是德推出次世代Infiniium XR8即時示波器　加速高速數位與合規性測試

是德推出次世代Infiniium XR8即時示波器，專為加速高速數位與合規性測試，同時提升現代電子產品開發的效率與洞察力。 隨著USB、DisplayPort及DDR等介面標準在速度與複雜度上快速演進，工程師面臨更嚴苛的容差要求、更高資料傳輸率及更緊迫的開發時程。這些壓力導致驗證週期延長、雜訊容忍度降低，以及實驗室限制日益增加。Infiniium...
2026 年 03 月 06 日

全球資料中心資本支出預測將達1.2兆美元　是德科技推出XR8示波器應對AI基礎建設挑戰

根據Dell’Oro Group預測，全球資料中心資本支出將於2029年達到1.2兆美元，推動AI基礎建設測試驗證需求急速成長。是德科技發表2026年技術趨勢預測，深度剖析AI基礎建設從晶片到叢集擴展過程中的關鍵挑戰，並同步推出Infiniium...
2026 年 03 月 05 日

是德與聯發科技合作推進AI驅動的上行鏈路最佳化技術

是德宣布與聯發科技(MediaTek)共同完成工作原型驗證，推進人工智慧(AI)驅動的上行鏈路最佳化與次世代無線接取網路(RAN)模型全生命週期管理技術的發展。 該原型將於2026年世界行動通訊大會(MWC)亮相，重點展示基於AI賦能的RAN協作式智慧架構下，如何在提升上行鏈路傳輸效能的同時，通過實務模型再訓練與OTA無線更新機制，確保模型在長期運行中維持最佳效能，協助電信營運商與產業生態系夥伴加速邁向AI原生網路轉型。 隨著行動網路持續演進，維持穩定且一致的上行效能面臨日益嚴峻的挑戰。城市、鄉村、室內及偏遠區域等不同場域下的覆蓋條件差異極大，傳統發射端分集技術多為靜態設計，難以在環境變化時保持最佳性能。同時，於特定場域下訓練的AI模型，往往難以在所有部署場景保持一致的性能，而在商用網路中更新模型亦涉及複雜的運維流程。電信營運商亟需兼具精準度、場域感知能力與可持續維護的解決方案。 是德科技與聯發科技透過在可控環境中結合RAN輔助AI決策、特定站點模型再訓練，以及OTA模型更新技術，對前述需求提供了解決方案。該測試環境模擬真實網路條件，運用是德科技的Channel...
2026 年 03 月 03 日

是德科技於DesignCon 2026展示AI資料中心與高速互連解決方案

活動內容：是德將於DesignCon 2026展示端到端解決方案，涵蓋AI系統設計、相互操作性驗證及大規模效能測試。從先進封裝與小晶片到PCIe、記憶體及USB4驗證，現場將展示如何突破物理限制、確保相符性並提前降低設計風險。展示內容最終將呈現1.6T互連基準測試及新興AI架構驗證，讓客戶對其設計能在系統級規模的效能更具信心，同時加速部署時程。 時間：2026年2月24日至26日 地點：美國加州聖塔克拉拉會議中心，是德科技攤位(編號1039) 媒體聯絡：請聯繫Andrea...
2026 年 02 月 13 日

是德科技推出無線共存測試解決方案　加速合規驗證與創新發展

是德宣布推出全新無線共存測試解決方案。此自動化且符合標準規範的平台，旨在協助工程師在日益擁擠的射頻環境中，快速且可重複地驗證無線裝置效能。 隨著無線裝置在醫療保健、消費性電子產品及工業應用領域大量普及，工程師面臨日益嚴峻的挑戰，必須在干擾環境中展現裝置運作的可靠性，既要滿足法規要求，亦需確保實際應用效能。是德科技的全新解決方案透過自動化無線共存測試有效應對此挑戰，不僅減少手動設定作業、提升測試重複性，並在開發階段提前識別風險。 在醫療設備等受監管市場中，無線可靠性直接關係到病患安全與法規核准。美國食品藥物管理局建議製造商評估無線共存風險，並明確指出ANSI...
2026 年 02 月 06 日

