奧地利微電子新款光學模組可感測環境光線

奧地利微電子(ams)推出首款整合環境光、顏色(RGB)及鄰近感測功能的感測器TMD3782。這款感測器能夠優化黑玻璃覆蓋下的內部元件,進而領導行動裝置智慧顯示器的發展。 奧地利微電子光學感測器產品高級市場經理Darrell...
2014 年 05 月 20 日

專訪飛索產品暨系統整合開發行銷副總裁黃主照 NOR Flash介面速度翻新頁

編碼型快閃(NOR Flash)記憶體介面傳輸速度再突破。NOR Flash記憶體大廠飛索(Spansion)日前發布新一代介面技術HyperBus,傳輸速度可比當今市面上最快的雙倍資料率四線序列周邊介面(DDR...
2014 年 03 月 03 日

專訪美商國家儀器行銷經理郭皇志 智能自動化全面滲透製造/服務業

為解決人力短缺、提升產值及強化競爭力,半導體、綠色能源、健康照護、智慧生活等製造和服務業者正擴大導入智能自動化方案,然將面臨智能自動化平台整合攝影機、馬達及感測器的設計挑戰,帶動能加速開發的圖形化介面軟體LabVIEW和可重設輸入輸出(RIO)軟硬體方案需求大幅增溫。
2014 年 01 月 09 日

開發門檻降低 智能自動化加速滲透製造業

受惠圖形化介面開發工具和可重設輸入輸出(RIO)軟硬體方案日益精進,智能自動化平台整合攝影機、馬達及感測器的設計挑戰已迎刃而解,因而激勵愈來愈多製造與服務業者開始擴大導入,以提升產值、強化競爭力並解決人力短缺問題。 ...
2013 年 12 月 27 日

人機介面設計成顯學 晶片商啟動購併攻勢

晶片內嵌式軟體(Embedded Software)將成人機介面技術發展的新潮流。因應智慧型手持裝置、物聯網(IoT)及穿戴式裝置商機持續發酵,為爭搶人機互動介面商機,國內外晶片業者除啟動一波波的併購攻勢以提高晶片整合度外,亦開始選擇與中介軟體(Middleware)業者合作,增添其晶片附加價值。 ...
2013 年 11 月 18 日

搶攻Sensor Hub商機 萊迪思低功耗FPGA出擊

為有效調節行動裝置內的感測器運作,萊迪思(Lattice)發布低功耗主動式電源感應管理解決方案–iCE40LM FPGA系列,以協助客戶打造行動裝置之智慧型感測器調控技術,大幅延長電池壽命。 ...
2013 年 10 月 24 日

成立研發/製造中心 中芯國際競逐3D IC戰場

在台積電、聯電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)競相投入三維積體電路(3D IC)技術後,中國大陸晶圓代工廠中芯國際(SMIC)亦不落人後,21日宣布將成立視覺、感測器、3D IC技術研發/製造中心–CVS3D,與一線晶圓代工廠一較高下。 ...
2013 年 10 月 23 日

半導體技術扮推手 醫療保健設備邁向智慧化

半導體技術正推動醫療保健產業變革。在半導體業者的努力下,MEMS感測器和致動器、低功耗微控制器,以及無線收發器的效能不斷提升,且功耗大幅降低,因而有助電子產品製造商為可攜式醫療電子設備增添智慧化功能,從而加速行動醫療及遠距照護發展。
2013 年 08 月 26 日

爭食IoE市場大餅 MCU廠節能/高效方案上陣

微控制器(MCU)在嵌入式系統的角色將日益提升。瞄準萬物聯網(IoE)應用商機,MCU業者已開始加重32位元產品線的發展力道,並積極強化低價且低功耗,以及高性能解決方案的陣容,以協助嵌入式系統製造商打造更符合智慧聯網應用要求的產品。
2013 年 08 月 01 日

購併Energy Micro 芯科擴張IoT與智慧能源版圖

芯科實驗室(Silicon Laboratories)將大舉在物聯網(IoT)和智慧能源市場攻城掠地。面對物聯網和智慧能源應用對於低功耗微控制器(MCU)需求增溫,芯科實驗室日前宣布購併Energy Micro,藉此掌握標榜低功耗特性的32位元微控制器(MCU)產品線及開發低功耗產品的核心技術,準備積極擴大在物聯網與智慧能源的市占。 ...
2013 年 06 月 14 日

新款處理器IP火力十足 晶心明年獲利有望

晶心科技可望從2014年開始獲利。晶心發布新一代中央處理器(CPU)矽智財(IP)–Hummingbird,該產品平均功率效率和程式執行效率皆較安謀國際(ARM)Cortex-M0+高出30%,將有助強化晶心在IP市場的競爭力,並加速其獲利步伐。 ...
2013 年 03 月 22 日

簡化線路配置 兩線LIN架構加快汽車聯網設計

汽車內部網路開發時程可望大幅縮減。不同於傳統標準的三線配置,兩線區域互聯網路(LIN)匯流排架構,可省卻從端節點至電池的供電線及周邊元件使用數量,簡化電路複雜度,因而有助設計人員縮短汽車聯網功能的開發時程。
2013 年 03 月 11 日