格羅方德收購新思科技ARC處理器IP業務　強化物理AI運算能力

格羅方德(GlobalFoundries)宣布，該公司已與新思科技(Synopsys)達成最終協議，將收購新思科技的ARC處理器IP解決方案業務，包括其工程師與設計師團隊。此一策略性舉措將加速格羅方德及其旗下公司MIPS的物理AI發展藍圖，並強化其在客製化矽晶片解決方案領域的整體實力。...
2026 年 01 月 15 日

新思科技在CES展示AI驅動汽車工程解決方案　加速創新與降低成本

VDK新思科技本週在CES(美國消費性電子展)展示多種AI驅動與軟體定義的工程解決方案，可以解決業介面臨的最大挑戰，也就是在AI的年代加速汽車工程創新、同時降低成本與複雜性。從智慧的系統層級模擬到原子等級的半導體設計，新思科技有效協助汽車製造商與供應商，得以虛擬化矽晶圓與軟體的開發作業、預測系統效能，同時最佳化可靠性、降低原型設計成本，並縮短發表週期。...
2026 年 01 月 12 日

NVIDIA與新思科技宣布策略聯盟　引領IC設計與工程創新

NVIDIA與新思科技(Synopsys)近日宣布擴大策略合作夥伴關係，攜手推動跨產業設計與工程領域的創新變革。 NVIDIA與新思科技宣布結盟，雙方將共同推動AI技術在工程領域進一步普及應用，同時NVIDIA亦將斥資20億美元入股新思科技。...
2025 年 12 月 05 日

新思科技獲頒電子資訊國際夥伴獎　推動台灣半導體創新技術

新思科技(Synopsys)近日獲經濟部(Ministry of Economic Affairs)頒發「電子資訊國際夥伴績優廠商-創新應用夥伴獎」，以表揚新思科技致力提升台灣半導體的創新技術，並與工業技術研究院合作開發台灣首套「生成式AI與智慧車用系統晶片整合參考設計平台」，大幅縮短晶片開發時程與成本，助力強化台灣AI...
2025 年 11 月 26 日

新思科技與台積公司深化合作　推動多晶粒與AI晶片設計創新

新思科技近日宣布，為提供多晶粒解決方案與台積公司持續進行密切合作，內容涵蓋先進的電子設計自動化(EDA)與IP產品，可以支援台積公司尖端的製程與封裝技術，以驅動AI晶片與多晶粒設計的創新。針對3D封裝進行調教的3DIC...
2025 年 11 月 19 日

是德科技與新思科技推出AI驅動射頻設計遷移流程　加速台積電N6RF+至N4P技術轉換

是德科技的電磁模擬器與新思科技的AI驅動射頻設計遷移流程提供高效整合的射頻電路重新設計解決方案。 強化的整合流程運用AI賦能的新思設計解決方案。以台積電的類比設計遷移方法論為基礎，加速現有台積電N6RF+設計遷移至先進N4P技術，提升設計效能與生產力。...
2025 年 06 月 12 日

新思科技與台積電深化合作　加速AI晶片與3D多晶粒設計創新

新思科技近日宣布與台積電持續進行密切合作，以便為台積電的最先進製程與先進封裝技術提供健全的EDA與IP解決方案，並加速AI晶片的設計與3D多晶粒設計的創新。 雙方最新合作內容，包括於台積電A16與N2P製程已認證之數位與類比流程中，提供Synopsys.ai來提高設計的生產力並達成最佳化；以及台積電A14製程的EDA流程的初步開發作業。新思科技與台積公司也針對全新發表的台積電N3C技術展開工具認證，並以已經上市的N3P設計解決方案為基礎，取得更上層樓的突破。為了替超高密度3D堆疊進一步加速半導體的設計，已取得台積電認證的新思科技3DIC...
2025 年 05 月 14 日

UCIe結合健康狀態監控　Chiplet封裝可靠度更添保障

雖然多晶片(Multi-Die)設計–一種可將異質和同質晶片整合到單一封裝中的方法，有助於解決與晶片製造和良率相關問題的方法，正受到越來越多IC設計者青睞，但它同時帶來了一系列必須解決的複雜性和變數。其中，如何確保採用多晶片架構的元件，在整個生命周期中的健康和可靠性，是一個特別關鍵的議題。這個議題涉及對每個單獨晶片進行測試和分析、晶片之間的連接性，和整個多晶片封裝的測試和分析。...
2025 年 03 月 26 日

新思科技推出HAPS-200原型與ZeBu-200仿真系統　提升硬體輔助驗證效能

新思科技近日宣布推出使用最新AMD Versal Premium VP1902系統單晶片的全新HAPS原型與ZeBu仿真(Emulation)系統，擴展其硬體輔助驗證(HAV)產品選項。次世代的HAPS-200原型與ZeBu-200仿真系統，可達成更高的執行時間效能、更佳的編譯時間與更優異的除錯生產力。這兩套系統建構在全新的仿真與原型就緒(EP-Ready)硬體架構上，可透過重組態的軟體促成仿真與原型使用場景，最佳化客戶的投資報酬率。ZeBu...
2025 年 03 月 18 日

新思科技發表業界第一套超乙太網路/UALink IP解決方案

新思科技近日發表業界第一套超乙太網路IP與UALink IP解決方案，包括控制器、PHY實體層與驗證IP，以滿足業界對高效能運算與AI加速器之間基於標準、高頻寬且低延遲的互連要求。隨著超大規模資料中心的基礎設施持續演進，為能支援處理大語言模型動輒數兆個參數，必須擴展至搭載高效率與快速連接介面的數十萬個加速器上。新思科技超乙太網路與UALink...
2024 年 12 月 19 日

ML助攻晶片布局設計最佳化　流程自動化幫大忙

目前消費性與商用電子產品中的晶片尺寸和複雜度，已經到達令人難以想像的程度。幾種大型的裝置或元件包括中央處理器(Central Processing Unit, CPU)、圖形處理器(Graphics Processing...
2024 年 11 月 12 日

是德/新思/Ansys支援台積電N6RF+設計遷移流程

是德科技(Keysight Technologies)、新思科技(Synopsys)和Ansys日前共同推出全新整合式射頻設計遷移流程，將台積電N16製程遷移至N6RF+技術，以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用，對功率、效能和面積(PPA)的要求。新的遷移流程將源自是德科技、新思科技和Ansys的毫米波(mmWave)和射頻解決方案，整合到一個高效設計流程中，大幅簡化客戶採用台積電尖端射頻製程時，重新設計被動元件和設計元件的流程。...
2024 年 05 月 14 日
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