是德推出全新電動車充電測試解決方案　支援高功率與百萬瓦級充電時代

是德宣布推出兩款全新電動車充電測試解決方案，支援產業邁向高功率與百萬瓦級充電時代。隨著電動化加速推進及充電應用日益複雜，這些解決方案將協助製造商與工程師加速開發進程、確保可靠性，並因應不斷演進的全球標準。 電動化浪潮的迅速發展，正推動著對先進充電基礎設施的需求，其應用範圍涵蓋乘用車快速充電至重型運輸及工業車隊的百萬瓦級充電。與此同時，工程師與製造商面臨日益複雜的挑戰，包含互通性問題、嚴苛的安全規範，以及必須符合不斷演進的國際標準，如百萬瓦級充電系統(MCS)、綜合充電系統(CCS)、ISO...
2026 年 02 月 03 日

是德科技推出全新機器學習工具包　加速半導體元件建模與參數萃取

是德科技宣布於最新版元件建模軟體套件中推出全新機器學習(ML)工具包。此解決方案將模型開發與萃取時間從數週縮短至數小時，加速製程設計套件(PDK)交付，並支援設計製程協同最佳化(DTCO)應用。 半導體產業正經歷快速轉型，驅動因素包括環繞式閘極(GAA)電晶體等先進架構、氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)等寬能隙材料，以及小晶片與3D堆疊等異質整合策略。這些創新雖提升效能，卻也帶來複雜的建模與參數萃取挑戰。傳統工作流程依賴以物理為基礎的緊湊模型與手動參數萃取，迫使工程師在多種操作條件下調整數百個相互關聯的參數，不僅耗時數週，且往往難以達成最佳結果。隨著產品開發時程日益緊湊，更快速、更具預測性且自動化的AI/ML驅動建模解決方案已成為關鍵需求。 是德科技全新推出的ML工具包，透過整合先進神經網路架構，以及ML最佳化技術，在Device...
2026 年 01 月 29 日

是德科技與三星合作實現即時衛星連接　推動手機直連衛星技術商業化

是德科技宣布採用三星電子次世代調製解調器晶片組，在第三代合作夥伴計畫(3GPP)Release 19定義的n252頻段上，成功實現突破性端到端即時新無線電非地面網路(NR-NTN)連接。此次於2026年消費電子展(CES)進行的實機展示，涵蓋採用商用級調變解調器晶片的即時衛星間(SAT-to-SAT)移動性及跨廠商互通性，為新興的手機直連衛星市場樹立重要里程碑。 此項成果同時代表n252頻段在NTN系統中的公開驗證，該頻段預計將被次世代低地球軌道(LEO)衛星星座採用。 可靠的全球連接性正成為消費者、車輛、物聯網裝置及關鍵通訊日益增長的需求。隨著營運商、裝置製造商與衛星供應商加速投資NTN技術，此項成就顯示手機直連衛星的覆蓋正取得關鍵進展。 隨著n252頻段加入先前n255與n256頻段的NTN驗證成果，所有主要NR-NTN...
2026 年 01 月 21 日

是德科技推出AI軟體完整性建構器　革新AI系統驗證與維護模式

是德推出全新軟體解決方案「是德科技AI軟體完整性建構器」，旨在革新AI系統的驗證與維護模式，確保其可信度。隨著監管審查日益嚴格，AI開發愈來愈複雜，此解決方案為汽車等安全關鍵環境提供透明、可適應且資料驅動的AI保障機制。 AI系統以高度複雜且具動態特性的形式運作，其內部決策過程卻往往不透明。這種透明度不足，為汽車等必須證明安全性、可靠性與法規合規性的產業帶來重大挑戰。開發人員難以診斷資料集或模型限制，而新興標準(如汽車領域的ISO/PAS...
2026 年 01 月 15 日

是德科技連續第八年入選2025年JUST 100美國最公正企業榜單　持續獲得多項永續性榮譽

是德科技入選2025年《JUST 100》美國最公正企業排行榜，標誌著其自該排行榜首次發布以來連續第八年獲此殊榮，同時也是第六次蟬聯產業榜首。 是德科技同時持續入選《時代》雜誌評選的「全球最具永續性企業」榜單。 除上述榮譽外，是德科技於2025年更獲頒下列獎項與肯定： 自2018年6月起持續入選富時社會責任指數系列成分股 自2018年4月起入選MSCI精選指數(前身為MSCI...
2025 年 12 月 19 日

