業的年複合成長率CAGR為20%。 在這個新的設備和材料報告中，市場的大小基於反映扇出型封裝的特徵和相關性的過程。設備市場價值明顯高於Fan-Out封裝的材料市場，每個晶圓的設備平均售價一般高於每個晶圓的材料平均售價。此外，某些關鍵製程不需要任何材料，例如拾取和放置。雖然Fan-Out封裝在其他主流的封裝平台中仍然是一個相對較小的市場，但它可以涵蓋高階HD扇出和低階Core...

在開發新的無線感測器網路應用時，使用最佳的感測器數量來優化網路並評估關鍵變數是值得的，例如網路傳輸媒介、壁上電源或電池電源、無線協定選項和網路配置等。

半導體產業購併風潮近來明顯升溫，除了博通(Broadcom)有意收購賽門鐵克(Symantec)，艾邁斯半導體(ams)近來也報價43億歐元，計畫購併照明設備大廠歐司朗(OSRAM)，希望透過雙方的市場互補優勢，提升ams產品組合的多樣性，以及加速突破性光學解決方案的研發時程。 據悉，ams提出以每股38.50歐元的價格(共計43億歐元)收購歐司朗，若此一購併計劃成功，雙方合併後，ams將擁有廣泛的感測器解決方案和光學產品組合，而全體收入預計將達約50億歐元。 ams指出，目前感測器與光學元件逐漸整合成單一解決方案，而收購歐司朗將有利於ams從效能、尺寸、成本等方面強化旗下感測器和光學產品組合；同時，歐司朗在紅外線LED和邊射型雷射(Edge...

五年前，為廚房電器和洗衣電器配備觸控式螢幕還只是CES上提出的概念，目的是吸引與會者及展現公司的遠見卓識。如今，至少對於少數高階電器而言，帶觸控式螢幕的白色家電產品已成為現實。隨著物聯網(IoT)的興...

微機電系統(MEMS)元件能夠超越傳統機電元件可以實現之目標，現正在廣泛的產業領域中獲得巨大市場推動力。從汽車到消費性電子，從工廠自動化到醫療產業。MEMS感測器以緊湊外形尺寸和極具吸引力之價格提供高...