扇出型封裝2024年設備與材料市場規模成長至7億美元
產業研究機構Yole Développement(Yole)表示，在沒有IC基板的外形尺寸，具有增加的I/O密度的性能和具有晶片保護的可靠性方面，扇出型(Fan-Out)封裝已被證明是有益的。因此，毫無疑問，業界對將扇出型封裝延伸到新應用製程的興趣仍然很高。
在這個數位化的時代，製造商需要更快的上市時間和可靠的技術來整合更多的功能。扇出型封裝非常適合滿足新的需求，因為其製程可以整合自不同晶圓尺寸和來源的裸晶。Yole發布了一份報告，提出Fan-Out應用設備和材料市場的相關概況。Fan-Out封裝的設備和材料收入預計將從2018年的2億多美元成長到2024年的7億美元以上，在這段期間，該產業的年複合成長率CAGR為20%。
在這個新的設備和材料報告中，市場的大小基於反映扇出型封裝的特徵和相關性的過程。設備市場價值明顯高於Fan-Out封裝的材料市場，每個晶圓的設備平均售價一般高於每個晶圓的材料平均售價。此外，某些關鍵製程不需要任何材料，例如拾取和放置。雖然Fan-Out封裝在其他主流的封裝平台中仍然是一個相對較小的市場，但它可以涵蓋高階HD扇出和低階Core...
2019 年 09 月 19 日