是德科技推出全新高功率自動測試設備系列　提升測試效率與永續性

是德科技宣布推出全新系列高功率自動測試設備(ATE)系統電源供應器，包含RP5900系列再生直流電源供應器、EL4900系列再生直流電子負載，以及DP5700系列系統直流電源供應器，透過這三款ATE產品系列，擴充了功率測試產品組合。這些次世代解決方案具備高功率密度、雙向與再生能力，並配備智慧自動化軟體，協助工程師更高效驗證設計並加速產品上市時程。 隨著高功率裝置需求日益增加，各產業的功率驗證變得愈加複雜，不僅需進行更廣泛的測試、占用更多機架空間、執行手動測試程式設計，更面臨日益嚴格的安全性與永續性的雙重需求。工程師亟需能同時實現以下目標的ATE解決方案：在更小空間內提供更高功率、自動化複雜的測試場景、保護敏感資料並降低能源浪費。是德科技最新推出的高功率電源供應器正能解決這些挑戰，協助工程師更高效驗證設計、擴大測試覆蓋範圍並降低營運風險。 是德科技全新高功率ATE電源供應器涵蓋1.5...
2025 年 11 月 07 日

是德科技與NVIDIA合作推動量子-AI混合運算技術突破

是德科技宣布支援全新NVIDIA NVQLink開放式架構的開發，實現量子處理器與AI超級運算的低延遲傳輸。該公司正與NVIDIA攜手合作，透過高效能控制系統與AI驅動的基礎架構，共同推動量子-AI混合運算技術的發展。此合作展現混合運算技術突破，結合量子精度與AI效能，加速探索與創新進程。 解耦式運算架構正重新定義高效能運算(HPC)的未來，使組織能以更高的靈活性與效率，應對快速演進的運算需求。透過將運算、記憶體、儲存與網路等資源解耦為可組合式資源池，實現隨選配置與精準資源分配，在最佳化擴展性與成本效益的同時，最大化整體效能。 隨著產業邁向日益複雜且資料密集的工作負載——涵蓋AI、資料分析、大規模模擬及量子運算等領域——解耦式系統提供了支撐大規模創新所需的靈活性及具未來適應性的基礎架構。憑藉無縫升級能力、更高的資源利用率及動態適應性，此類架構正成為次世代HPC基礎架構的基石，推動科學研究與產業發展邁向突破性進展。 憑藉數十年設計與部署大規模系統的經驗，是德科技正推動量子與傳統運算技術的整合，以因應不斷演進的運算挑戰。該公司的量子控制系統(QCS)可支援精準且具擴展性的量子實驗，並在新興量子生態系中扮演關鍵角色。透過與NVIDIA...
2025 年 11 月 03 日
1 2 3 ... 12
近期研討會 More
白皮書

【填資料抽好禮🎁】Infineon 便攜式儲能解決方案，點亮能源新未來！

2026 年 01 月 28 日

【找到你的AI神隊友】立即免費下載，開啟AI智慧應用無限可能

2025 年 12 月 02 日

【特輯秘笈】免費下載！連接AI智慧聯網新未來：Wi-Fi 6E/7/8技術關鍵解密

2025 年 10 月 07 日

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日
重磅專訪

矽光子前瞻技術研發與應用計畫召集人劉柏村：矽光子計畫打造光電整合新戰略

2026 年 03 月 30 日

SEMI台灣區總裁曹世綸：AI浪潮重構台灣半導體產業

2026 年 03 月 27 日

碇基半導體總經理邢泰剛：AI電源是氮化鎵的新藍海

2026 年 01 月 21 日

不只「聽得見」更能「聽得懂」　AI終端迎來自然語言互動新時代

2026 年 01 月 14 日

擺脫硬體代工思維　艾知科技揭示無人機大腦革命

2025 年 12 月 24 日
最新文章

NEC台灣與Avaloq攜手舉辦財富管理圓桌會議　擘劃台灣私人銀行新典範

2026 年 03 月 30 日

UGUARD NETWORKS與MetaAge邁達特簽署代理合作協議　攜手推動台灣資安市場布局

2026 年 03 月 30 日

ROHM推出支援NFC的無線供電IC晶片組ML7670/ML7671　助力智慧穿戴設備升級

2026 年 03 月 30 日

英飛凌推出新款XDM700-1監測IC　擴展XDP保護產品組合

2026 年 03 月 30 日

安立知與SK Telecom及POSTECH完成AI天線最佳化技術聯合驗證

2026 年 03 月 30 日
編輯推薦

布局光進銅退新時代　博通動作頻頻

2026 年 03 月 27 日

超前布署6G世代　各國中頻頻譜規劃起跑

2026 年 03 月 26 日

半導體接力賽落幕　恩萊特電光整合破解量產鴻溝

2026 年 03 月 20 日

CPO量產倒數中　工研院驗證平台補齊關鍵拼圖

2026 年 03 月 19 日

量產如賭博　矽光子需要視力校正革命

2026 年 03 月 19 日