加速行動裝置SoC設計 新思推優化設計套件

新思科技(Synopsys)針對行動裝置系統單晶片(SoC)市場,推出SoC處理器核心優化設計套件,欲以單一設計套件協助客戶設計更高效能且更低功耗的中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)和數位訊號處理器(DSP)。 ...
2013 年 06 月 25 日

EDA工具到位 3D IC產業發展催油門

三維晶片(3D IC)半導體電子設計自動化(EDA)工具問世加速產業發展。過去3D IC遲遲未能起飛的原因除了高成本之外,未完整的產業鏈,尤其是EDA工具尚未完備,更是影響3D IC發展進程,隨著EDA業者計畫陸續推出3D...
2012 年 03 月 28 日

智慧手機/平板大廠抬轎 MIPI介面趁勢崛起

在智慧型手機、平板裝置系統商與相關晶片大廠力拱下,搭載行動產業處理器聯盟(MIPI)介面的終端裝置可望在今年遍地開花。透過MIPI標準統一,未來智慧型手機、平板裝置系統商可配合的照相、顯示與射頻(RF)模組供應商將不再受限,且議價空間更有彈性。相對的,台灣模組業者亦可藉此分食智慧型手機與平板裝置大餅。
2011 年 08 月 29 日

專訪新思科技總裁暨營運長陳志寬 新思強攻先進製程/SoC IP

為因應半導體產業持續朝向先進製程推展,以及消費性電子(CE)系統單晶片(SoC)對連結性能需求增溫,專注於半導體設計、驗證、電子設計自動化(EDA)軟體工具與矽智財(IP)發展的新思科技(Synopsys)已鎖定40奈米以下的先進製程,以及消費性電子SoC連結IP進行搶攻,期站穩市場發展地位。
2011 年 07 月 04 日

先進製程/SoC IP並進 新思科技力鞏江山

為因應半導體產業持續朝向先進製程推展,以及消費性電子(CE)系統單晶片(SoC)對連結性能需求增溫,專注於半導體設計、驗證、電子設計自動化(EDA)軟體工具與矽智財(IP)發展的新思科技(Synopsys)已鎖定40奈米以下的先進製程,以及消費性電子SoC連結IP進行搶攻,期站穩市場發展地位。 ...
2011 年 06 月 23 日

力抗標準化浪潮 EDA供應商大打特色牌

為了讓晶片設計到晶圓代工的流程更為平順,且使不同電子設計自動化(EDA)工具供應商的產品可順利銜接,台積電致力於推動EDA工具資料庫與檔案格式標準化。然而,對EDA工具供應商和晶片設計工程師而言,標準化潮流所帶來的結果不全然正面,EDA工具銜接介面標準化到底該做到何種程度,仍莫衷一是。 ...
2010 年 04 月 13 日